为了材料科学的进步,很多科学家都无私奉献了自己的光阴。其中,我印象最深刻的两位科学家分别是林兰英院士、周廉院士。
林兰英院士,这位半导体材料科学家,18年前,就已经永远地离开了我们。但是,林兰英院士在半导体材料制备以及物理方面的所取得的一系列研究成果,是其他任何人都不能相比的。她是一位优秀的科学家。她将自己一生当中的时间和精力都投入到半导体材料的研究中。她为我国的半导体事业做出了前所未有的贡献。林兰英院士,在砷化镓气相和液相外延单晶的纯度及电子迁移率,都已经达到了世界领先水平。
周廉院士,是超导材料和稀有金属材料方面的专家。周廉院士,是一位优秀的研究员,他是西北有色金属研究院的名誉院长。周廉院士的研究方向涉及到钛及钛合金、航空航天、生物工程材料等诸多领域。周廉院士,在这些研究领域所取得的一切研究成果,推动了我国高温超导材料的发展,为我国稀有金属材料的研究与应用领域方面做出了非常重要的贡献。
这两位院士,只是中国众多材料科学家中的一分子。他们为了中国材料科学的发展,倾注了个人大量的时间和精力。正是因为这些人的共同努力,我国的材料科学才能飞速发展。虽然我们材料科学研究的整体水平比不上美国、日本等发达国家,但是我们在化合物半导体、高温超导材料、纳米材料等领域,均取得了飞速的发展。这些都是值得我们骄傲的事情。我相信,在不久的将来,我们也必将在更多的领域处于世界领先水平。我们也希望更多有理想、有能力的人加入到材料科学的行业中。
藤岛昭院士团队全职加盟上海理工大学,必将对材料与化学学院的综合科研实力起到巨大的辐射和推进作用,助推材化学院材料与化学学科相关专业的快速发展。
2021年8月30日下午,中国工程院外籍院士、欧洲科学院院士,藤岛昭院士团队一行到材料与化学学院进行了走访和调研,材料与化学学院副院长(主持工作)李贵生等陪同。
藤岛昭院士长期致力于半导体电化学研究,是国际光催化学科的鼻祖,2006年至2008年,担任日本化学会会长,2003年被选为中国工程院外籍院士。
藤岛昭简介
藤岛昭生于1942年,1971年获得日本东京大学应用化学专业博士学位,1986年任东京大学工学部教授。2003年,藤岛昭从东京大学退休,担任神奈川科学技术研究院主席一职,同年他还当选中国工程院外籍院士。2009年,他当选欧洲科学院院士。2010年至2018年3月,藤岛昭担任东京理科大学校长。
多年来,他也是日本诺贝尔奖获奖呼声很高的科学家。藤岛昭的研究领域是光电化学,被誉为“光催化之父”。上世纪50年代发明半导体之后,出现了半导体电化学领域,但是直到1972年藤岛昭等人发现“本多—藤岛”效应,这一领域才拓展为光电化学。
以上内容参考:上海理工大学-藤岛昭院士团队一行到材料与化学学院走访调研
以上内容参考:科学网-培养出3位中国院士!这位日本顶尖学者全职加盟上海理工
刘明院士
在10月22日下午举行的2020中国计算机大会上,刘明院士作了题为《集成电路的创新与发展》的大会报告,其中谈到中国集成电路的现状以及她的个人思考。
刘明称,中国IC产业发展的有利之处可以用三个短语概括:市场巨大、政府重视和资本热捧。
“首先看市场,2019年中国集成电路的进口额是3000亿美元。2019年整个IC全球的销售额大概4500亿美元,所以大部分都被中国买来了。”此外,政府对集成电路产业高度重视,出台产业发展相关政策。在资金方面,中央成立了集成电路产业的专项基金,首期是1387.2亿,二期超过了2000亿。各个地方政府都成立了地方的专项资金来支持中国集成电路的发展。
刘明介绍,在2010年到2019年10年间,中国集成电路的年均复合增长率超过了20%,同期国际的年均符合增长率大概是5%,中国的增长速率远高于全球水平。2020年上半年,整个销售额也达到了3539亿,同比增长了16.1%。
再看整个的集成电路三个方面——测封、制造和设计的比例。她介绍,2015年到2020年的第一季度,中国这三个方面的比例正在逐步优化。
“从过去的大封测、小制造、小设计,到现在的大设计、中封测、中制造方向的演进。但是即使如此快速的发展,到了2020年国产芯片的自给率也只有16.7%。”
中国集成电路的现状
刘明从材料、设备和制造技术等角度进一步分析中国集成电路的现状。
她表示,半导体的主要材料,从硅片到掩模版、光刻胶等领域由日本厂商占领。其它材料比如电子特气、抛光液和抛光垫等领域的市场份额由美国厂商占领。“国产的硅片大部分都用在分离器件、太阳能电池等领域里,而在集成电路制造领域国产硅片的比例非常低。”
设备方面,“中国集成电路设备各环节的平均占有率(包括低端的后端的设备)是14%,而光刻设备、离子注入等核心设备都来源于欧美国家,国产率不足5%。如果对比先进的28nm特别是18、14nm以下的技术,国产占有率更低。”
“再看制造技术,我们的工艺制成落后大概2到3代,同时体量特别小。”“大家不要光盯着尖端的技术,我们的基础是否夯实也非常重要。”
刘明还提到中国集成电路的另一大特点——产业发散。不同于全球集成电路企业并购频繁、高度聚集,中国的企业如雨后春笋,层出不穷。“2004-2019年,中国IC产值增加20倍,企业数增加300倍,设计企业突破4000家。”
她在报告中指出科学研究与产业发展的关系,认为科学研究需要积累,前瞻研究转换成市场应用需要再次创新和时间周期。“中国目前商业模式的创新是非常有活力,也很有资源,但是底层技术和基础产业如何坚守和获得支持,也值得我们深思。”
集成电路如何发展?
“集成电路成了一级学科,很多人都在问,你们觉得要怎么发展?”
在刘明看来,新技术不断出现是集成电路领域最大的特点。“材料、设备、工艺、软件、硬件的整体提升,才能让这个行业整体提升,其实是一个微观世界的庞大系统工程。这个行业融合了电子信息、物理、化学、材料、工程、自动化等等多学科的交叉,其实需要综合的知识背景,交叉的技术技能融合创新的素质,才能在这个行业里游刃有余。”
她认为,美国IC产业之所以强大是源于他们对STEAM基础学科的高度重视(STEM是科学、技术、工程、数学四门学科英文首字母的缩写),所谓功夫在诗外。大学教育无论改了多少专业都应该以通识教育为主,夯实基础,学生能够有学习的能力和独立思考的能力更重要。
“应该坚持市场经济,按产业规律办事,避免更多的行政干预。改善产业环境、税收调节以及产品的迭代机制, 健康 的资本,技术的积累、创新的机制都对这个行业的良性发展至关重要。”
刘明表示,核心的知识产权和技术发展没有捷径和弯道,“有弯道别人也走了不会留给我们”,夯实基础、长远布局非常重要。另外,她还提到应加强知识产权和企业家财产权的保护、坚持改革开放等。
刘明,1964年4月出生于江西丰城,1998年于北京航空航天大学获博士学位。现任中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师、中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室主任。2015年当选为中国科学院院士。
刘明长期致力于微电子科学技术领域的研究,在存储器模型机理、材料结构、核心共性技术和集成电路的微纳加工等方面做出了系统性和创造性的工作。她的代表性成果包括:建立了阻变存储器(RRAM)物理模型,提出并实现高性能RRAM和集成的基础理论和关键技术方法。
校对:栾梦
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)