怎么焊接芯片？注意事项？

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接 *** 作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

扩展资料

芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

参考资料来源：百度百科-集成电路焊接工艺

一、热压焊的原理热压焊是利用加热和加压力,使金属丝与金属焊接区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊接区金属发生塑性变形,同时破坏压焊界面上的氧化层,使压焊的金属丝与金属接触面间达到原子的引力范围,从而使原子间产生吸引力,达到键合的目的。二、热压焊的定义热压焊接是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺，作为微电子表面组装技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分，稳定和高效的热压焊接工艺无疑是保证产品良好品质的重要环节。三、热压焊的分类和特点热压焊是气压焊、煅焊和滚焊的统称。热压焊按加热方式可分为工作台加热、压头加热、工作台和压头同时加热三种形式。不同的加热方式的优缺点如表所示。按照压头形状，热压焊又可分为楔形压头、空心压头、带槽压头及带凸缘压头的热压焊。四、热压焊的现象热压焊并不像电阻焊一样利用工件（母材）间的电阻发热将工件结合，而是将电极的电阻发热传导到端子利用其热和加压力进行热压。是用热保证了导线的被膜剥离，用端子的铆接力确保了强度的热铆接。如果是被“焊接”的话，端子自身在最初的时候就已经溶化了话，就进行的不好。因此，还是受电流值、通电时间、加压力的设定条件左右的。

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