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台湾制造业百强企业名录
鸿海精密工业股份有限公司：台湾首富郭台铭创立于1974年，是世界500强企业（2006年度第206位），全球第二大电子代工服务商（EMS），专业研发生产精密电器连接器、电脑、通讯、消费性电子、液晶显示设备、半导体设备等。2006年度累计营收达8683亿元新台币。总部地址：台北县土城市土城工业区自由街2号。
台塑石化股份有限公司：台塑关系企业。成立于1992年，由台塑、南亚、台化、台朔重工、福懋等公司集资设立，董事长王文潮。主营炼油和乙烯、丙烯等石化产品，2006年累计营收5296亿元新台币。总部地址：云林县麦寮乡三盛村台塑工业园区1-1号。
广达电脑股份有限公司：林百里创立于1988年，是世界500强企业（2006年度第454位），全球最大的笔记本电脑代工企业。主营笔记本电脑、伺服器、液晶显示器、网路、通讯等，2006年累计营收4615亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡文化二路188号。
台湾积体电路制造股份有限公司：创办于1987年，大股东为飞利浦和台湾行政院，现任董事长张忠谋。是全球第一家专业集成电路制造服务公司和全球最大的晶圆代工业公司，主营半导体业务，2006年累计营收3139亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行六路8号。
华硕电脑股份有限公司：施崇堂创办于1989年，主营笔记本电脑、主板、显卡、服务器、宽频通讯设备、调制解调器及光学储存设备等，是全球领先的3C解决方案提供商之一。2006年累计营收3860亿元新台币。总部地址：台北市北投区立德路150号。
宏碁电脑股份有限公司：施振荣于1976年创办，是一家专注于信息产品行销服务的国际化企业，主要从事自由品牌桌上型电脑、笔记型电脑、服务器、液晶显示器及数位家庭等产品的研发、设计、行销与服务。目前是世界第四大个人电脑品牌，2006年累计营收2379亿元。总部地址：台北县221汐止市新台五路一段88号。
仁宝电脑工业股份有限公司：许胜雄创办于1984年，是世界第二大笔记本电脑代工企业。主要从事笔记本电脑、监视器、电话传真机、扫描器及卫星接收器等生产研发销售，2006年累计营收3031亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路581号。
南亚塑胶工业股份有限公司：台塑关系企业。王永庆先生创办于
1958年，主营PVC管、胶皮、胶布、聚酯长纤,聚酯棉,梭织布,针织布，2006年累计营收1816亿元新台币。总部地址：台北市敦化北路201号。
光宝科技股份有限公司：前身是光宝科技，成立于1975年，是台湾第一家上市电子公司，后于2002年6月与台湾旭立、源兴、致福等四家公司合并而成，现任董事长宋恭源。产品范围涵盖计算机，消费电子及通讯3C领域，现为全球十大光电半导体、电源供应器及光驱动器供货商。2006年累计营收1638亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路392号。
中国钢铁股份有限公司：成立于1971年，是台湾岛内唯一的一家高炉钢厂，现任董事长江耀宗。主要产品为热轧钢品、冷轧钢品等，2006年累计营收1693亿元新台币。总部地址：高雄市小港区中钢路1号。
明碁电通股份有限公司：宏基集团的关系企业。成立于1984年，现任董事长李焜耀。产品涵盖通讯、视讯、影像与储存器等个领域，2006累计营收1303亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡山顶村山莺路157号。
友达光电股份有限公司：友达光电前身为达基科技，成立于1996年，后于2001年9月与联友光电合并更名友达光电，现任董事长李焜耀。是台湾第一大、全球前三大的薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)之设计、研发及制造公司，产品涵盖了1.5至46吋TFT-LCD面板，2006年累计营收2931亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行二路1号。
台湾化学纤维股份有限公司：台塑关系企业。王永庆于1964年创建，主营PP、PS、ABS等三大泛用塑胶及PC工程塑胶，2006年累计营收1819亿元新台币。总部地址：彰化县彰化市中山路三段359号。
台湾塑胶工业股份有限公司：台塑关系企业。王永庆于1954年创办，产品包括PVC粉、VCM、液碱、盐酸、塑胶改质剂、聚乙烯等，是世界上最大PVC粉生产厂之一，2006年累计营收1474亿元新台币。总部地址：高雄市中山三路39号。
英业达股份有限公司：叶国一创办于1975年。主要从事电子计算机、笔记型电脑、电脑辞典等产品研发、生产与销售，2006年累计营收2359亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五股工业区五工五路37号。
联华电子股份有限公司：曹兴诚创办于1982年，是台湾第二大半导体公司，世界第二大专业晶圆代工厂和第二大集成电路制造商。 主营半导体业务，2006年累计营收1041亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学园区力行二路3号。
远东纺织股份有限公司：徐有庠创办于1954年。主营固聚酯粒、聚酯棉、胚纱等化纤、纺织品，2006年累计营收1228亿元新台币。总部地址：台北市敦化南路二段207号。
奇美电子股份有限公司：成立于1998年，董事长廖锦祥。为世界TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)领导厂商，产品以显示器、笔记型电脑用面板、液晶电视用面板为为主，2006年累计营收1870亿元新台币。总部地址：台南县新市乡环西路一段3号。
