请问半导体行业达人，一般在pcb板上进行芯片的COB贴装，普遍用哪种胶水？

一般PCB上的硅片封装，是用到邦定黑（红）胶，固化是120度固化。当然这个固化条件可以达到你的要求100度，但是又要在常温下需易清洗掉？这不是相互矛盾吗？

如果要在已固化的胶再易洗掉，是完全不可能的事，用化胶水也是不可能的，因为还有PCB。

如还有不明白：kellytcl@126.com

1、通过施加一定的压力将芯片贴到底板上。

2、将贴好的芯片和底板—起放入烘箱里面进行粘接胶的固化，这样就完成了泰科侵入式粘接。芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。

ic固定胶水是单组份导热电子胶,高品质基材、填充料、固化剂等高分子材料精制而成的单组分电子导热胶；用于PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶。

PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品特点:

具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]高达5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为大功率电子产品在使用进程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命:具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、ABS、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。

PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品应用:

主要用作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器、大功率LED驱动模块与散热器、LED灯铝基板与散热器、PCB板与散热片之间的高导热性粘接及填充.

东莞汉思化学很高兴为您解答

---