一般,PCB上一个焊锡点的锡用量是多少?

这个单点计算是很bai不准确的，一般我们绿志岛都计平均值的方法来处理。

举例如下：

同一个daoPCB，同样大小规格的焊点50个，在没有焊接的时候，用天平称量其质量M1；

完成焊接之后，再测量其质量M2；

单个焊点的用锡量为：(M2-M1)/50。

请注意，焊接的前后，相应器件如果需要剪脚，请在焊接之前都剪掉；或者在焊接之后称量之后再剪除。

一般来讲，带有管脚的时候，由于浸润的情况，用锡量会偏大少许。如果你有用锡的情况可以联系我

手工是没法控制啊，机器焊接则另说。

不过不要指望这个来控制焊接厚度。一般对于微波信号，的确厚度之类的会引起较大的电路性能偏移。最好在电路硬件上做一定处理。例如不使用阻焊层之类的。而且电路结构上需要考虑偏移带来的自校正问题。

要看是焊接什么样的东西了 63%含量的就相当好了 ！有的焊锡标63% 但是不纯 建议买龙辉的焊锡丝好的焊锡发亮 ！ 不好的发污！ 焊接的时候就知道了 好的焊锡焊上去就化了 特别快 不好的 不爱粘指的是锡的含量是63% 37%的铅

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