STATSCHIPPAC 什麼公司？？请详解

新加坡半导体封装测试公司STATS成立于1994年，新加坡STATS ChipPAC的设施包括一个594738平方英尺的装配和试运行，与国家的最先进的设备和10K级无尘室环境。新加坡的 *** 作提供了完整的交钥匙服务，包括晶圆凸块与RDL，IPD，晶圆针测，封装，最终测试和直接发运。新加坡STATS ChipPAC公司提供先进的装配服务，支持广泛的先进的引线框架（QFP和冲压QFN）和层压板的研制（PBGA，PBGA-H，LFBGA），，与芯片堆叠也可以。新加坡STATS ChipPAC公司还提供了广泛而全面的测试能力，支持广泛的封装类型。SCS是一个完整的服务供应商，晶圆，最后的封装测试，试纸检测中，晶圆凸块和所有的晶圆级产品。此外，新加坡的试运行是一个卓越的高端RF和混合信号器件以及高速数字设备测试中心

该企业是在SingaporeTechnologies(ST)下面的子公司，是由新加坡的淡马锡控股的， 管理体制上带一些国营企业的色彩。

该企业为大型半导体（超大规模集成电路）生产制造企业，具有世界领先的半导体封装、测试技术，为客户提供完善的产品和服务，具有多项世界首创先进技术，与Intel（英特尔）、STM（意法），UMC（联华电子）,Micron（美光）, HP（惠普）, Infineon（英飞凌）等同为世界一流的大型高科技企业，是全球半导体制造业龙头和先进技术供应商联盟企业之一，在中国，韩国，马来西亚，泰国等地都设有分公司。

网上搜集的资料，希望对你有用

如果所谓的半导体代工是指晶圆的话，那么就有：

1）台积电和飞利浦合资的SSMC（但这间主要是做台积电和飞利浦的代工）

2）台湾联华（UMC）在小新的分厂

3）以前属于小新政府的CHARTED（特许半导体），但前几年已经被中东财团收购，现已改名为GLOBALFOUNDRIES

4）当然新加坡还有几家晶圆厂，如STMicron,IMFlash,Hitachi。

扩展资料：

分类：

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）。

以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。

参考资料来源：百度百科-半导体

电子、金融、资讯通信、信息科技及石油化工等是新加坡的紧缺行业，工程类专业、计算机、商科专业聚集了最多的留学生，另外新加坡正朝向知识型经济转型，在医疗保健业、教育业、旅游业、新兴技术产业（半导体与环境科技等方面）、创造性产业（艺术及娱乐方面）、生物医药科技产业等领域，也开始产生大量的就业机会。http://mepzx.com/zd/lx

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