中华映管股份有限公司：林镇弘创办于1971年。主营液晶显示器（TFT-LCD、STN-LCD）、映像管及其关键零组件映管、平板显示器设备，2006年累计营收1068亿元新台币。总部地址：桃园县八德市大湳里和平路1127号。
纬创资通股份有限公司：林宪铭创办于2001年，其前身为宏基电脑股份有限公司的研制服务部门，现为全球最大的资讯及通讯产品专业设计及代工厂商之一。专注笔记型电脑、桌上型电脑系统、服务器及储存设备、网路暨通讯产品，2006年累计营收2184亿元新台币。总部地址：新竹市新安路7号。
大同股份有限公司：林尚志创立于1918年，现任董事长林蔚山。经营范围涵盖重电、家电、电子、通信、机械、自动化设备、资讯、光电、半导体等产品，2006年累计营收346亿元新台币。总部地址：台北市中山区中山北路三段22号。
和泰汽车股份有限公司：黄烈火创立于1947年。从事各类汽机车及其零配件用品批发、销售，现为Toyota、Lexus与Hino等车系在台湾的总代理，2006年累计营收346亿元新台币。总部地址：台北市中山区松江路121号8-14楼。
日月光半导体制造股份有限公司：成立于1984年，董事长张虔生。从事各型积体电路之制造、组合、加工、测试及销售，2006年累计营收640亿元新台币。总部地址：高雄市楠梓区楠梓加工出口区经三路26号。
英华达股份有限公司：张景嵩创办于2000年，其前身为英业达股份有限公司的一个事业群，现为台湾通讯网络产业的佼佼者。主要着重在各种软件及硬件关键技术的研发与整合，2006年累计营收957亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五股工业区五工五路37号。
中华汽车工业股份有限公司：成立于1969年，现任董事长吴舜文女士。生产制造各种类型汽车，2006年累计营收361亿元新台币。总部地址：桃园县杨梅镇秀才路49号。
微星科技股份有限公司：成立于1986年，董事长徐祥。专精于主机板和各式显示卡的设计及制造，现为全球前五大及台湾前三大的主机板制造商。主要生产笔记型电脑、主机板、消费类电子、通讯等产品，2006年累计营收361亿元新台币。总部地址：台北县中和市立德街69号。
统一企业股份有限公司：成立于1967年，董事长高清愿。生产饮料、泡面、冷冻冷调食品、冰品、乳制品、健康食品等，2006年累计营收428亿元新台币。总部地址：台南县永康市盐行中正路301号
华新丽华股份有限公司：成立于1966年，董事长焦佑伦。是台湾电信电缆业界的领导厂商，主要致力于生产电力电缆与通信电缆，2006年累计营收634亿元新台币。总部地址：台北市民生东路三段117号12楼。
烨联钢铁股份有限公司：成立于1988年，董事长林义守。是台湾首座亦是东南亚最大的不锈钢厂，主要产品为热轧不锈钢、冷轧不锈钢品等，2006年累计营收634亿元新台币。总部地址：台湾高雄县冈山镇嘉兴里兴隆街600号。
神达电脑股份有限公司：成立于1982年，董事长苗丰强。核心业务为个人电脑系列、服务器产品系列、移动通讯产品系列等，2006年累计营收828亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡文化二路200号。
金宝电子工业股份有限公司：成立于1973年，董事长许胜雄。研发、设计、生产及销售消费性电子产品、通讯产品、资讯影像产品等，2006年累计营收181亿元新台币。总部地址：号台北县深坑乡万顺村北深路三段147号。
广辉电子股份有限公司：成立于1999年7月，为广达计算机、日本SHARP公司及国内知名企业所共同投资，林百里先生任董事长。主要生产薄膜晶体管液晶显示器，2006年累计营收457亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡华亚科学园区华亚二路189号。
力晶半导体股份有限公司：成立于1994年，董事长黄崇仁。主要从事动态随机随机存取记忆体制造及晶圆代工业务，2006年累计营收921<,FONT face=宋体>亿元新台币。总部地址：新竹市科学工业园区力行一路12号。
台达电子工业股份有限公司：成立于1971年，董事长郑崇华。是全球最大的交换式电源供应器厂商，主要从事电源管理解决方案，资讯科技、通讯、汽车及消费性电子产品，视讯产品、网路及无线传输产品供应业务，2006年累计营收602亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路186号。
灿坤实业股份有限公司：成立于1978年，董事长吴灿坤。主要从事3C流通事业和家电制造事业，2006年累计营收296亿元新台币。总部地址：台北市内湖区堤顶大道一段331号。
裕隆汽车制造股份有限公司：严庆龄创办于1953年，现任董事长吴舜文女士。制造及销售各种汽车及相关零组件，2006年累计营收268亿元新台币。总部地址：苗栗县三义乡西湖村伯公坑39号。
环隆电气股份有限公司：成立于1976年，董事长欧正明。研发制造资讯产品、通讯产品、消费性电子、汽车电子及应用装置等产品，2006年累计营收370亿元新台币。总部地址：南投县草屯镇太平路一段351巷141号。
建兴电子科技股份有限公司：成立于1999年，是光宝集团旗下所投资成立之公司，董事长宋恭源。主要生产各类光碟机、数位多媒体播放机、资讯家电等产品，目前为台湾第一、全球第二大光碟机供应商，2006年累计营收390亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路392号。
中强光电股份有限公司：成立于1992年，董事长张威仪。主要从事投影机、背光模组、液晶显示器、背投电视、电浆电视等产品的研发、制造与销售，2006年累计营收479亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行路11号。
茂德科技股份有限公司：成立于1996年，董事长陈民良。是全球知名动态随机存储记忆器（DRAM）设计、研发、制造及行销公司，2006年累计营收600亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行路19号。
