火加工岗位一个重要的制造工序,根据半导行业的特殊要求石英制品的加工必须在达 到一定洁净要求的 室内进行加工作业。它采用焊q设备燃烧氢氧气产生高温火焰,对石英制品进行热 加工作业,大多数产 品都依靠手工作业完成。
半导体工厂机加工:
1.使用外延炉等设备,进行气体纯化、四氯化硅精馏,在单晶片上生长单晶层;
2.使用高温炉,在半导体晶体表面制备氧化层,使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理;
3.使用离子注入设备,将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体,并退火激活;
4.使用气相淀积设备,在衬底表面淀积一层固态薄膜;
5.使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形;
6.使用机械加工等设备,对晶片加工形成器件台面,并对表面作钝化保护;
7.使用电镀设备,对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。
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