在5G时代,利用自动驾驶和人工智能(AI)等提高生产效率的“智能工厂”有望普及。这需要开发高性能半导体,以处理 汽车 和工业机械等产生的庞大数据。
半导体的制造分为硅晶圆的加工、电子电路的形成和组装等多个工序,需要的设备各不相同。如果自主拥有多种设备,将易于和半导体厂商一起积累尖端技术和经验,也易于推进变更设计和开发。
通过收购在成膜设备领域具有优势的KOKUSAI,AMAT的份额将从18%左右提高至逾20%(不含后工序设备,美国调查公司高德纳数据)。
在半导体制造设备企业的重组方面,2013年AMAT和东京电子这两家巨头宣布整合业务,但未能获得美国当局的批准而取消。此次是世界最大企业收购劣势企业,但在中美围绕半导体的博弈日趋激烈的背景下,“中国有可能不会批准收购”(制造设备企业高管)。
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