南亚科技股份有限公司：台塑关系企业。成立于1995年，其最大股东为南亚塑胶股份有限公司，董事长王永庆。主要从事动态随机存储记忆器（DRAM）研发、制造与销售，2006年累计营收751亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡复兴三路669号。
联发科技股份有限公司：成立于1997年，董事长蔡明介。是一家专业的IC（集成电路）设计公司，目前为台湾第一大IC设计公司、全球前十大IC设计领导商，2006年累计营收529亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区创新一路1-2号。
精英电脑股份有限公司：成立于1987年，董事长蒋东浚。主营主板机、伺服器、笔记型电脑、手持式数位产品等，是全球主板机领导级厂商，2006年累计营收574亿元新台币。总部地址：台北市内湖区内湖路一段91巷38弄22号。
技嘉科技股份有限公司：成立于1986年，董事长叶培城。主营主板机、伺服器、笔记型电脑、绘图加速卡、数位家电产品、网路通讯产品等，2006年累计营收426亿元新台币。总部地址：台北县新店路宝强路6号。
瀚宇彩晶股份有限公司：成立于1998年，董事长焦佑麒。专攻生产薄膜电晶体液晶显示器面板，目前为全球第七大的TFT-LCD面板厂，2006年累计营收648亿元新台币。总部地址：桃园县杨梅镇高狮路580号。
欣煜电脑股份有限公司：成立于1990年，原名为升技电脑，董事长卢翊存。专职于主机板、显示卡、伺服器、准系统之研发、制造与自有品牌之行销，2006年累计营收3.6亿元新台币。总部地址：台北市内湖区洲子街73号8F-1。
烨辉企业股份有限公司：成立于1988年，隶属于义联集团，董事长林义守。是台湾、中国大陆及东南亚地区最大的钢品专业制造厂，也是全世界产量最大的单镀厂，主要生产各类镀制钢品，2006年累计营收356亿元新台币。总部地址：高雄县桥头乡宇寮村369号。
宏达国际电子股份有限公司：台塑关系企业。成立于1995年，董事长王雪红女士。从事各种掌上型电脑、无线电话的研发、制造与销售，2006年累计营收1061亿元新台币。总部地址：台湾省桃园县桃园市兴华路23号。
矽品精密工业股份有限公司：成立于1984年，董事长林文伯。专营集体电路封装及测试，为世界第三大专业封装测试厂，2006年累计营收563亿元新台币。总部地址：台中县潭子乡大丰路三段123号。
神基科技股份有限公司：成立于1989年，董事长蔡丰赐。为联华神通集团旗下的关系企业之一，是台湾少数具备研发军工特殊规格技术的公司。从事国防军用/工业用笔记型电脑、消费型及商业笔记型电脑、携带式影音产品、无线通讯产品、电源产品研发、制造、生产、销售，2006年累计营收280亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区研发二路1号。
胜华科技股份有限公司：成立于1979年，董事长黄显雄。主要从事ITO导电玻璃、触控面板、导光板暨TN、STN、CSTN及TFT之液晶显示器及模组研发、设计、制造、销售，2006年累计营收326亿元新台币。总部地址：台中县潭子乡加工出口区建国路10号。
友讯科技股份有限公司：成立于1986年，董事长高次轩。为台湾第一家网路上市公司，主营网路通信产品，2006年累计营收40亿元新台币。总部地址：台北县内湖区新湖三路289号。
华邦电子股份有限公司：成立于1987年，董事长焦佑钧。业务主要内容包含积体电路及其相关产品之研发、设计、生产、销售，2006年累计营收344亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区研新三路4号。
正新橡胶工业股份有限公司：成立于1967年，董事长罗结。从事各类车辆用内、外胎制造及销售，2006年累计营收500亿元新台币。总部地址：彰化县大村乡黄厝村美港路215号。
大成长城企业股份有限公司：成立于1960年，董事长韩家宇。主要营业项目为饲料、肉品、油脂及消费品，在台湾上市公司的食品业中排名第二，2006年累计营收147亿元新台币。总部地址：台南县永康市茑松二街3号。
东和钢铁企业股份有限公司：成立于1962年，董事长侯贞雄。从事各类钢材、五金机械及钢铁工业使用各种设备等产品的开发、设计、制造、销售，2006年累计营收335亿元新台币。总部地址：台北市中山区长安东路一段9号。
东元电机股份有限公司：成立于1956年，董事长黄茂雄。从事电机、重电、家电、资讯、通讯、电子、关键零组件的制造、销售，2006年累计营收272亿元新台币。总部地址：台北市南港区三重路19-9号。
三阳工业股份有限公司：成立于1954年，董事长黄世惠。为台湾第一家机车及汽车制造厂，营业项目以机车、汽车及相关零组件之制造与行销为主，2006年累计营收247亿元新台币。总部地址：新竹县湖口乡中华路3号。
中环股份有限公司：成立于1978年，董事长翁明显。为全球最大的储存媒体制造厂商，主要产品有储存媒体系列、数位娱乐产品系列等，2006年累计营收283亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡文化村文化二路215号。
亚旭电脑股份有限公司：成立于1989年，董事长范志强。为台湾网路通讯设备制造领导厂商，从事各类网路通讯产品的制造、销售，2006年累计营收422亿元新台币。总部地址：台北县中和市健康路119号。
永丰余造纸股份有限公司：1950年由何传昆仲创建，现任董事长丘秀莹。是台湾民营造纸业先驱，主要生产经营文化用纸、工业用纸、家庭用纸等各式纸类产品，2006年累计营收187亿元新台币。总部地址：台北市中正区重庆南路二段51号。
福懋兴业股份有限公司：台塑关系企业。成立于1973年，董事长王文渊。营业项目以橡胶品制造、高分子聚合制品、各类纺织布料、染整等为主，2006年累计营收278亿元新台币。总部地址：云林县斗六市石榴路317号。
亚洲光学股份有限公司：成立于1981年，董事长赖以仁。为世界第一光学元件大厂，产品包括光学元件、雷射测距仪、显微境、照相机等，2006年累计营收463亿元新台币。总部地址：台中县潭子乡安和路98号。
