（1）在机器工作台上放一块10mm的亚克力，然后切一个大小为20x15mm的长方块出来，再观察切割出来的垂直度(或者直接点射打孔观察垂直度)
（2）如果打出的光向左右偏则需要调节激光管的高低，如果打出的光前后偏则需要调节激光管的底座的前后。如果光的偏置不是很明显只需轻微调动，直到调节到前后左右都垂直即可。
炬力集成董事长李湘伟一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？
李湘伟：2007年整个中国半导体行业的发展环境发生了微妙的变化：由于集成电路产业产品开发周期较长，投入大，技术含量和技术积累要求高且产品推出后生命周期越来越短，单价下降快等特点，原本极力热衷于投资半导体行业的国外风险投资公司逐渐选择了淡出。很多企业面临着资金链断裂的危险。
另一方面，我们也注意到，国家产业扶持政策逐渐远离外商独资企业而偏向于纯粹的内资企业。这使得像炬力这一类主要资产、团队、经营实体和业务来源都在国内的红筹企业，在具备了一定技术和市场基础，具备了一定创新和竞争能力之后，在进一步发展和整合的过程中面临孤立无援的局面，显得后劲不足。
二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
李湘伟 ： 现有的一些扶持政策呈两极化的趋势。一方面，技术指引超前中国IC设计企业现有的水平，较多的资助政策关注在超越世界领先技术或是在某些领域零突破的尖端科技，而忽略了现有的已产业化的科技技术。“高精尖”科技的发展代表着国家科技发展的水平，固然重要，但支撑中国半导体产业发展的，更多的是一些从事消费类、工业类的电子元器件设计的IC设计公司。他们拥有一定的研发基础，有广泛的业务平台，有成熟销售渠道，并占据一定的市场份额。鉴于IC设计企业在半导体产业中特有的超大型杠杆效应，被带动的下游电子零配件商、模具厂商、电子显示屏厂商、整机制造商等成百上千个产业链内的合作伙伴，创造的将是近百倍的产值效益。这些才是半导体产业发展的坚实基础。
另一方面，现有的扶持政策有一些在 *** 作层面落后于IC设计企业实际情况。如目前大力鼓励的软件外包或是产学研合作，在IC设计企业中，真实起到的作用并不大。以产学研合作形式举例来说，对于研发能力不足的制造型企业，会起到很大的协助作用。但对于本身是研发性质的IC设计企业来说，更多需要提升的是市场敏锐的预测和与下游厂商的配合以及实际应用的系统方案设计技术。大多高校老师的知识与经验不足以满足企业制造产品和技术改良的需求，产学研多流于形式，没有真正起到产业推广的效果。
三、关于IC产业整合及未来发展
李湘伟 ： 国内IC设计企业整合，面临的最大问题还是人才稀缺。当前的突出问题在于：初中级人才多，高层次人才少；继承型人才多，创新型人才少；理论型人才多，实用型人才少。即便是在现有的国内高层次人才资源中，能够在实际中有长期项目积累和经验，可以作出重大科技创新和完成产品开发的人才也很匮乏。面对现在不景气的世界经济环境，IC设计行业更应注重自身研发的创新与深耕，围绕自有知识产权建造系统级芯片，更注重产品的产业化与商业化，提升产品的附加价值。
四、关于本土融资体系的改革
李湘伟： IC设计企业在成立初期，大多有风险投资资金的引入，企业性质多数为外资企业，这样的模式，在国内上市，并不是很容易。但目前海外风险市场的资金已逐渐远离中国企业。大部分IC设计公司要想在国内成功融资，要走的路还很长，希望政府可以将IC设计企业上市条件进一步放宽，加大政策性的支持，优先支持安排上市融资，以解决企业融资之忧。
上海芯略电子总经理张钊锋
一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？
张钊峰 ：国内IC设计公司在经历了6年的高速发展期后，进入调整期本身应该是符合半导体产业的发展规律。随着技术的发展进步和工艺的成熟，系统集成和融合已成为必然趋势。复杂度略高的芯片从产品研发到产品销售平均周期为两到三年。没有选对市场方向或者研发尚未有结果的公司必然会遭淘汰。另外由于国际经济大形势的不乐观，风险投资的收缩，特别是半导体产业方面，本土IC设计业将在市场、资金等方面面临非常大的挑战。尚未有产品销售的公司在没有持续的资金支持下生存成为问题。尚未占有市场一席之地的公司必然将采取价格战的战术挤进市场，造成市场的恶性竞争。已有产品销售的公司在整体市场萧条的情况下，销售额将大幅下滑。人民币升值、劳动力成本提高、原材料成本攀升，更使得IC设计企业及其产业链“雪上加霜”。本土IC设计业明年必然出现大面积整合和兼并，横向联合及合作会增加，IC设计公司的商务模式和生存模式也同样被深刻地反思和调整。
