近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年，行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%，我国90%以上的硅片需求依赖进口，基本不在国内生产，目前，硅片垄断局面还在加剧。
11月30日，德国硅片制造商Siltronic AG表示，正与环球晶圆开展深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购，双方预期在12月第二周，取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA签署。
环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的成效，将更能互补地有效投资，进而扩充产能。
并购前，德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂，市占率约为7%，环球晶则为全球第三大厂，市占率达18%，收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%，逼近日本胜高的28%，同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局，进一步垄断市场。
根据IC Insights的报告，今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元，外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic，2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。
去年，韩国SK Siltron为防止日本出口限制，收购杜邦碳化硅晶圆事业部，在区域全球化抬头的当下，各巨头抱团取暖，通过并购来加强各自的优势，以应对快速变化和复杂的局面。
以半导体设备巨头应用材料为例，在2018年之前的几十年内，应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是全面且强大的产品线，特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有相当深厚的技术功底。
但从 历史 来看，应用材料正是通过一系列的并购，来加强自己实力的，虽然从1967年-1996年的30年间，应用材料只有一次核心业务相关的并购，但在1997年-2007年十年间，先后发起了14起并购案，不断完善自己的产品构成。
截至目前，应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等，预计2020年，应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。
查阅了近几年的国内半导体海外并购案例，主要有五起：
2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯，2014年9.07亿美元收购锐迪科，后合并成为紫光展锐；2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON；2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ；
2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋；2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。
其他的海外收购基本都在5亿美元以下，特别是国产替代加速的最近三年，鲜有海外并购的大案例，想着国内半导体厂不差钱，但为何还是买不来？
实际上，国内企业海外并购，特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题，早在1996年，西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》，简单来说，就是成员国内技术转让或出口无需上报，但向非成员国转让需要上报，以此达到技术转让监管和控制的目的。
并且这份协定很与时俱进，以大硅片为例，2019年底修订的《瓦森纳协定》，就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容，直指中国集成电路14纳米制程工艺，以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。
封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料，更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制，专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说，小到具体产品参数都能安排的明明白白，更别说直接并购先进企业，基本没有可能。
如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力，那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口，就相当于是在全球拉圈子，限制圈内技术出口，圈外想用，就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品，《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司，只有自己造。
实际上，光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价，半导体用的硅片之所以被国外垄断，难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制，我们做的不好。
