从两次东京奥运，看日本科技大国的兴衰

1964年，东京举办了第一次奥运会，此后二十年间，经济奇迹般逐一开花，日本芯片五虎——日立、三菱、富士通、东芝、NEC一时风光无限。上世纪80年代初，日本攻下了全球30％的DRAM存储芯片市场，80年代末则攻下了55％的市场。按照这个速度，日本超过美国只是时间问题，大有“吞下”美国之势。

在奥运会光环下，日本经济飞速腾飞，工业和 科技 不断发展，甚至出现了电视、空调、 汽车 等工业品反向输出到美国。

随着日本产品疯狂攻占美国市场，曾经的行业巨头被逼的节节败退，英特尔甚至陷入巨额亏损的状态，1985年10月，英特尔直接宣布退出DRAM市场，关闭了生产DRAM的7座工厂。反观日本东芝，1986年，每月1M DRAM芯片的产量就超过100万块，完全碾压英特尔。当时世界半导体企业前十的公司中，有6个是日本的，前3是NEC，东芝，日立。

再看一组数据，1968年，日本GDP总量超越当时的西德，成为世界第二大经济体。1986到1991年间，日本GDP增幅达到9560亿美元，相当于当时整个法国的GDP。此时的日本，发展极快，不容小觑。

面对如此次凶悍的“猛兽”，美国的霸权地位受到了威胁，自然是不能坐视不理，日本随后就遭到了美国的打击，陷入了长达30年的发展停滞，这就是现实。

1982年美国商务部对日本进行反倾销调查；

1985年美国、英国、德国、法国、日本，五国联合签署《广场协议》。目的在联合干预外汇市场，使美元对日元及德国马克等主要货币有秩序性地下调，以解决美国巨额贸易赤字，从而导致日元大幅升值。

1986年，美日两国签署了《美日半导体保障协定》，日本被要求开放本国市场，增加进口美国半导体产品，次年美国裁定日本DRAM储存芯片存在倾销的行为，对日本征收100％反倾销税；

1989年，《日美半导体保障协定》签署，要求日本向美国开放半导体相关的知识产权和专利；

1991年，《第二次半导体协议》签署，要求日本让出国内半导体市场份额的20%。也就是在这个过程中，韩国三星的半导体产业得以发展。

随着协议的签订，日元大幅度升值，严重打击日本商品在海外市场的竞争力，所以，包括芯片在内，日本出口大量减少，海外资产膨胀，为了刺激经济增长，日本央行多次下调利率，大量放贷，据统计，银行总放贷金额增加近100万亿日元（约5万亿人民币）。

金融热席卷了整个日本，无数普通的日本民众被卷入楼市和股市当中，用远远超过自己当下的收入去贷款，八十年代末，整个东京整个东京620平方公里的地价就超过了加拿大全国。全日本的地价，可以买四个美国。

不久，不受控制的金融热的后遗症逐渐显现，各个企业不管以前是做什么的，当时都通通开始投资金融产品，日本的制造业开始空心化。

1990年1月，日本经济化成了泡沫，股市暴跌，大批企业倒闭。

1992年3月，日经平均股价跌破2万点，仅达到1989年最高点的一半。

在美国的打压和大环境的低迷情况下，日本曾经引以为傲的半导体行业一蹶不振，面临全面衰退，到1996年，日本占全球市场比例已经不足30%。

为了拯救经济，日本尝试了很多办法，甚至频繁更换日本首相，自1990年到2001年，10年间换了9个首相，仍然难改倒退的局面。

1964年，日本“赌国运”，借着举办奥运会的“东风”实现了经济腾飞。浮沉中，日本寄希望于奥运这棵“救命稻草”。他们都希望再创1964年的辉煌，通过一场奥运会刺激经济增长，拉动消费。但是，此次的奥运会却暴露了诸多问题，在第四波新冠肺炎疫情导致东京奥运失去观众与观光收入之际，还让企业陷入两难、形成经济负担。

此时的日本 科技 业正陷入低潮，不仅被美国苹果的iPhone后来居上，就连主要竞争对手韩三星电子，都在智慧手机和记忆体晶片领域超越日本。美国和中国正不断主导制定 科技 和数据标准，而且世界日趋两极化，日本正遭遇 科技 进一步落后的风险。

对于一蹶不振的日本 科技 实力，日本计划为晶片业准备数千亿日元的预算，但比起美国仍是九牛一毛，美国已准备以至少520亿美元支持国内半导体生产。韩的三星、SK海力士等企业，也已承诺未来十年将投入4,500亿美元，台积电也已打算未来三年支出1,000亿美元。

日本自民党财务委员长及前经济财政政策大臣甘利明坦言，一些国家提供的支持规模，和日本相比完全是不同等级，日本可能很难竞争。

东京威力科创荣誉董事长东哲郎说，要解决日本 科技 实力下滑的问题，并不是只重建一个产业那么简单，日本在半导体业仍具备许多强项，例如铠侠的记忆体和Sony的影像感测器，还有许多零件和功率晶片制造商、以及晶片制造设备，日本的策略应该是要连接这些区块，组成一个核心。

不管怎样，57年后的日本，已经发生了天翻地覆的变化，据OECD统计，美国研发总投入遥遥领先且稳定增长，中国近年来研发投入增长速度全球最快，2018年研发总投入已逼近美国总量。日本紧随其后，占全球研发总投入8%，居世界第三。

但是日本企业的研发费用的增长已落后于海外企业，从截至2017年的10年的增长率来看，亚洲增长4.1倍，美国增长86％，而日本仅增长12％，研发的滞后有可能进一步损害日本的产业竞争力。

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1、英特尔芯片，主要以研制中央处理器的公司，个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，主要产品有酷睿处理器、至强处理器、奔腾处理器。

2、高通芯片，高通公司是全球3G、4G与5G技术研发企业，向全球多家制造商提供技术使用授权，主要产品有晓龙处理器。

3、超微（AMD）芯片，专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案。

4、英伟达芯片，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市人工智能计算公司，产品包括：GeForce、Tegra、ION、Quadro、Tesla。

5、博通芯片，总部在美国加利福尼亚州 的尔湾，博通为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供片上系统和软件解决方案。

参考资料来源：百度百科-broadcom

参考资料来源：百度百科-NVIDIA

参考资料来源：百度百科-amd （美国超威半导体公司）

参考资料来源：百度百科-高通

参考资料来源：百度百科-英特尔

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