本土IC设计公司将面临的困难和挑战有：系统整合度非常高，小器件纷纷被集成到大系统中；整体市场低迷；下游终端/整机厂商洗牌和整合同业竞争异常激烈；利润空间大幅降低；无休止的价格战；恶劣的融资环境；技术升级及降低成本缺乏资金；由于一系列困难导致的团队军心不稳；强有力的国际竞争等。
经过过去几年的产业积累和磨炼，国内IC设计公司培养了一批设计精英，由于产业的整合，必然使这些人才流入到更优秀的企业中。经过洗牌，同业竞争对手将减少，自身水平会得到提升。有技术能力和突破 SoC（系统级芯片）门槛的公司一旦找准市场方向就会快速成长。企业经过残酷的淘汰后，心态和生存之道都会调整，企业效率会更高，企业掌舵人会更贴近实际和符合市场的需求。
二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
张钊峰： 在创新体系建设方面，需要进一步加强知识产权保护，提供和加强对创新的审核和指导，提供充裕的资金支持，提供完整的软硬件平台，让企业规避IC创新的风险。 关于持续创新的资金来源，国家和各地政府层面的IC设计专项；集成民间游资，正确引导规范投资方向；为IC设计企业和其终端客户牵线搭桥；产业链的下游如果能在早期对上游进行资金的帮助，也能有效地减少企业创新的风险。
国家的创新评审体系：评审队伍需要更专业化，更年轻化，更普及化评审流程和评审指标需要更透明化。
三、关于IC产业整合及未来发展
张钊峰：纵向整合可以使产品更快更好更深入地推向市场；横向整合可以使企业往更大的平台方向走。整合需要企业领导人的胸怀和眼光。无法整合的原因主要在于各种利益的再分配问题和企业高层的重新定位问题。
市场规范，减少恶性竞争；企业相互合作，提高产品的竞争力；促进和加速企业之间的整合兼并，对国内IC企业是一件大好事；希望政府能从政策面和资金面提供更大的支持力度。
四、关于本土融资体系的改革
张钊峰：应针对IC设计企业制定税收优惠政策，适当降低高科技企业上市门槛，同时加强监管。 www.qingdaocom.com
大唐微电子总经理赵伦
一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？
赵 伦 ： 明年本土IC设计业的总体发展形势的确不容乐观，主要原因有：
第一，全球金融危机给消费者带来的危机感使得明年甚至是今年年末的传统消费旺季蒙上了一层阴影，消费信心明显下降，这对于面向中低端消费类应用的IC设计企业肯定会有负面影响。
第二，国内经济也出现增长速度下降的现象，尤其是广东等沿海大省企业也出现了许多负面消息，对于国内一批以智能卡IC为主业的设计厂商也会出现用户数下降、价格进一步下滑的不利局面。
第三，第二代居民身份z集中换发工作也已逐渐向平稳发放过渡，四家规模较大或发展速度较快的设计公司都会面临产品转型与培育新增长点的新形势。 上述三个原因会影响一批本土IC设计业，特别是排名前十的企业大多会受到较大影响。
二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
赵 伦 ：本土IC设计业的崛起仍应归功于国务院18号文件的下发与实施，尽管在实施过程中并未有巨额财政补贴，但传达的精神是明确的，国家坚决支持IC设计业及其创新。在国外势力的压力下终止执行后至今没有类似政策出台，虽有补充措施但其影响力远未达到当年18号文出台后对本土IC设计业的促进效果。同时政策的落实也需要政府各部门的密切配合(当初18号文的落实效率在北京等地政府的大力支持下是相当高的)。因此，发挥政府主管部门的大智慧，出台新的与18号文有同样影响力甚至能够超越的政策，在当前形势下显得尤为重要。国务院批准的涉及IC产业的几项国家重大科技专项能够起到相当大的引导创新的作用(但18号文的普惠作用尚无法填补)。
创新体系建设是一个全民族的发展大计，既要有政府的政策引导，又要有百姓的具体支持和社会舆论的配合，这些条件不是短期就能够改善的，可喜的是党中央、国务院制定了明确的政策，支持自主创新，使包括TD-SCDMA第三代移动通信标准及系统在内的一批自主创新成果得到普遍应用，为产业界自主创新增加投入增强了信心。
三、关于IC产业整合及未来发展
赵 伦 ：行业整合要因地制宜。在我国规模较大的IC设计企业当中，国有企业占有相当比例，虽同属国企但隶属不同利益集团更加难以整合。因此，个人认为应遵循客观规律，片面追求规模而生硬整合不会有预期效果，在资本市场渐渐成熟，市场环境认同资本的权威性之后，以资本为纽带进行整合也许会顺利些。
整个国内IC设计业的应对措施难以概括，需要行业协会、政府主管部门从全局角度综合不同特点给出宏观指导。当然，增收节支是企业经营永恒的主题，压缩开支，堵塞漏洞，缩减规模是当前需要下大气力去做的。
