美国打压中国，全球芯片公司遭重创，中国半导体是否已经被逼到了墙角？

我认为中国半导体产业并没有被逼到墙角。

要知道在科技发展领域，半导体产业必然要发挥出相当重要的作用，如果不加强对于半导体产业的支持，那么必定会让自身的科技发展受制于人。

一、中国的半导体产业并没有被逼到墙角。

由于美国为了维持自己的经济地位，一直在不断打压其他国家的半导体产业，因为只有将半导体产业牢牢控制在自己的手中，美国才能够拥有更高的话语权和地位。正是由于看到了中国半导体产业对于美国的威胁，美国才会加强对于中国半导体产业的打压，不过就算如此，中国的半导体产业也并没有被逼到墙角。

二、中国半导体产业并没有被逼到墙角，是因为中国已经在大力发展半导体产业。

在半导体产业领域，中国确实存在着落后的问题，不过随着官方给予了大量的支持，中国半导体产业的发展也迎来了飞速提升，只要中国半导体产业能够继续保持目前的发展趋势，中国半导体产业就能够迎来新生，甚至有可能会成为行业的标杆。在中国半导体产业能够保持这么良好的势头情况下，美国自然无法将中国半导体产业逼到墙角。

三、中国半导体产业并没有被逼到墙角，是因为中国已经掌握了很多的技术专利。

如果在半导体产业当中不能够掌握大量的技术专利，那么必定会让自己的生产成本以及研发成本出现无法降低的情况，而中国半导体在遭受到美国打压之后，不断发展自身的技术力量。正是由于这样的原因，中国半导体产业才能够掌握很多的技术专利，在这种情况下，中国半导体产业自然无法被美国逼到墙角之中。

1.功率分立器件产量和产值持续上升功率半导体分立器件是指额定电流不小于1A或额定功率不小于1W的半导体分立器件。2015-2020年，我国功率半导体分立器件产量和产值呈持续上升趋势。2020年，我国功率半导体分立器件产量4885亿，较2019年增长8%。2020年，我国功率半导体分立器件产值达到165.6亿元，较2019年增长3%。2.MOSFET产品优势突出，需求量大功率半导体分立器件可以进一步分为三类:功率二极管、功率晶体管、功率晶闸管，其中比特、GTR、MOSFET、IGBT都属于功率晶体管范畴，而SCR、g to、IGCT属于功率晶闸管范畴。在功率晶体管中，MOSFET和IGBT属于全控分立器件。根据不同的应用特点，MOSFET还包括平面功率MOSFET、沟槽功率MOSFET、超结功率MOSFET和屏蔽栅功率MOSFET。MOSFET在分立功率半导体器件中排名第一，占2019年市场规模的36.3%，其次是二极管、其他三极管(包括IGBT)和晶闸管，市场份额分别为32.2%、26.0%和5.5%。MOSFET具有开关速度快、输入阻抗高、热稳定性好、所需驱动功率低、驱动电路简单、工作频率高、无二次击穿问题等优点。该功率二极管结构和原理简单，工作可靠。基于产品本身的特点和优势，功率分立器件市场中，MOSFET和二极管占据了近70%的市场规模。基于MOSFET下游应用的快速发展，MOSFET销售额的市场规模从2015年的37亿美元增长到2019年的53亿美元，年复合增长率约为9.2%。

的确难于登天，但是我们也不能够放弃。毕竟在很多方面以来，我们都曾经受到欧美国家的信任，可现如今却实现了弯道超车。

芯片是一种高科技产品，芯片已经存在，各种精密仪器之上。比如电子设备以及通讯设备，缺少了芯片，那么仪器将会就如同一堆废铁一般失去原有的作用。但是芯片的制造和生产，不是一个国家或者一家公司能够完成的。哪怕是欧美的发达国家，在芯片方面的制造和生产，也需要结合多个国家的技术才能够完成。

被美国“卡脖子”中国半导体。

一直以来中国的半导体产业发展，都是非常不容乐观的。因为截至目前为止，西方欧美国家在芯片领域方面对我国展开了围追堵截。不愿意与我们分享芯片制造方面的技术，也更不愿意出售相关芯片制造设备。可以说中国的半导体产业，已经被美国为主的西方国家卡了脖子。目前中国的芯片发展就如同登天一般，是十分困难的。

但是我们也不能够放弃。

但是，中国的芯片发展虽然陷入了迟缓。可是我们也不能够放弃，因为芯片是非常重要的科技产品。如果采取了放任不管的政策，那么也将意味着我国在社会各个方面都会受到西方欧美国家的限制。因此，芯片方面的研究工作不能够有任何提法。要想打破欧美国家的技术封锁，一方面要培养更多的人才，而另一方面也需要投入更多的资金和技术。

必须结合社会的各方面力量。

除此之外，要想在芯片方面领域有所建树。我国所有科技公司以及各行各业的人才，必须要集中所有人的力量，全面攻克芯片方面的难题。集合所有人的力量，才能够用最小的代价换来最多的成果。

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