苏州旭创工资为什么这么高

尊敬的您，苏州旭创工资高的原因有以下几点：

首先，苏州旭创是一家知名的半导体封装测试企业，其业务涉及到高科技领域，需要具备高水平的技术人才。这就意味着，苏州旭创需要为吸引和留住这些高水平的人才提供高薪酬。

其次，苏州旭创是一家发展迅速的企业，其业务规模不断扩大，需要大量的人才来支撑企业的发展。为了吸引更多的人才加入企业，苏州旭创也需要提供相对较高的薪酬待遇。

此外，苏州旭创还注重员工的福利待遇，例如提供完善的社保、医疗保险、住房补贴等福利，这些都会增加企业的人力成本，从而导致薪酬水平的提高。

最后，苏州旭创作为一家具有社会责任感的企业，注重员工的职业发展和成长，提供广阔的发展空间和良好的职业晋升机会。这也是吸引人才的重要因素之一。

综上所述，苏州旭创工资高的原因是多方面的，包括企业所处的行业、企业的发展规模、员工福利待遇以及企业的社会责任感等方面。

自中兴、华为事件发生后集成电路的地位不断提升， 社会 与资本对集成电路产业的认识也不断加深。发展集成电路产业的初衷确实是为了实现国产替代、自主可控，虽然这种思路没错但格局着实有点狭隘。当然如果将中国集成电路产业放到实现国家战略安全的地位，对产业的认识也会更深刻一些。

顶层设计的确瞄向了国家战略安全这一方向，但落脚到这个产业中，产业和资本的高度还是无法达成统一，因为各自的诉求不同。以中微公司创始人尹志尧为代表的产业从业者固然可以做到十年磨一剑，将刻蚀设备做到全球一线水平，但狂热资本的不断涌入，更多的是看到科创板、注册制等的实施带来的短期套利空间，毕竟相比以往如今上市的门槛和难度大幅降低。

集成电路是一个技术密集型、知识密集型和资本密集型的产业，如果放到国产替代和国家安全的角度还是一个政策密集型的产业，如果将这四种重要的要素实现深度整合，当然是最理想的状态，但如果这四种要素中任何一个对集成电路产业的理解与认知出现偏差甚至误区，则会出现很大的问题，20年前的"汉芯一号"造假事件如此，武汉弘芯项目烂尾也是如此。

武汉弘芯一开始就对这个行业的理解有所误区，比如一开始就定下的不切实际的目标。武汉弘芯项目原计划投资1280亿元，主要投资目标是建成一条月产能3万片的14nm逻辑工艺生产线、月产能3万片的7nm及以下逻辑工艺生产线以及相应的晶圆级先进封装生产线，但在2017年国内最好的晶圆代工厂中芯国际刚搞定28nm HKMG工艺不久，直到2019年才在梁孟松的带领下搞定了14nm FinFET工艺。

2017年全球晶圆厂中有能力量产14nm及以下FinFET工艺的也就台积电、英特尔、三星和格芯，其中台积电和三星将技术节点推进到10nm，格芯是12nm，英特尔是14nm++ FinFET工艺，与格芯的12nm相当：

行业龙头也刚推进到14-10nm，武汉弘芯一开始就要上马14nm，就当是国内集成电路的产业基础，可能吗？

2017年国内技术达不到，资本目的不纯，政府对集成电路产业认知较浅，武汉弘芯项目如何推进？

可惜了蒋尚义的一腔热血。

武汉的集成电路产业基础还是相当薄弱，更没法与江苏和上海这两个产业集聚地相比，将之比喻为荒漠中的绿洲也不为过。

按申万行业分类，目前在A股上市的湖北半导体企业有盈方微和台基股份两家，其中台基股份主要从事大功率半导体器件的生产与销售，是一家功率半导体企业。但盈方微在湖北荆州，台基股份在湖北襄阳，均不在武汉。

在新三板上挂牌的湖北半导体企业是思存 科技 （839113.OC），公司主要研发与销售多种类别的Wi-Fi模块及相关解决方案。公司在技术上得到高通的支持， 2019年营收与净利润分别达到2.50亿元和0.08亿元，业务规模与盈利能力较弱。

