有机半导体和无机半导体的异同点

有机半导体和无机半导体的异同点,第1张

不同点:

一、本质不同。

有机半导体是有机合成的,无机半导体是无机合成的。

二、成膜技术不同。

有机半导体的成膜技术比无机半导体更多、更新。

三、性能不同。

有机半导体比无机半导体呈现出更好的柔韧性,而且质量更轻。有机场效应器件也比无机的制作工艺也更为简单。

相同点:运用范围相同,都是主要运用在收音机、电视机和测温上。

扩展资料

无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料,当然也有多种元素构成的半导体材料,主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族;II族与IV、V、VI、VII族;III族与V、VI族;IV族与IV、VI族;V族与VI族;VI族与VI族的结合化合物。

但受到元素的特性和制作方式的影响,不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中,InP制造的晶体管的速度比其他材料都高,主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。 对于导电率高的材料,主要用于LED等方面。

有机合成物半导体。有机化合物是指含分子中含有碳键的化合物,把有机化合物和碳键垂直,叠加的方式能够形成导带,通过化学的添加,能够让其进入到能带,这样可以发生电导率,从而形成有机化合物半导体。

这一半导体和以往的半导体相比,具有成本低、溶解性好、材料轻加工容易的特点。可以通过控制分子的方式来控制导电性能,应用的范围比较广,主要用于有机薄膜、有机照明等方面。

参考资料:百度百科-半导体

广泛的说,沿着衬底现有晶格生长的都叫外延,而类似的方法,但对应的不沿着晶格长的,大部分都叫沉积。至于沉积的方法就很多了,CVD,PVD,ALD,各种D不一而足。而对于薄膜来说,制造的方法更加多了,无机的可以蒸发,溅射,有机的可以旋涂喷涂,还有各种镀的手段。外延的主要作用是制造两种不同材料或属性的单晶界面,至于应用,主要有异质结或者是硅片上的P+或者N+,更具体的应用就五花八门了。主要抓住界面来理解就好。其它的绝大部分薄膜手段都不是以界面为需求的,而是薄膜材料本身的性质。单晶界面的制造手段还有类似SOI的键合方法,但是由于成本和工艺结果的限制,和外延的应用领域完全不同。可以翻番半导体工艺的书,把薄膜这一章读读,大概就有概念了。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/9188327.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-25
下一篇 2023-04-25

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存