在纯度上，光伏用的硅片6个9就够了，但半导体硅片需要11个9，也就是99.999999999%，问题就在这个纯度上面，拉出来的单晶硅锭纯度不够，内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距，做出来的芯片良品率就比较低。
所以为了良品率，晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片，而不愿意花低价买低质量的硅圆片，因为会导致最终芯片的良率，我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。
对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制，需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结，这是各个厂商的高度保密的技术，因为这方面的因素，国外硅片厂都没有在国内设厂。
目前，沪硅产业打破了我国12英寸（300mm）半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程；中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。
总的来说，当下全球市场主流的产品是12英寸，使用比例超过70%，主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也日渐成熟，进入大规模国产替代阶段，但12英寸才刚刚进入初级阶段，还面临EPI、位错等诸多难题待解决，替代之路仍任重道远。
乾照光电：20cm第三代半导体板块前排
1、2020年2月21日公司在互动平台称：公司与 深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作 ，在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。
2、公司主要从事全色系超高亮度 LED外延片、芯片、高性能砷化镓太阳电池外延片、Mini-LED/Micro-LED以及VCSEL等化合物半导体器件 的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。目前，公司拥有超过11万平方米的现代化洁净厂房，上万台（套）国际最先进的外延生长和芯片制造等设备。产品广泛应用于 数码、点阵、显示屏、交通信号灯 等领域；生产的高效砷化镓 太阳电池外延片 达到了国际先进水平，已成功应用于我国研制的多颗卫星。
3、随着行业细分领域Mini LED产业链渐趋成熟，渗透率有望快速提升，国际大厂下半年有望将其导入主流产品，带动LED价格复苏，将给LED产业链带来新的业务增长动力。据Trendforce预计， 2024年全球Mini LED/Micro LED市场规模有望达到42亿美元。
4、8 月 27日，乾照光电披露2020年半年度报告，实现营业收入4.92亿元，同比增长4.28%；归属于上市公司股东的净亏损1.78亿元，上年同期盈利498.07万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净亏损2.05亿元，上年同期亏损5448.68万元；基本每股亏损0.25元。
5、公司业绩的大幅亏损主要受新冠病毒疫情及整个行业环境的影响，LED芯片市场 价格持续走低 ，同时公司根据市场需求调整投产计划、以及 南昌蓝绿芯片项目上半年仍处于产能逐步释放阶段 ，致使设备稼动率处于低位，从而产量与固定成本不匹配导致单片完工成本偏高，综合上述两方面不利影响致使毛利率同比下降约18个百分点。
6、 2020年半年报告期内，公司坚守LED主业，通过扩产及规模战略布局， 红黄光领域 ，公司在扬州实施的红、黄光LED芯片及三结砷化镓太阳能电池的扩产项目，高端倒装芯片、红外芯片等产品已经批量生产并对外供货； 蓝绿光领域 ，公司南昌基地项目建设如期完成，产能逐步提升； 高端化合物芯片领域 出资15.9亿元建设VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目按照计划建设中；目前公司已具备大规模量产和出货VCSEL的能力。
7、6月12日，乾照光电的 VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目 举行了项目开工奠基仪式。据乾照光电相关公告， 该项目总投资约15.97亿元，预计建设期1.9年，建设的第2年投产。 项目投产后，预测达产后年销售收入9.66亿元， 达产年利润总额2.37亿元 ，达产年投资利润率17.71%，投资利税率18.63%，全部投资所得税后财务内部收益率为21.72%；投资回收期6.01年。
聚灿光电 GaN+35亿氮化镓、砷化镓芯片投资
1、020年2月19日互动：公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片。2019年12月20日公司在互动平台称：公司坚持聚焦资源、做强LED主业的发展战略。公司主营高光效LED外延片、芯片，并非OLED方面。所有LED芯片都属于公司业务范围，因此公司布局了miniLED方面的技术。
2、9月4日午间公告 子公司签订《宿迁经济技术开发区工业项目进区投资合同书》，聚灿光电扩产项目主要产品为Mini/Micro LED氮化镓、砷化镓芯片，项目总投资约35亿元，其中固定资产投资约 300000 万元（含设备投入 270000 万元以上）。投资原因是随着技术进步、应用领域的不断扩大、市场规模以及行业渗透率的不断提高，国内LED芯片行业整体呈现增长趋势，行业集中度逐步提高，LED芯片高端新兴应用的市场规模快速提高。