东芯通信（430670）是位于合肥市的一家从事LTE基带芯片研发、销售及提供解决方案的供应商，但目前由于4G网络已经成为过去，公司业绩也一落千丈，2019年营收仅有0.15亿元，净利润亏损0.12亿元，已经连续四年亏损。

过去的终究要过去。

在光模块及光芯片领域武汉具有一定优势，光迅 科技 、华工 科技 具有较强的技术实力，其中光迅 科技 是国内少有的业务涉及光芯片、光器件和光模块产业链的企业，而且公司依靠大股东烽火集团旗下的烽火 科技 ，产品可以很好的切入终端。但是在目前火热的高通量光模块领域公司相比中际旭创和新易盛有所滞后，相比已经研发出1000G光模块的华为以及Finisar等国外巨头差距更是明显：

合肥与武汉在存储器领域的竞争优势相当明显。武汉长江存储在3D NAND领域已经形成一定规模，技术上4月份推出的X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND，拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度、最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量的存储器件。技术上与海力士、三星、铠侠等差距也就1-2代，如果公司能及时推出196层甚至256层3D NAND，技术上的差距已经相当小了。另外武汉新芯（XMC）除了Nor Flash等存储器件，自有晶圆厂也可以为客户提供55nm制程的低功耗逻辑和射频等工艺。

在DRAM领域合肥长鑫实现了重大突破，公司现有产品主要有DDR4内存芯片、LPDDR4X和DDR4模组，而且在中低端消费电子领域实现商业化。不过目前三星、海力士等已经将技术延伸到DDR5，在技术上还有一代的差距。

在半导体设备领域领域，武汉精测电子和合肥芯碁微是具有代表性的企业。精测电子是从事TFT-LCD/OLED等平面显示信号测试技术研发、开发、生产与销售的企业，在平面显示信号测试领域位于国内领先水平。不过公司目前将业务向半导体检测延伸，未来公司有望形成平面显示+集成电路检测双主业格局。

合肥芯碁微主要从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备研发、制造及销售，但目前公司的直写光刻机主要用于PCB，在平面显示领域有一定布局。由于技术自身局限，合肥芯碁微的直接成像技术还不能很好的应用于硅基半导体器件深亚微米节点的制造。

综上所述，从目前集成电路产业布局来看，除了长江存储和合肥长鑫的存储器件，武汉和合肥的集成电路产业发展水平总体逊于江苏和上海，但以光迅 科技 为代表的光模块企业、以精测电子、合肥芯碁微为代表的设备制造企业在个别领域具有一定规模。

除了合肥长鑫，合肥的集成电路产业亮点不多，但如果从产业链布局来看，合肥的产业基础要略好于武汉。

集成电路产业链主要分为设计、制造和封测，目前武汉和合肥在设计领域存在明显短板。武汉昊昱微电子是从事功率半导体及模拟半导体设计的企业，公司基于CMOS、BiCMOS、BCDMOS等工艺开发了HYM533低功耗8位四路DAC、音频功放IC等器件；合肥比较具有代表性的设计企业有合肥芯谷微电子、合肥恒烁半导体等设计企业，而且这些企业由"最牛风投机构"合肥市政府投资，部分设计企业颇具特色，但相比圣邦股份、兆易创新等企业，差距太明显。

在封测领域合肥的基础要好得多，而武汉则一片空白。封测领域合肥目前拥有合肥合晶和合肥速芯两家封测企业，其中成立于2000年的合肥合晶覆盖TO、SOT和DIP封装技术；成立于2018年12月的合肥速芯是集成电路行业咨询公司摩尔精英旗下封测企业，拥有QFN、BGA、SiP等封装技术：

当然合肥速芯的竞争力还来自于摩尔精英在集成电路行业中的资源整合能力，这一点可能是合肥合晶所不拥有的。

在制造领域武汉和合肥均有晶圆厂，其中合肥长鑫和长江存储各有一座300mm晶圆厂，主要是这两家企业均采用了IDM模式，这也是三星和海力士等存储器龙头的典型模式。除此以外PowerChip和XMC（武汉新芯）分别在合肥和武汉拥有一座300mm晶圆厂，产能较小，而且主要以成熟节点为主。

