一、据该公司称,新的 NAND 已经以有限的数量交付给客户和 Crucial 英睿达 SSD 产品,今年晚些时候将进一步增加产量。美光表示,232层NAND 技术 可以 支持资料中心和汽车应用所需的先进解决方案和即时服务,也能提供行动装置、消费性电子产品和 个人电脑所需的回应速度及沉浸式体验。最终可能有 4 座 600,000 平方英尺无尘室,达 240 万平方英尺,约相当于 40 个美式足球场。
纽约工厂将采用最先进的半导体制造工艺和工具,包括极紫外线(EUV) 光刻技术 ,以巩固公司在DRAM行业中的领先地位。
二、在2031年-2040年期间,美光将致力于推动DRAM在美产量
的增长,目标是占全球产量的40%以上。
总统拜登盛赞美光投资是美国又一次胜利,创造数以万计高薪工作。不过近期存储器市场放缓,美
光执行长 Sanjay Mehrotra 也表示个人计算机和智慧手机需求放缓,到 2023 财年资本支出下降
30% 以上,金额约 80 亿美元。
从市场预期看,2022年全球半导体市场仍将保持增长,但是增幅低于2021年。根据Gartner数据显
示,全球半导体市场在2021年达到5529亿美元,同比增长26%;预计到2022年将进一步增长9%,
达到6014亿美元。从arrow报告趋势来看,存储芯片的交期和价格趋于平稳。据相关机构调查显
示,自6月以来,DRAM现货价格开始下滑,在近两个月的时间里下滑了近20%。
美光是一家基于DRAM、NAND、3D XPoint内存、NOR等半导体技术的内存和存储产品制造商。
总部位于爱达荷州博伊西 ,在中国台湾、新加坡、日本、美国、中国大陆和马来西亚都建有工厂,并通过某些外包进行生产。
三、以美光和关键品牌的形式销售产品,包括晶圆、元件、模组、
SSD、managed NAND和MCP产品。美光的四个业务部门:
计算与联网业务(CNBU,约占收入的43%):主要负责为云服务、企业、图形处理和互联网等市
场提供存储产品。据
移动业务 (MBU,约占收入的27%):包括销售到智能手机和其他移动设备市场的内存产品,包
括NAND、DRAM。
存储业务(SBU,约占收入的18%):主要是为企业和云存储市场提供固态硬盘和组件及解决方
案。
嵌入式业务 (EBU,约占收入的13%):该部门主要负责为汽车和工业等市场提供存储产品,包括
各种DRAM、NAND 和 NOR。
美光是美国第一大、全球第三大内存芯片 公司,市场份额超过20%,不过主要生产并不在美国,
而且三星及SK海力士 两家韩国公司就占据了全球70%的内存份额。
但美光近日宣布他们的下一代 232 层 NAND 已经开始出货。这是存储的分水岭!美光的第六代
3D NAND 技术 232L 将提供更高的带宽和更大的芯片尺寸最值得注意的是,美光推出了目前
业界最密集的 1Tbit TLC NAND 芯片。
四、关于NAND,我记得长存的进展是192L。芯片法案的产物
《芯片与科学法案2022》总额2800多亿美元的科技补贴法案,其中针对半导体领域的就有520多亿
美元,开始给美国的芯片行业输血补贴。旨在重振美国国内芯片制造,提高美国竞争力。尽管美国
生产的半导体占世界供应总量约10%,但全球另外75%的半导体生产都依赖于东亚地区。
该法案也促使高通(Qualcomm)决定从格罗方德(GlobalFoundries)纽约工厂加购价值42亿美
元的芯片。美光表示大型半导体工厂将成为全球最大半导体厂区,完工后可创造约 50,000 个就业机会,第一阶段投资金额预估 200 亿美元,将在纽约州克莱镇 新建一个巨型内存工厂,2023 年开始场地准备工作,2024年开始施工,2025年实现量产,并在2026年-2030年间根据行业需求逐步增产。
作为全球领先无晶圆半导体公司,高通宣布计划在未来5年将其在美国的半导体产量增加
50%。
同样,英特尔在一月份曾宣布计划投资1千亿美元用于在俄亥俄州建造新的芯片厂区,启动资金高达
200亿美元。该项目的全面建成也离不开此芯片法案 的资助。
五、该公司总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示,在《芯片和科学法案》预计带来的补贴和支持
下,这项投资案将在美国制造最先进的存储器,并将美国国内内存产量从不足全球市场的2%推升至
10%。低端制造业的战略无法执行,中端的汽车呢?好像也不乐观。
高端的航空航天和芯片,至少波音这
边翻车连连,但好在私营部门的空x进展顺利;半导体这边英特尔的服务器至强芯片出了12版还没
能量产,也并不是那么顺利。
所以镁光这个扩产计划,理论可行,实际上美国也能干预全球芯片市场(只有中美日韩四个国家做
存储,都受美国约束)。
但实际执行成什么样,还不确定。
包括英特尔的ucie,fab2.0,都是非常漂亮,理论上万事俱备的概念,但说实话我确实想不明白,富
士康为啥都搞不起来。
所以,无论是英特尔镁光的扩产,还是台积电三星在美国建厂,都还需要看后续。都是很漂亮的计划,但按照经验来看执行是有难度的。
全球半导体行业经历了三次迁移
自发展以来,全球半导体产业格局在不断发生变化。当前,全球半导体产业正在经历第三次产能转移,行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。
全球半导体行业正在快速增长
2021年,全球半导体市场快速增长,共销售了1.15万亿片芯片,市场规模达到5560亿美元,创历史新高,同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。
从半导体细分领域来看,集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年,集成电路市场规模达到4630.02亿美元,同比增长28.2%,占全球半导体市场规模的83.29%。其中,集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路,2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。
此外,2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元,占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。
全球半导体行业企业开展多方面竞争
半导体行业高度全球化,大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争,从半导体设计到制造,再到ATP(组装、测试和封装)。
据美国研究机构Gartner发布的报告显示,2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中,三星(Samsung)超过英特尔(Intel),成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%,达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位,只增长了0.5%,达到731亿美元,销售额在前25家公司中增长最慢。
—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
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