四、关于本土融资体系的改革
赵 纶： IC设计业上市融资已成这个行业的国际“定式”，但本土IC设计业在国际大环境中的地位却不容乐观，最好的也在30名开外，且都面临业务不能持续增长的老大难问题，而国际投资界最关注的就是“持续增长”，解决不好这个关键问题，国内IC设计业在海外融资市场上的表现还会更差，甚至不会再有人关注中国IC设计业(当前国际风险投资商已经转移了视线不再关注中国IC设计业了)。国内融资环境与国际环境相比有很大不同，更注重已完成创业的企业融资，对IC设计业这种风险投资并不适合，原因是国内股票市场与国际环境相比发展历程仍较短，投机性更强，对社会稳定影响更大。对于IC设计企业首要任务仍然是锐意创新，有独创性的思路开发市场欢迎的产品，即使是传统产品也要做得和别人不一样。对于国内融资环境而言，风险投资仍然充满机遇与风险，随着我国国民经济的持续快速增长，风险投资必然会起到越来越重要的加速作用，政府应在受控条件下逐步放宽风险投融资条件，加强监管。www.360manage.com
CSIA信息部主任李柯
一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？
李 柯 ：当前国内IC设计业乃至整个IC产业都遇到了一定的困难，从宏观上看，这是产业发展中的正常现象。全球半导体产业在近30年的发展中出现过多次繁荣与衰退。而国内IC产业自上世纪90年代初开始大发展以来，从未出现过衰退，国内产业界对于“硅周期”的认识仅仅停留在概念上，从未有过亲身体验。这也许是为什么国内业界对于此次产业的波动有些“过激反应”的原因所在。从未来发展来看，预计2009年及未来5年的行业销售额年均增速仍能达到30%以上。但就企业而言，重新洗牌的过程将不可避免。新一批领军企业将陆续涌现并带领行业持续发展。
在机遇与挑战方面，我们认为产业未来发展的机遇与挑战都来自于创新。创新体现在多个方面，既有技术创新、产品创新，也有模式创新、制度创新。这是每个企业都需要深入思考的问题。
二、关于IC产业整合及未来发展
李 柯： 行业整合说到底是企业之间的整合。企业作为人、财、物的载体，其整合也是这三大要素之间的整合。目前国内IC设计行业人、财、物的分布十分分散。首先看“物”，也就是设计工具、核心技术以及相关专利，由于集团内部与关联企业间的授权许可，以及各产业孵化平台的扶持，昂贵的设计工具在国内并未成为涉足IC设计领域企业的门槛。与此同时，国内IC设计企业在核心技术与相关专利上的普遍缺乏，也使得企业间的兼并缺少实质上的动力。其次，“财”方面，几乎没有一家国内IC设计企业拥有庞大的现金，国内IC行业的整合因而缺少了必不可少的资本杠杆。最后看“人”，由于国内IC行业创业氛围浓郁，加之各地对团队创业的鼓励与支持，IC企业内部员工外出创业的现象十分普遍，这无形中使得企业即便通过兼并整合也无法获得必要的、稳定的人力资源保障。综合以上三方面因素，IC设计业内部依靠自发力量进行的整合无疑是十分困难的。如要推动IC设计业的整合，只能是自上而下，在政策引导、行业监管、市场准入等因素共同作用下实现。
三、关于本土融资体系的改革
李 柯：目前国内IC设计企业普遍仍是中小企业，获取发展资金十分困难，这在很大程度上制约了IC设计业的技术创新与企业发展。面对这一局面，政府可以考虑出台一些有针对性的鼓励政策，帮助IC设计企业渡过资金难关。如对于经国家认定的IC设计企业，可降低其在国内上市融资的门槛，其在经认定的国内IC生产企业进行流片、封装业务，政府应提供一定的补贴。此外，还可向经认定的IC设计企业提供政府担保的免抵押银行贷款等。
凌讯华业执行副总经理张光华
一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？
张光华 ：近年来国内半导体行业的发展明显减速，从目前发展态势来看，整个国内IC行业已经进入低潮期，全球化金融危机的严重影响也开始逐渐显现，行业发展的不确定性进一步加大，本土的IC设计企业正面临严峻挑战，而且这些不利因素短期内不会消除，所以未来1～2年行业的总体发展形势不容乐观。
综合起来，国内IC设计企业面临的困难主要体现在资金、市场这两个方面。尽管目前国内IC设计研发企业的数量已经不少，也经历了一个较长时期的快速发展，但绝大部分还是比较弱小的中小规模企业，整个产业格局并未发生改变。
但是我们也应该看到，相对于其他区域的经济发展态势而言，中国经济良好运转的基本面尚未改变，虽然IC企业面临着重重困难，但也不宜过分悲观，危机中仍然孕育着机遇。对于国内IC企业而言，未来的发展道路上虽有来自于国际形势的挑战，但更不可忽略的是自上而下的机遇与发展空间。
