什么叫CCD光学筛选机？

产品与零件全自动检测筛选机     追求产品完美的质量,是众多企业梦寐以求的目标。产品及零配件检测筛选机就是基于图像检测技术系统之上开发的全自动光学检测筛选仪器, 适用于塑胶、五金、电子、食品、汽车、电器、建材、陶瓷、卫浴等行业大批量生产需全检的产品或零配件,对产品的形状、尺寸、排序、外观质量、颜色、飞边毛刺、加工质量、印刷质量、装配位置、有无项目等不良缺陷进行100%的高速全检,最大程度代替人眼检测,是提高产品质量,节省人工成本,减少材料损耗,改进流程控制的必备仪器.全自动光电检测筛选系统可安装在生产线上,对生产过程中的产品进行在线检测,发现不良品即发出警报或自动剔除不良品,让合格品流向下一道加工工序.保质保量完成生产任务. 采用智觉全自动产品与零件检测筛选机具有以下优点：

智觉光电 王一强  提供

智觉光电 王一强  提供

— 保证各道工序生产可靠进行. — 保证次品完成曝光及进行自动分选,提高产品质量  — 减少现场人员,提高生产率  — 引入光电术,改进流程控制 — 检测结果具有稳定性,一致性 — 提高客户信任度,保障订单持续不断. 传统检测方法的弊端很多，罗列如下：  — 大量人员手工检测,一致性差,容易产生错误, — 大多只能采用抽检,人工全检工作量相当大 — 人工无法持续保持一致的检测效果 — 不同的检测者之间存在差异 — 无法实现实时的流程控制机械系统检测  — 局限性多,不灵活, 笨重 — 无法快速完成全检, — 无法适应现代的质量控制和统计流程控制 全自动光学全检筛选机工作原理: 利用光电视觉技术代替人眼视觉检测: 用高速工业相机快速摄取工件的影像信息,输入PC上位机,通过一定的程式及算法进行处理分析,判别与标准之间差异,然后将结果输出,统计.发现不良品进行报警或自动剔除.最快0.04秒可完成一次检测. 全自动产品与零件检测筛选机特点: ?         适应任意形状的零件。特别方便异形及软性零件检测. ?         不受人为因素影响,检测结果具有稳定性、正确性、一致性。 ?         代替人手检测,能节省决大部分人工本成本。 ?          *** 作简单,新产品的检测标准设置只需要几分钟。 ?         高速检测600只/分钟。全自动智能检测、识别及剔除。 ?         存储各种型号产品检测工艺参数，日后使用只需要调出即可。 ?         全封闭视觉镜头及光源系统，适应各种振动、潮湿、粉尘等恶劣环境。 使用全自动产品与零件检测筛选机的理由： ?         让您的产品实现件件合格。 ?         让您的客户信心倍增 ?         让您的生产效率大为提高 ?         让您的材料报废率显著减少 ?         让您的品质控制成本持续降低 ?         让您的检测速度提升到600只/分钟 全自动产品与零件检测筛选机配置: ?     佰万像素数字工业相机、日本镜头、光源、图像捕捉卡、运动控制卡等 ?     专用光电控制器:3.0G PIV CPU,2G内存,120G硬盘,17"液晶显示器等 ?     机械结构部分:包括流水线,运动平台,相机及光源固定位置,电控箱等 ?     电控机台部分:包括PLC、传感器、电机和剔除机构等 ?     德国BOOER光电检测处理软件. 当前品质控制过程中，我们不仅追求一种精确、方便的测量方式，更需要一种快捷的、高效率的检测方法！基于光电视觉技术的全自动产品与零件检测筛选机就能很完美的做到这一点。                                                                 以上信息由上海智觉光电   王一强  提供  

一、名词解释：

wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。

chip：芯片；是半导体元件产品的统称。

die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

二、联系和区别：

                                                            一块完整的wafer

wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

                                                     die和wafer的关系

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

                                                          筛选后的wafer

扩展资料：

集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。

芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。

参考资料：百度百科-晶圆

百度百科-芯片

百度百科-裸片

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