合肥集成电路产业的优势是打通了设计、制造和封测，武汉虽然有武汉新芯这样的晶圆代工厂，但封测还有短板。

当然在光模块等领域武汉有独特的竞争优势。

有人曾将中国半导体投资者归纳为无知者无畏型、无耻者无畏型和既无知又无耻型三类，其中无知者无畏型主要是地方政府，出于各种目的往往会出现"义和团"式的"造芯运动"，典型代表就是武汉弘芯这个烂尾项目。无耻者无畏型主要是产业内企业"杠杆"式的"堵芯"，怀着撞大运的心理借着主业的成功赌博式发展集成电路这个副业。既无知又无耻型就是那些暴躁狂热的资本，他们对产业规律视而不见，搞跨界投机式的"骗芯"。

一级市场如此，二级市场同样炒作投机之风盛行，最典型的就是中芯国际上市前后的炒作以及半导体板块的暴涨暴跌，让一众投资者吃了闷瘪。

集成电路行业是一个大投资、重积累、长周期、慢回报和高风险的行业，科创板和注册制的推出只是解决了一个资本顺利退出的通道，但产业本身特征是无法在资本加持下能改变的，如果只是抱着投机甚至赌或骗的心态闷头扎入集成电路行业，可能自己怎么没的都不知道。

65nm制程的SoC芯片设计及流片成本2850万美元，16nm的设计及流片费用高达1.06亿美元，足可以让很多中小型设计企业倒闭好多次了。

《科创板日报》（上海，编辑 宋子乔）讯， 2月17日，“东数西算”全面启动，成为继“南水北调”“西电东送”“西气东输”后的又一大国家级超级工程。它被视作数字经济框架下的重点工程，是新基建的一部分，承载着建立健全全国一体化大数据中心体系的愿景。

数据中心产业链既包括传统的土建工程，还涉及IT设备制造、信息通信、基础软件、绿色能源供给等，覆盖门类广、带动效应大。除了IDC、精密温控、设备商、光模块、电信运营商等赛道，半导体产业也是其中的重要一环，可为数字产业提供底层算力支撑。

那么，哪些半导体板块与“东数西算”密切相关？

东数西算工程是新基建的范畴，“数”指的是数据，“算”指的是算力，即将东部的数据传输到西部进行计算和处理。为了提高西部地区的数据处理能力，亟待建立在当地更多的数据中心，而 数据中心需要很多高性能计算芯片，由此可衍生出三条投资主线：

计算芯片 ：数据处理量提升势必反向刺激数据处理速度，CPU、GPU、FPGA、XPU等高性能计算芯片需求有望持续提升；

存储芯片 ：数据存储是数据传输、处理的基础，在数据量的爆发式增长的趋势下，存储芯片的数量和性能需求大幅上升；

服务器芯片和接口芯片 ：服务器芯片和内存接口芯片的主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，以匹配CPU日益提高的运行速度及性能。

中长期内 通信芯片、与数据产生有关的芯片等被看好

方正证券分析师谭珺、陈瑜熙今日发布研究报告，进一步梳理了中长期内的受益板块：

中期来看， 大量东部的数据需稳定地传输到西部存储、计算，而长距离的通信传输往往面临数据延迟的问题。因此， “东数西算”需进一步夯实网络通信基础建设，包括交换机、5G基站、路由器、服务器等传输设备和无线设备，将带动通信芯片需求高涨 。创耀 科技 、紫光股份、中兴通讯、星网锐捷、浪潮信息等公司有望受益。

长期来看，与数据产生有关的芯片保持高度景气。 该机构分析师表示，“东数西算”缓解了东部能源、土地紧张的情况，使得算力成本大幅下降，有利于下游应用领域大量的数据流量产生。 VR/AR/元宇宙、无人驾驶等领域的应用将加速落地，相关的芯片需求保持高度景气，同时也驱动数据流量的爆发。

另有多家机构指出，光模块是数字新基建不可或缺的一大基础元器件，受益于东数西算工程，数据中心建设将拉动国内数通市场光模块放量。

而光模块产品所需原材料主要包括光器件、电路芯片、PCB以及结构件等，在高端光模块中，光芯片的成本占比高达50%。因此， 上游光芯片有望进一步迎来增量空间。 该板块A股核心标的包括光库 科技 、光迅 科技 、仕佳光子、中际旭创等。

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