二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
三、关于IC产业整合及未来发展
张光华 : 一般而言，对于一个初创IC设计公司，其结局大致有四种：第一，无法生存，自然消亡；第二，被人收购；第三，IPO（首次公开上市），这条路相对困难，成功率不太高；第四，长远打算，自给自足，持续发展。因此行业的整合也就有相应的两种情况：第一，被动整合；第二，主动整合。
四、关于本土融资体系的改革
张光华 : 一方面，企业自身需要扩宽融资渠道，保证资金的利用效率和流动性；另一方面，也需要充分发挥产业联盟、行业协会等相关组织的联动效应，为政府部门的重要产业决策提供依据，引导资源的合理配置，促成宽松的企业外部融资环境，争取更多的扶持资金和优惠政策投入到科技含量更高、发展前景更好的优势产业领域，为未来的新兴经济增长点提供发展动力。同时，需要进一步倡导行业内的自主科技创新，提高IC企业的设计研发能力，促进优胜劣汰，加快行业整合与并购，让具备卓越创新能力和良好发展态势的优秀企业做大做强，形成规模经济。另外，要贯彻产品研发的市场需求导向，加强对下游终端产品的消费引领作用，将成熟的科技创新成果尽快应用于各种消费电子终端，提高下游产品的市场竞争力，开发成熟的高端市场。
政府可以牵头成立IC创投基金，邀请海内外企业或基金参股。政府应鼓励本土IC企业在内地资本市场上市，在政策及审批上给予适当倾斜。
深圳IC设计产业化基地管理中心孙亚春
一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，www.anyceo.com未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？
孙亚春：近几年我国集成电路设计业取得了有目共睹的高速发展。但我国IC设计业在发展过程中有一个问题越来越突出，就是产品同质化现象严重，多数企业集中在少数几个领域，使得企业陷入激烈的价格战，恶性竞争严重，整个行业的生存环境越来越差。
在这种恶劣环境下，我个人认为明年本土IC设计业的总体发展将呈现以下几个特点：
第一，行业重新洗牌，弱肉强食。残酷的市场竞争会导致弱小的企业生存不下去，行业将重新洗牌，每个细分领域能够存活的企业将不超过3家。
第二，新兴领域异军突起。由于市场竞争激烈，利润降低，迫使企业转换发展方向，向受关注少的领域甚至新兴领域迈进。
第三，技术研发投入不断增加。在市场不好的情况下，实力雄厚的企业会不断增加技术研发投入，推进技术革新，抢占技术高峰。只有从根本上掌握了产品的核心技术，才能从容应对风云变幻的产业环境。
第四，高端芯片有一定突破。在持续技术研发投入的前提下，一直专心致力研究高端芯片的企业因产品技术门槛高，竞争者相对较少，会迎来收获季节。
二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
孙亚春 ：我认为在本土设计业进入“低潮”发展期的情况下，国家应从以下几个方面推动行业未来的发展。第一，依据产业的发展变化适时调整扶持重点。
随着IC设计产业日趋成熟和发展，政府必须转变工作方式和重点，其面临的紧迫任务是做大做强IC设计产业，营造公平竞争的氛围和完善环境。
第二，鼓励企业积极申请专利，加强对自我知识产权的保护，并支持企业积极应对国外厂商的恶意起诉。
目前我国的集成电路产业还处于群雄逐鹿的初级发展阶段，各分支的企业都很弱小，在世界上都没有大的竞争力，在竞争日趋白热化的今天，发展壮大过程中会遇到各种困难尤其是国外垄断厂商设置的障碍。例如当前规模较大的几家IC设计企业都面临国外厂商起诉的知识产权案，整机厂商外销和展览都成为国外知识产权维权机构关注和查处的重点，这些都提示我们的企业需要尽快做大做强，以和强大的对手抗衡。国外厂商起诉大多是为了保护自己的市场和为对手制造麻烦，并不一定有绝对胜算的把握。例如深圳的朗科就在几次诉讼中都胜了，从而每年可以向国外厂商收取可观的专利费用。因此，在遇到企业遭遇国外厂商起诉的情况时，政府应鼓励并支持我们的企业积极应诉，一旦胜诉，企业就在该行业站稳了脚跟。
第三，制定国家的自有标准和产品。西方国家已将标准、专利等融入集成电路产品中，强制收取高昂的专利费用，而同时又以IC产品不支持中国自有标准为由，逼迫中国不能推行自己的标准或直接使用国外标准。因此我们必须在标准和IC源头上加快推出自有标准和产品，不能再让我们的企业在开发上盲目投入或者陷入国外的专利陷阱。
三、关于IC产业整合及未来发展