和桐化学股份有限公司：成立于1980年，董事长陈武雄。从事清洁剂原料、化学品、气体等生产与销售，是台湾唯一的清洁剂原料制造公司，2006年累计营收112亿元新台币。总部地址：台北县五股乡中兴路一段六号8楼。
华冠通讯股份有限公司：成立于1999年，董事长李森田，为华宇集团成员之一。专注于行动通讯产品之研发、生产与行销，主要产品有多频GSM/GPRS、3G行动手机与智慧型手机等，2006年累计营收235亿元新台币。总部地址：台北县莺歌镇莺桃路658巷16号。
群光电子股份有限公司：成立于1983年，董事长许昆泰。主要从事电脑系统相关业，产品有电脑用键盘/滑鼠、携带式键盘、数位影像产品、数位影像模组等，2006年累计营收204亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五工六路25号。
威刚科技股份有限公司：成立于2001年，董事长陈立白。台湾第一大记忆体模组制造商，主要产品有记忆体模组/快闪记忆碟/快闪记忆卡/多媒体产品，2006年累计营收441亿元新台币。总部地址：台北县中和市连城路258号18楼。
亚洲水泥股份有限公司：成立于1957年，董事长徐旭东。从事有关水泥及半成品、制品之生产及运销，2006年累计营收108亿元新台币。总部地址：台北市大安区敦化南路2段207号31楼。
茂矽电子股份有限公司：成立于1987年，董事长陈民良。主营芯片代工、光伏电池、无线辨识等，2006年累计营收51亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区研新一路1号。
丰兴钢铁股份有限公司：成立于1969年，董事长林明儒。主营各种型钢、条钢之生产制造及销售，2006年累计营收253亿元新台币。总部地址：台中县后里乡甲后路702号。
铼德科技股份有限公司：成立于1988年，董事长叶进泰。主营光碟片、影碟片计光电产品，2006年累计营收246亿元新台币。总部地址：新竹县湖口乡新竹工业区光复北路42号。
中国石油化学工业开发股份有限公司：成立于1969年，董事长冯亨。为全球前五大己内醯胺生产厂商，全球前十大丙烯腈生产厂商，台湾地区生产醋酸之领导厂商，主要产品有己内醯胺、丙烯腈、醋酸、尼龙粒等，2006年累计营收324亿元新台币。总部地址：台北市松山区东兴路12号10楼。
普立尔科技股份有限公司：成立于1983年，董事长黄震智。主营数位照相机、数位式投影机、影像投影机、背投电视机光电子元件、相机模组生产制造及销售，2006年累计营收337亿元新台币。总部地址：台北市内湖区基湖路32号1~11楼。
欣兴电子股份有限公司：成立于1990年，董事长曾子章。主要从事PCB印刷电路板、IC载板生产销售及IC预烧测试代工，2006年累计营收286亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡山莺路179号
雅新实业股份有限公司：成立于1972年，董事长黄恒俊。主营印刷电路板、电源供应器、液晶显示器及光电产品之研发、制造，2006年累计营收379亿元新台币。总部地址 ：台北市内湖区新湖三路268号。
旺宏电子股份有限公司：成立于1989年，董事长胡定华。主营IC集成电路研发、设计、制造，2006年累计营收379亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学园区力行路16号。
兴化学工业股份有限公司：成立于1964年，董事长杨文雄。生产、销售工业用合成树脂、电子化学品材料、光阻材料、电路基板、显示器材料等，2006年累计营收182亿元新台币。总部地址 ：高雄市三民区建工路578号。
志合电脑股份有限公司：成立于1998年，董事长温生台。致力于专业笔记型电脑数位电视、卫星定位、无线行动装置研发和制造，2006年累计营收217亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五权路9号5楼。
华宇电脑股份有限公司：成立于1989年，董事长李森田。笔记型电脑、伺服器、随身娱乐、数位家庭等产品研发及制造，2006年累计营收146亿元新台币。总部地址：桃园县大溪镇仁和路二段349号。
威盛电子股份有限公司：台塑关系企业。成立于1992年，董事长王雪红女士。是台湾著名的IC设计厂商，主营系统晶片组、网际网路系统整合元件设计、供应，2006年累计营收146亿元新台币。总部地址：台北县新店市中正路533号8楼。
国乔石油化学股份有限公司：成立于1962年，董事长喻贤璋，从事SM(苯乙烯单体)、ABS/SAN塑胶品生产制造，2006年累计营收141亿元新台币。总部地址：台北市松山区南京东路四段1号10楼。
巨大机械工业股份有限公司：成立于1972年，董事长刘金标。从事自行车、健身车、电动脚踏车生产制造，2006年累计营收90亿元新台币。总部地址：台中县大甲镇顺帆路19号。
统一实业股份有限公司：成立于1969年，董事长高清愿，从事马口铁底片、马口铁皮、空罐产销的多角化经营，2006年累计营收202亿元新台币。总部地址：台南县永康市中正北路837号。
文晔科技股份有限公司：成立于1993年，董事长郑文宗，为台湾专业的电子零组件通路商，经销代理的产品线涵盖主机板、笔记型电脑、区域网路、影像产品、工业控制、消费电子等高科技产品，2006年累计营收298亿元新台币。总部地址：台北县中和市中正路738号14楼。
智邦科技股份有限公司：成立于1988年，董事长杜忆民。是一家研发制造全方位乙太网路产品解决方案的世界级公司，产品包括交换器、无线通讯系列、语音数据整合器、VDSL、储域网路、网际网路产品等等，2006年累计营收154亿元新台币。总部地址：新竹市科学工业园区研新三路1号。
春源钢铁工业股份有限公司：成立于1954年，董事长蔡进季。主营钢结构、冷/热轧钢板及钢卷、铜/铝板及卷、矽钢及其冲压件、特殊钢、活动储柜及仓储设备生产制造，2006年累计营收169亿元新台币。总部地址：台北市中山区复兴北路502号7楼。
