1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末,公司已获得专利3,504项,其中发明专利2,743项(美国获得专利1,758项),覆盖中高端封装测试领域。
2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州,是一家致力于开发创新新技术,为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。
3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力,在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考,不构成投资建议。据此, *** 作需自担风险。股市有风险,投资需谨慎。
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1 JingYuan 深圳世纪晶源科技有限公司 SHENZHEN Guangdong
2 ST 深圳赛意法电子 SHENZHEN Guangdong
3 Philips 飞利浦 Dongguan Guangdong
4 Sanyo 三洋半导体 SHENZHEN Guangdong http://semicon.cn.sanyo.com/index.htm
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6 Guanzhou 广州半导体器件 Guangzhou Guangdong
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8 Shantou Huashan 汕头华汕电子 Shantou Guangdong http://www.huashan.com.cn/WebPro/index2.aspx
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10 Xide 矽德半导体 Dongguan Guangdong
11 Yuejing High Technology Co., Ltd 广东粤晶高科 Guangzhou Guangdong http://www.china-yuejing.com/
12 ZhongXingHua 中星华电子 SHENZHEN Guangdong
13 Chuangjie Micro-electronic 潮州市创佳微电子有限公司 Chaozhou Guangdong http://www.canca.com.cn/
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