孙亚春：我认为行业可以从下面几个方面进行整合。第一，同类项合并。每个细分市场留下两三家实力雄厚的企业。第二，优势互补。在不同领域有专长的企业强强联合，互相弥补不足，共同涉足高端消费电子领域和高端通用产品领域。第三，以产品为目标的整合。针对产品系列进行产品及解决方案的整合。有利于产品性能的最优化，利润最大化。
深圳IC产业发展正酝酿新突破：将致力于打造珠三角IC行业产业联盟，形成一个从整机系统、芯片设计、测试到封装和生产加工等各方面良性互动的产业链。这是记者从近日在深圳举办的2004’珠三角集成电路业界联谊暨市场推广会上了解到的信息。www.qingdaocom.com
深圳市科技与信息局副局长、国家集成电路设计深圳产业化基地主任张克科表示，现代的产业竞争已经不是单一产品的竞争，而是系统实力的竞争。深圳乃至珠三角的IC产业需要建立一个良性互动的产业链。
深圳IC设计达到国际水平
据有关资料显示，作为国家七大IC产业化基地之一，2003年深圳IC设计业总产值突破35亿元，约占去年全国的三成，居全国各大城市首位。
国家集成电路设计深圳产业化基地有关专家表示，依托当地及周边地区的巨大市场，深圳IC产业经过多年发展，目前已在设计、封装、测试和制造方面构建了一定程度的产业链，IC设计业已走在全国前列。华为、中兴通讯、美芯等公司的设计水平已经达到0.13微米，主流产品已在0.18至0.35微米技术档次，处于国际领先水平。有关统计显示，深圳市目前共有各种所有制形式的大小集成电路设计公司和机构100多家，专业设计人员已逾2000人。国家“909”重点工程布点的IC设计公司半数在深圳，在手机、通讯、消费类、HDTV等方面已拥有一批具有自主知识产权的芯片。在内地集成电路发展格局中，深圳与北京、上海形成了三足鼎立之势。
五大问题成为IC发展障碍
尽管深圳IC产业已经呈现出快速发展的趋势，但也存在不少隐忧。业内人士认为，深圳IC业必须尽快解决五大问题，为产业的发展“扫除”障碍。其一，人才缺口大。预计10年内，我市的IC设计人才缺口在5万人以上；其二，缺乏非盈利的、公共的科技支撑体系；其三，产业系统化不完善；其四，缺乏一批良好的中介组织。专家指出，IC产业发展过程中，需要各个产业链建立系统的发展模式，而要实现跨越式的发展，必须完善中介服务组织；其五，IC企业的发展视野问题。企业要敢于在国际市场上竞争，如果没有意识走向国际上的话，到头来本土市场被别人占领，国外市场又不能得到，未来发展就会越来越困难。
深港科技合作提供新契机
深圳乃至珠三角的IC产业应该静下心来解决困扰IC产业发展的问题，在现有的基础上建立新的起点。张克科认为，随着“内地与香港和澳门更紧密经贸合作关系安排”以及泛珠江三角洲经济圈的相继开展，深圳IC产业将迎来新的发展机遇。放眼全大陆的IC产业竞争态势，珠江三角洲与深圳做为最具历史和先天优势的IC产业制造基地，发展优势很难被取代，前景依然相当乐观。
张克科认为，首先深圳与香港合作优势显著。在CPEA（内地与香港更紧密合作关系）的框架下，深圳可以规划与香港市场需求衔接的IC产业发展，以此带动深圳产业链的完善和加固发展。就高新科技产业来说，深圳仍需要作调整，高科技产业在不同的时期有不同的概念，高科技产业要向高附加值转变，高附加值在市场利用程度和可持续发展方面有极大的推动作用，珠三角仍然有一定的空间。其次，泛珠三角各地区可以优势互补。广东省提出“泛珠江三角洲”概念，让泛珠江三角洲变成与大西北、东北互动的区域板块。目前，由省政府计划的从珠三角的产业环境、产业规划到泛珠江三角洲的科技合作框架都已出台，不但把香港、澳门联系起来，还包括福建，广西等地。这对IC产业整个资源调整和产业配合是很好的机会
参考资料：www.360manage.com
挖掘于板块个股机会于潜龙勿用时，历经见龙在田的试盘和或跃在渊的启动，直到飞龙在天的明牌启动，以及亢龙有悔之前的离场，这是我们的追求，也是一直趋于接近的。很难，但这并不是放弃的理由！
投资名言：顺应趋势，花全部的时间研究市场的正确趋势，如果保持一致，利润就会滚滚而来!--[美]江恩
什么是半导体?
半导体( semiconductor)，指常温下 导电性 能介于 导体 (conductor)与 绝缘体 (insulator)之间的 材料 。半导体在 收音机 、 电视机 以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。 半导体 是指一种 导电性 可受控制，范围可从 绝缘体 至 导体 之间的材料。无论从 科技 或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如 计算机 、 移动电话 或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有 硅 、 锗 、 砷化镓 等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
