除了芯片，这些领域也被卡脖子，与我们日常生活息息相关

图为工业机器人

自从美国对中国芯片产业进行制裁之后，引发了不少国人对中国 科技 的关心，并产生了疑问： 中国还有哪些技术被外国垄断，美国会不会从其他的领域对我们发起攻击？

在2018年时，《 科技 日报》总结了35项我国目前被美国“卡脖子”的技术， 其中这些最多的就是与芯片有关的技术，包括微纳米芯片、光刻机、光刻胶、工业软件和超精密抛光技术等，其他的也是非常具有代表性。

图为《 科技 日报》总结的35项技术

近些年来，美国制裁芯片的消息可谓是“一石惊起千层浪”，但依旧改变不了中国对这领域核心技术的渴求。 据官方统计，2020年中国集成电路（芯片）对外进口额超3500亿美元(折合人民币约为2.26亿元），同比增长14.6%，创下了 历史 新高。

进口额如此之高，全是因为关键技术和设备被外国垄断 ，其中 大多是日本和美国 ，在半导体材料，日本一直是领先全球的，目 前占据世界70的半导体硅材料 ，还有硅晶圆、光罩、靶材料、陶瓷板、塑料板、封装材料、保护涂抹等1 4种重要材料也占有50以上的份额 。日本在这方面确实是挺强的，以至于上个世纪美国不得不用《广场协议》来打击日本的半导体产业。

至于半导体加工设备，也是日本独占鳌头 ，根据2020年11月发布的“国际半导体设备公司排名”，我们可以看到， 前十名，美国和日本各占了四个，剩下两个分别是荷兰的ASML(阿斯麦，提供光刻机的那家公司）以及ASM International (先域），尤其是那排名前三的公司，赚走了中国大量的钱。

图为国际半导体公司排名表

除了半导体之外，其他的高精端领域也无不是列强虎视眈眈，比如高精度机床领域，日本、瑞士和德国三足鼎立，其中日本更胜一筹，世界最先进的机床主轴也是来自日本精工，工业机器人日本更是领导者。

不光是高精端技术和设备领域，连我们日常生活中的一些设备也可能面临被卡脖子的危险，比如印刷二代身份z的设备就是来自日本富士施乐、美国的惠普等公司，虽然能保证我们信息安全，但是技术在别人手中，关键时候还是得受制于人。

再比如说我们平常喝的牛奶，有关的常温包装专利被瑞典的利乐公司掌握，占据着中国牛奶包装市场70%的份额，也就是说我们每喝一瓶牛奶，外国公司就要从中国拿走一部分钱，大概赚取蒙牛、伊利等乳业巨头75%的利润。

更令人可恶的是，我们平常使用的国外的一些软件，一般的企业或个人使用盗版的不被起诉，而那些知名企业或大学使用盗版的就会受到制裁，这样做的目的是：确保中国人对他们的依赖性，从而自己研发的积极性大大减弱了。

总的来说，从高精端制造业到与我们息息相关的生活产品，外国人都可以赚取中国的钱， 正如媒体人所言：“一切的隐患都是核心技术受制于人”，那我们该如何冲破枷锁？答案是：自 力 更生，踏踏实实搞科研才是正道。（清风）

晶体三极管的结构和类型

晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种，

从三个区引出相应的电极，分别为

基极b

发射极e

集电极c。

发射区和基区之间的PN结叫发射结，集电区和基区之间的PN结叫集电极。基区很薄，而发射区较厚，杂质浓度大，PNP型三极管发射区"发射"的是空穴，其移动方向与电流方向一致，故发射极箭头向里；NPN型三极管发射区"发射"的是自由电子，其移动方向与电流方向相反，故发射极箭头向外。发射极箭头向外。发射极箭头指向也是PN结在正向电压下的导通方向。硅晶体三极管和锗晶体三极管都有PNP型和NPN型两种类型。

元胞是IGBT及VDMOSFET器件中的关键结构，如图2。图1是每一个元胞的剖面图。元胞结构是为了降低导通压降。因为元胞结构的布局、几何形状及尺寸、元胞密度及芯片面积决定了导通压降，导通压降又是影响器件输出功率的重要参数。即该结构的功能是最大可能地降低导通压降、增加输出功率。通常每个元胞的电流容量为0.6到0.9mA，一个5A的器件要设计11000到16000个元胞并联使用，所以其中任一元胞的失效都会造成整个器件的失效。图2表示了硅片一角元胞的结构安排情况。 此主题相关图片如下：1.jpg

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