新华三半导体架构是什么

新华三半导体架构是超融合、云原生内核、全无损存储三大架构创新。新华三半导体技术有限公司于2019年5月成立。公司依托新华三集团在通信设备领域的领导地位和紫光集团从芯到云的战略规划，致力于高性能先进制程芯片的研发。产品覆盖网络处理器芯片，交换机芯片，多核CPU，AI加速引擎等。目标是为新华三集团及紫光集团提供国产化高性能的核心技术，进一步增强产品竞争力。

属于。新华三半导体技术有限公司属于合资企业，新华三公司的主体先后经历了中美合资、美资、中资三个发展阶段。新华三半导体技术有限公司作为紫光集团旗下新华三集团的专注于通信领域芯片设计的高科技企业。

新华三半导体有希望。根据查询相关信息可以得知，紫光股份表示新华三半导体独立运营，被列入实体清单对公司无重大影响，2021年7月30日，智擎660启动量产，开始广泛应用于新华三内部的高端和核心路由器产品，同时于8月接受外部客户订单，如今公司仍处于初期发展阶段，前景大好。

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