昨天板块指数放量大涨，逼近前期 历史 高位，板块全线爆发，今日虽然板块会有个分化，但随着行业的景气度提升，接下来机构配置的仓位势必会提高，所以接下来需要特别重视中线级别的布局机会。
第三代半导体概念股：
300708 聚灿光电： 公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术，目前已经2个涨停，人气龙头位置显现。
300046台基股份： 公司积极布局 IGBT、固态脉冲开关及第三代半导体等前沿领域 昨日下午引爆板块的中军人气股。
688396 华润微： 第三代半导体方面，公司根据研发进程有序推进碳化硅（SiC）中试生产线建设，目前已按计划完成第一阶段建设目标，利用此建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品开发和考核 领涨科创板人气股
300373扬杰 科技 ： 公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。放量上攻，挑战 历史 高点
300456赛微电子： 公司全资子公司微芯 科技 投资设立控股子公司海创微芯，主要从事氮化镓（GaN）器件的设计、开发，目的在于积极布局并把握第三代半导体产业的发展机遇，聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用，与公司控股子公司聚能创芯优势互补并全面协作，提高综合竞争实力。概念万金油，接下来最强势的概念都有涉及。
300131 英唐智控： 英唐微技术生产线改造完成后还将兼备以 SIC-SBD 为主的第三代半导体功率器件的生产，并在持续升级设备和工艺后，逐渐拓展至其他的第三代半导体产品。 一阳盘出底部震荡区间。
688200华峰测控： 在宽禁带半导体测试方面，公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并已成功量产。 向 历史 新高进军
300376 易事特： 易事特作为国家第三代半导体产业技术基地（南方基地）第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品。 一阳盘出底部震荡
300102乾照光电： 公司与深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作，在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。 之前人气领涨股，连续异动2日，盘出震荡格局
600703三安光电：公司拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资总额 160 亿元。 涨停强势收复近期的调整，行业地位显著
002993奥海 科技 ： 公司已自主研发出快充氮化镓产品。氮化镓充电器属于第三代半导体领域重要技术产品，公司深耕充电器行业十几载，具备平台优势。 超跌后止跌反d，2连板
002617 露笑 科技 ：公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。 主板最强的趋势票，创出 历史 新高
605111新洁能： 公司在第三代半导体方面，已获得 6 项专利授权，一项国际发明专利受理中。SiC 方面： 预计今年年底之前推出 SiC 二极管系列产品。新能源 汽车 是 SiC功率器件未来最大的应用领域之一， 也是公司未来市场重点布局的方向。 连续2日放量，冲击前期高点。
603290斯达半导： 公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资 22,947 万元， 投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。 高价股，趋势开始形成，向 历史 高点蓄势！
002371北方华创：公司可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。 行业地位显著，创出 历史 新高。
600460士兰微： 公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。 行业低位显著，创出 历史 新高。
002023海特高新： 海威华芯6吋第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。 低位超跌首次异动，接下来有修复空间预期。
