有机半导体和无机半导体的异同点

不同点：

一、本质不同。

有机半导体是有机合成的，无机半导体是无机合成的。

二、成膜技术不同。

有机半导体的成膜技术比无机半导体更多、更新。

三、性能不同。

有机半导体比无机半导体呈现出更好的柔韧性，而且质量更轻。有机场效应器件也比无机的制作工艺也更为简单。

相同点：运用范围相同，都是主要运用在收音机、电视机和测温上。

扩展资料

无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料，当然也有多种元素构成的半导体材料，主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族；II族与IV、V、VI、VII族；III族与V、VI族；IV族与IV、VI族；V族与VI族；VI族与VI族的结合化合物。

但受到元素的特性和制作方式的影响，不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中，InP制造的晶体管的速度比其他材料都高，主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。 对于导电率高的材料，主要用于LED等方面。

有机合成物半导体。有机化合物是指含分子中含有碳键的化合物，把有机化合物和碳键垂直，叠加的方式能够形成导带，通过化学的添加，能够让其进入到能带，这样可以发生电导率，从而形成有机化合物半导体。

这一半导体和以往的半导体相比，具有成本低、溶解性好、材料轻加工容易的特点。可以通过控制分子的方式来控制导电性能，应用的范围比较广，主要用于有机薄膜、有机照明等方面。

参考资料：百度百科-半导体

广泛的说，沿着衬底现有晶格生长的都叫外延，而类似的方法，但对应的不沿着晶格长的，大部分都叫沉积。至于沉积的方法就很多了，CVD，PVD，ALD，各种D不一而足。而对于薄膜来说，制造的方法更加多了，无机的可以蒸发，溅射，有机的可以旋涂喷涂，还有各种镀的手段。外延的主要作用是制造两种不同材料或属性的单晶界面，至于应用，主要有异质结或者是硅片上的P＋或者N+，更具体的应用就五花八门了。主要抓住界面来理解就好。其它的绝大部分薄膜手段都不是以界面为需求的，而是薄膜材料本身的性质。单晶界面的制造手段还有类似SOI的键合方法，但是由于成本和工艺结果的限制，和外延的应用领域完全不同。可以翻番半导体工艺的书，把薄膜这一章读读，大概就有概念了。

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