半导体芯片龙头股排名

据半导体龙头股名单数据统计分析，半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。

据半导体龙头股名单数据统计分析，半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称：通富微电，股票代码：002156)。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股28.35%)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东(占股21.72%)。

长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。

北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成。

杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。

康强电子公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

据统计，2000 年至今是 Fabless（无晶圆）类公司快速发展时期，此前全球半导体行业主要遵循的是设计、制造一体化的 IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)发展模式。根据市场统计结果，去年全球半导体产值超过 3700 亿美元，其中 65%到 70%左右是由设计制造一体的 IDM 公司贡献的。主要贡献者 Intel、三星，这两家今年的产值将达到 1000 亿美元。 坚持三个技术方向作为一家中国本土 IDM 公司，士兰微拥有自己的生产线，主要用于生产特色工艺的产品。陈向东说：在特色工艺上，我们将沿着三个方向走。 第一个方向是 MEMS 传感器。士兰微的 MEMS 传感器项目得到了国家 02 科技重大专项的支持，给了很大的鼓励。其重点是开发三轴加速度传感器、三轴陀螺传感器、空气压力传感器。到目前为止，除了这几款产品，还推出了六轴的惯性单元，以及红外光感、三轴地磁传感器和硅麦克风等产品。目前，士兰微是国内唯一一家有能力为国内主要手机厂商提供除摄象头和指纹传感器外所有其他全部传感器产品的企业。 第二个方向是高压集成电路，这一业务支撑了士兰微的电源管理，包括高压半桥产品的发展。尽管士兰微在高压芯片方面属于国内进步很快的企业，但陈向东指出，有些工艺目前在士兰微现有的 6 英寸生产线上还较难做到最好的性价比。 第三个方向是半导体功率器件。IGBT 是现在市场上大热的产品，也是士兰微选择必须做出名堂的技术方向。现在士兰微的功率器件产量在国内也是名利前茅，IGBT 现有的 6 英寸生产线一个月投片已经达到 12000 甚至 15000 片。 近期抓好两个产品方向陈向东说，在确定 3 个技术方向后，近期士兰微将关注两个产品方向。 一个是 MEMS 传感器。现在，在智能手机、物联网及可穿戴设备上，MEMS 传感器有着广泛的应用，市场上的需求量会非常大。不过对于这种产品，只有设计制造一体的企业才有机会发展好，纯 Fabless 公司做 MEMS 传感器难度会非常大，未来的发展也会有瓶颈。 二是功率模块。最近三年，白电技术有了很大的进步，主要体现在变频技术上。如变频空调、 变频洗衣机已经非常普遍。另外，LED 照明、工业机器人、乘用车和电动汽车等都会大量使 用功率器件。现在全球的功率器件如 IGBT 产品主要被欧美公司和日本企业垄断，这类产品对技术开发要求比较高。士兰微现在正好赶上这班车，其功率模块的开发已经积累了六七年的经验，现在成长速度很快。士兰微的变频模块在国内几家主要白电厂家中已经有上百万颗以上的供应量，预估未来几年的供货量将倍增。 最重要的是，这些产品均由士兰微自己的研发团队研制，包括 MEMS、IGBT 等系列产品。 打下三个基础士兰微坚持按照 IDM 模式走到今天，除了三个技术方向、两个产品方向之外，还有哪些积累呢？陈向东表示：“我们还打下了三个基础。一是建立了完整的产业链。现在的士兰微已经具备芯片设计、制造、封装等全产业链生产能力。芯片制造现有 5 英寸和 6 英寸产线各一条，这两条芯片生产线建于 2001 年和 2005 年，到现在为止，产出为每月 21 万片。在 6 英寸及以下产线的产能上，士兰微排名全球第五位，这是相当不容易的。此外，特色封装还是士兰微在功率器件和 MEMS 传感器产品上取得突破的重要保证。”

排名前十的有；1.环旭电子环旭电子股份有限公司。2.长电科技由江阴长江电子实业有限公司。3.歌尔股份歌尔股份有限公司。4.中环股份天津中环半导体股份有限公司。5.三安光电三安光电股份有限公司。6.太极实业无锡市太极实业股份有限公司。7.中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司。8.士兰微杭州士兰微电子股份有限公司。9.银河电子江苏银河电子股份有限公司。10.紫光国芯紫光国芯股份有限公司。

拓展资料

一、《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书，作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。

二、《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论，非常便于读者理解。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》与时俱进地加入了半导体业界的最新成果，可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书。

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