3、公司主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务，并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务，公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外片。2017-2019年净利润为1.10亿、2037万和814万，2020年中报净利润1367.83万元，同比去年增长76.02% 。2019年LED芯片及外延片营收7.72亿，占比67.52%。
4、公司的主要产品为 GaN 基高亮度蓝光 LED 芯片及外延片，公司所生产的高亮度蓝光 LED 芯片经下游封装后可广泛应用于照明及背光源等中高端应用领域。 公司产品位于 LED 产业链上游，技术门槛和附加值均较高 。基于对行业发展趋势的判断，积极推动实施“高光效LED芯片扩产升级项目”，在实现产能攀升的同时及时调整产品结构，在目前高压、倒装、背光及高光效产品外， 重点发力以Mini/Micro LED、车用倒装芯片等为代表的高端LED芯片产业布局。
易事特 碳化硅、氮化镓+智慧能源解决方案供应商
1、2020年2月26日互动：易事特作为国家第三代半导体产业技术基地（南方基地）第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品。
2、易事特主要围绕智慧城市&大数据、智慧能源（含储能系统、微电网、充电桩、云计算、逆变器）及轨道交通（含监控、通信、供电）三大战略新兴产业。2017-2019年净利润7.14亿、5.65亿和4.12亿，2020年上半年净利润1.86亿元，同比去年增长-30.95% 。
3、智慧城市和智慧能源系统解决方案优质供应商。公司在国内 UPS 行业中处于领先地位，市场占有率约为 15%。公司以自产高端智能模块化 UPS、蓄电池、精密空调、精密配电柜、微模方、监控系统等数据中心建设配套的系列产品为基础，大力开展数据中心业务，推广数据中心基础设施整体解决方案。公司在电能质量转换领域技术积累深厚，模块化数据中心 PUE 指标低于全球平均水平。 2020年上半年公司高端电源装备、数据中心营收为147,551.47万元，占比72.93%，同比增长38.85%。
近年数据中心市场规模快速扩张，电力设备占数据中心建设成本近半，运行稳定性是首要关注因素。在数据中心的建设成本中，电力设备成本最高，其占比达 55.6%。而运营成本则主要是折旧及电费，其占比分别为 26%、28%。UPS 能够持续稳定不间断提供电能，是数据中心稳定运行的重要保障。在全球 UPS 市场上，伊顿、施耐德、艾默生三强鼎立，构成 UPS 行业第一梯队。国内以易事特、科华恒盛、科士达为代表的本土厂商构成第二梯队。公司在国内 UPS 行业中技术领先，在不同功率不同应用场景下市占率约为15%-20%。
3、 易事特是新能源 汽车 充电设备环节重要厂商，其大功率直流充电技术领先行业。公司生产的充电桩兼容性强，可满足市面上所有车型充电需求；可靠性高，已在海岛、严寒、高海拔等极端环境下成功应用。充电桩建设释放千亿级市场空间，充电设备业务迎爆发式增长。受益于电动 汽车 渗透率的快速提升，申万宏源预计在 2020、2025 年国内充电桩设备市场空间将分别达到 1165 亿元和2378 亿元。 2020年上半年新能源 汽车 及充电设施、设备等相关销售收入为4,129.36万元，占比2%，同比下降30.45%。
4、 储能系统逐步实现产业化，有望形成业绩新增长点。公司积极布局储能系统及微电网技术，现已研制开发出了全系列储能变流器产品、双向直流变换器产品、储能电站能量管理系统等核心关键产品，以及储能电站及微电网系统解决方案。智能微网与储能系统已逐步实现产业化，有望形成公司业绩新增长点。
5、控股股东将变更为华发集团，国资背景有望加强公司资金、资源优势。2018年11月华发集团将采取现金收购方式，收购东方集团持有的上市公司 29.9%的股份，华发集团实际控制人为珠海市国资委，拥有以城市运营、房产开发、金融产业、产业投资四大核心主业，以商贸服务、文体教育及现代服务等为综合配套业务的“4+2”业务格局，2016 起连续三年入榜中国企业 500 强，最新排名为 352 位。 （部分资料来自于申万宏源证券）
民德电子：投资晶睿电子布局半导体大硅片
1、6月15日晚间公告，公司向3家对手方合计收购广微集成45.95%股权，股权转让金额为4341.9万元，本次收购完成后，公司共持有广微集成73.51%的股权。公告表示，通过本次收购，公司可以进一步深化半导体产业布局，进一步提升公司现有主营条码识别业务芯片的定制设计能力，促进条码识别产业的半导体化。
2、7月24日公告，拟向浙江晶睿电子 科技 有限公司增资9000万元，增资完成后目标公司注册资本总额由2000万元增至2818.1818万元，公司持有其29.0323%股权。晶睿电子主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是一家半导体硅片制造企业。
晶睿电子目前在筹办期，拟建设半导体硅外延片生产项目，建设完成后， 公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售 。其主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。同时， 晶睿电子会从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。
晶睿电子项目为“老团队，新平台”，以张峰博士为首的核心技术团队，是 国内最早从事半导体大硅片技术攻关的技术骨干，承接过一系列与大硅片有关的国家技术攻关项目，见证了中国大硅片生产技术的演进和发展 。该团队有丰富、成熟的大硅片产业化经验，行业上下游资源积淀深厚，对半导体以及大硅片产业的发展趋势和技术迭代路线有着清晰、深刻的理解。
4、公司通过参股投资晶睿电子布局半导体大硅片业务，此次投资契合民德电子的战略发展规划，有助于民德电子进一步深化半导体产业布局，从而延伸功率半导体产业链，增强公司产业竞争力；同时也有助于公司半导体设计业务与晶睿电子发挥协同效应，扩大经营规模，提升经营效率，从而开拓更广阔的市场空间。
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