新光合成纤维股份有限公司：吴火狮创办于1967年，产品涵盖化纤与塑胶两大类，2006年累计营收238亿元新台币。总部地址：台北市中山区南京东路二段123号8楼。
声宝股份有限公司：成立于1936年，董事长陈盛泉，主营电子、电化、通信、电料、信息产品、音响等产品之生产制造，2006年累计营收150亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡大岗村顶湖路26号
精成科技股份有限公司：成立于1973年，董事长蔡其虎。为宝成工业集团之旗下子公司之一，主营印刷电路板(PCB)及印刷电路板组装加工制造，2006年累计营收498亿元新台币。总部地址：台北市松山区敦化南路一段3号8楼。
丰泰企业股份有限公司：成立于1971年，董事长王秋雄。为全球顶尖的鞋制造厂之一，专事运动鞋的生产制造，2006年累计营收110亿元新台币。总部地址：云林县斗六市云林科技工业园区科工八路52号。
台湾玻璃工业股份有限公司：成立于1964年，董事长林玉嘉。主要从事玻璃及玻璃制品制造业，2006年累计营收144亿元新台币。总部地址：台北市松山区南京东路三段261号台玻大楼11楼。
正隆股份有限公司：成立于1959年，董事长郑政隆。为亚洲第四大、台湾第一大工业用纸厂和纸器厂，生产各类纸张、纸箱包装等，2006年累计营收215亿元新台币。总部地址：台北县板桥市民生路一段1号。
中鼎工程股份有限公司：成立于1959年，董事长余俊彦。提供各项工程专业服务，2006年累计营收233亿元新台币。总部地址：台北市大安区敦化南路二段77号22楼。
台湾苯乙烯工业股份有限公司：成立于1979年，董事长张钟潜。主要产品为苯乙烯单体、对二乙苯、甲苯及乙苯等，2006年累计营收128亿元新台币。总部地址：高雄县林园乡工业一路7号。
盛余股份有限公司：成立于1973年，董事长国保善次。主要产品为冷轧钢品、镀(铝)锌钢品、烤漆钢品、特殊钢品等，2006年累计营收189亿元新台币。总部地址：高雄市小港区中林路11号。
复盛股份有限公司：成立于1953年，董事长李后藤。主营各型空气压缩机等附属配备，高尔夫球头等，2006年累计营收84亿元新台币。总部地址：台北市南京东路二段172号1-3楼。
凌阳科技股份有限公司：成立于1990年，董事长黄洲杰。台湾界多媒体单晶片的领导厂商，研发、设计、制造及销售高品质及高附加价值的积体电路产品，2006年累计营收171亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学园区创新一路19号。
（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。
近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。
如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。
5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。
招股书显示， 公司拟发行不超过5.02亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。
根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。
图源：晶合集成招股书，下同
自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。
与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。
而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。
因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。
诞生与发迹“错配”
近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。
“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。
为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。
基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。
据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。
晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂
根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。
至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。
2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。
与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。
对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。
但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。
其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。
这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。
此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。
报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。
国资台资加持主控
诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。
2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。
成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。
2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。
后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。
截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合计占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。
值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。
那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？
资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。
得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。
调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。
而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。
其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。
不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。
鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。
对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。
“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”
经营业绩持续增长
背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。
报告期内， 晶合集成的营业收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。
其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达183.1%。
美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。
值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。
不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。
另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。
但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。
报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。
然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。
目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。
其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。
报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。
此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。
另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。
基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。
盈利毛利“满盘皆负”
虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。
报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润合计为-38.35亿元。
截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。
对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”
另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。
报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。
与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。
值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。
不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。
与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。
招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。
晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”
其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。
但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”
技术研发依赖“友商”
毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。
一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。
首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。
报告期内， 公司研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为60.28%、31.87%及16.18% 。
不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。
其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。
相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%。
由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。
另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。
然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。
另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。
在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；
华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；
华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。
可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。
当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。
募资百亿转型多元化
近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。
为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。
具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。
截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。
在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。
如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。
根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。
在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；
在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；
在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。
招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。
此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。
未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：
依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。
结语
依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。
这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。
晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。
对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：
2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；
2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；
2023年：目标是单月产能要达到7.5万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。
但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。
比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？
此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？
基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。
至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！
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