ge和si是什么带隙半导体

ge和si是间接带隙半导体。直接带隙半导体（Directgapsemiconductor）的例子：GaAs、InP半导体。电子在k状态时的动量是（h/2pi）k，k不同，动量就不同，从一个状态到另一个必须改变动量。与之相对的直接带隙半导体则是电子在跃迁至导带时不需要改变动量。

直接带隙半导体材料就是导带最小值（导带底）和满带最大值在k空间中同一位置.电子要跃迁到导带上产生导电的电子和空穴（形成半满能带）只需要吸收能量. 间接带隙半导体材料导带最小值（导带底）和满带最大值在k空间中不同位置.形成半满能带不只需要吸收能量,还要改变动量. 间接带隙半导体材料导带最小值（导带底）和满带最大值在k空间中不同位置.电子在k状态时的动量是（h/2pi）k,k不同,动量就不同,从一个状态到另一个必须改变动量.

LED一般应该采用直接带隙半导体材料，如砷化镓；因为这种半导体载流子的辐射复合几率很大，发光效率高。不过，常用的发红光、发黄光的二极管，多是采用间接带隙半导体材料GaP来制作的，但是必须要在其中掺入所谓等电子杂质来提高发光效率才行。

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