300623捷捷微电： 公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。 趋势形成，有冲击新高预期。
688138 清溢光电： 公司深圳工厂在现有产品结构的基础上积极布局半导体芯片用掩膜版产品，聚焦第三代半导体芯片用掩膜版。 超跌后企稳异动，接下来会有修复预期 。
600509天富能源： 公司已持有北京天科合达半导体股份有限公司 10.657%的股份，成为该公司第二大股东；该公司是从事第三代半导体材料-碳化硅晶片及相关产品研发、生产和销售的高新技术企业。 趋势形成，短期有继续调整前期新高预期。
688556 高测股份： 公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正在积极推广市场. 盘出底部，接下来有修复预期。
600745 闻泰 科技 ： 公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。 行业地位显著，盘出底部，有修复预期。
300484 蓝海华腾： 公司子公司新余华腾投资出资2,500万元参与比亚迪半导体的股权投资，有利于实现公司核心原材料如IGBT模块及晶圆、SiC模块及晶圆等关键技术领域的战略延伸，以及公司电动 汽车 电机控制器及相关产品的技术推动和产业布局。 盘出底部，有修复预期。
600360 华微电子： 公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。 底部异动2日，盘出底部，有修复预期。
300671富满电子： 在第三代半导体GaN（氮化镓）快充领域，公司目前有可搭配GaN的中高功率（ 65W）主控芯片、PD协议芯片等产品。公司的相关芯片NF7307，具备更高集成度（集成启动电阻&X电容放电），更出色的性能（优良的Qr特性，更低待机功耗）及更高可靠性（全面的保护机制），已经上市。 最先启动的个股，底部起来已经三倍，并继续刷新新高。
300323 华灿光电： 在保持公司在LED领域的领先地位和竞争力的同时，公司持续加大产品研发投入和技术创新，积极布局第三代半导体材料与器件领域，发力GaN基电力电子器件领域 。 连续异动2日，盘出底部，有修复预期。
002079苏州固锝：公司目前已经有量产第三代半导体的产品。 震荡走高，有冲击前期高点预期。
603595 东尼电子： 新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。：新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。 震荡盘出底部，有修复预期。
002169智光电气： 公司认购的广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）份额，间接投资广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。 趋势形成，有望打开空间
002449 国星光电： 公司正布局第三代半导体器件与模组等新技术的开发与研究并已申请多项相关技术专利。 盘出底部，有修复预期。
300123 亚光 科技 ： 都亚光子公司华光瑞芯主营产品为GaN/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯、低噪声放大器芯片、 幅相控制多功能芯片（Core-Chip）、数控移相器、数控衰减器、 混频器等射频微波芯片。 盘出底部，有修复预期。
002171 楚江新材： 公司子顶立 科技 积极参与相关的原材料制备技术研发，公司在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。 盘出底部，有修复预期。
300870 欧陆通：氮化镓为第三代半导体主要材料之一，目前公司使用的氮化镓技术属于第三代半导体应用技术，主要应用于公司电源适配器产品中。 盘出底部，有修复预期
300316晶盛机电： 公司开发的碳化硅外延设备，有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。 行业地位显著，趋势形成， 有新高预期。
第三代半导体的风口已经形成，待震荡消化后，会走出独立的走势，行业地位显著的，会继续打开市场成长性，而超跌的个股则会在行业大蛋糕下迎来估值修复。
风已起，做好布局，持股待涨。
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