1.MC-8-3030,3030铝型材截面是30x30mm的型材,3030型材一般是用在小型的承重要求不大的半导体设备上的。
2.MC-8-4040C,4040C是经常被用到的一种框架型型材,承重比30型材大,但是单位米重并没有高多少,因此比较经济合算,大多数都会选择4040C型材做框架。除了4040C,4040系列还有4040B,4040D,4040EF等等。总之,4040型材是所有设备框架适合的选择。
3.MC-8-4080铝型材。4080铝型材是属于40系列型材的一种,单位米重有3.2千克,承重也比较大。一般大型的半导体设备机柜需要用到。4080铝型材还是洁净房、输送线、自动化设备防护罩以及机器人防护围栏等框架所需要的型材呢!
MC83030和MC84040C。MC83030和MC84040C的组成成分是真空半导体铝材材料,拥有极高的抗弯曲和抗高温能力。真空半导体铝材材料由铝和其它合金元素制造的制品。通常是先加工成铸造品、锻造品以及箔、板、带、管、棒、型材等后,再经冷弯、锯切、钻孔、拼装、上色等工序而制成。电解电容器用的阳极箔、电容器引线、集成电路导线、真空蒸发材料、超导体的稳定导体、磁盘合金和高断裂韧性铝合金的基体金属,以及在科研、化工等方面的特殊用途超高纯铝具有许多优良性能,用途广泛。它具有比原铝更好的导电性、延展性、反射性和抗腐蚀性,在电子工业及航空航天等领域有着广泛的用途。5N5-6N的超高纯铝(每种杂质的最大含量0.4ppm)96%用于半导体器件制造行业,4%用作超导电缆的稳定化材料欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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