美国KNS公司荣誉推出新一代半导体封装设备,该产品系列名为"力"取产品性能之强大,公司技术领先之间.
"力"系列产品在性能,产能升级能力和 *** 作简易度方面都更上一个台阶.这也证明了KNS一直在为迎合今天和明天的封装工艺挑战推出新产品推动封装科技的发展
CONNX ps 基于"力"系列焊线机平台并增添了有助于提高效率和净产能的新特性.作为"力"系列的一员,CONNX ps *** 作简便,拥有中英文互换介面.还增加了自主编教和优化的自动功能.
CONNX ps是一款高速全自动的平面焊线机,一机可生产多种产品如:大功率,食人鱼,SMD,TOP等各类产品。
这个关键是要看你的产品特点。总的来说,ESEC/ASM Die bond 机器都是还可以,ESEC更稳定些。 KnS/ASM wire bond 的机器,现在都是主流机型,KnS 的线弧控制更好点,对复杂线弧的产品更多的用 KnS 最新机型来的好点。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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