一、资助方式及资助对象
“科创计划”以科研项目的形式进行资助,项目执行期一般为6-12个月。
资助全国高校二年级或三年级本科学生。申请者需要具有一定的创新意识和科研探索精神,具有浓厚科研兴趣和扎实的基础理论知识。
二、项目开展程序
(一)学生网上填报项目申请
有意向的学生在与项目指导教师充分沟通后,登录中国科学院大学科教结合协同育人行动计划(http://kjxt.ucas.ac.cn/index.php/zh/),选择科创计划进行注册,然后在网上进行项目填报,请注意随时保存信息。全部填报完毕并确认无误后,点击提交,下载并打印申请表,请学籍所在学校(或学院)签字盖章后于2022年6月17日前寄至半导体所研究生部。
注意:
1.项目申请学生需要获得学籍所在学校(或学院)的同意。
2.学生递交研究所的签字盖章后项目申请表需要与网上保存提交的申请表版本完全一致。
3.项目申请指南和系统使用说明在系统登录后可查询。
(二)研究所审核与立项
研究所主管部门收到学生报送的纸质版《科创项目申请表》,联系相关指导教师进行审核并签字确认。
研究生部将组织专家进行评审,并在科教协同系统的科创计划内填报项目执行期限和项目经费额度,完成项目审核立项。
系统维护项目立项信息后,学生将自动收到项目立项的邮件通知,同时学生也可在系统中查询到立项信息。
(三)项目结题总结
学生在项目完成1个月内,需要在科教结合协同育人行动计划科创计划内登录原报名账号提交项目总结,并打印自动生成项目总结。签字后报指导教师审核签字,研究生部签署意见后归档
是的。硅光是以硅光子学为基础的低成本、高速的光通信技术,利用基于硅材料的CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备,融合了CMOS技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性以及光子技术超高速率、超低功耗的优势,把原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到至一个独立微芯片中,实现高集成度、低成本、高速光传输。与分立器件光模块相比,硅光子器件不再需要ROSA和TOSA封装,集成度更高,更加适应未来高速流量传输处理需要。与此同时,更紧密的集成方式降低了光模块的封装和制造成本。硅光芯片由波导、调制器、耦合器、AWC、滤波器、接收机、阻隔层、衬底等构成。
芯片一般是用硅半导体制造的,其上的元器件采用扩散工艺制造,元器件的连线一般是铝线。芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的散热能力,一般核心极限温度在168度,当然外壳温度不可能有那么高,否则核心就该融化了。
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