再难也要做！欧洲发力2nm芯片开发

两百年前，作为法拉第效应的诞生地，欧洲掀起了对半导体领域的狂热研究和实践。很长一段时间内，欧洲是半导体最发达的地区之一，西门子、飞利浦赫赫有名。

然而，两百年后，半导体世界风云变幻，鬼才频出。小到移动终端，大到数据中心，半导体材料，晶圆代工，市场越做越大，而以稳健著称的欧洲半导体企业却依旧停留在自己的原赛道上，稳健有余，亮点不足。

以大名鼎鼎的欧洲半导体三巨头：意法半导体、英飞凌和恩智浦为例，他们都专注于 汽车 电子产业（三家的 汽车 业务最多的超过了50%，最低的也高于40%）而错过了存储器、晶圆代工、智能手机芯片等高速发展的热门领域。这也是欧洲半导体行业的“特色”所在。 一方面，研究领域单一，另一方面又没有新的企业入局和迭代，这使得欧洲半导体的“格局”越来越小。

再看看几位“后来者”：

日韩 上世纪末集全国之力冲击存储器、手机芯片、半导体材料等领域，曾一段时间半路超车打破欧美的垄断局面，拿下不少的市场蛋糕，冲出了三星、东芝、SK海力士等如今响当当的名声。

中国台湾 台积电芯片代工世界第一，2019年市占率超50%，在先进制程代工、5G手机芯片领域无人能敌，而今年，由于疫情、中美贸易战等影响，包括台积电在内的台湾芯片代工业也必将产能爆满，营收翻番。

中国大陆 由于对半导体需求巨大，政策利好不断，虽仍存技术壁垒，但整体情形向好，半导体市场活力十足。

美国 早期借助贝尔实验室等扎实的科研力量在与欧洲的半导体理论较量上远胜一筹，后期更是成为半导体企业的千亿俱乐部，除了拥有英特尔、英伟达、高通、IBM、德州仪器、博通等市值超千亿的芯片企业，在IP领域也占据半壁江山，成为真正的芯片霸主。

然而，强悍如欧洲自然也不会坐以待毙。 昨天，欧盟委员会就发布了一项“2030年数位罗盘”规划 ， 计划“到2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm，能效达到今天的10倍。”

尽管如此，还是让人捏把汗。事实上，从上世纪八十年代起，欧洲曾发表过多项战略计划：ESPRIT（欧洲信息、技术研究发展战略计划）、RACE（欧洲先进通信技术研究开发计划）、JESSI（欧洲联合亚微米硅计划）等，自主可控也一直是众多计划所倡导的主旋律。

但在四十年后的今天，欧洲半导体市场却并未展现实现计划中所期待的半导体振兴。

据前瞻产业研究院数据，欧洲近年的全球市场份额都维持在10%左右（全球总量约为4400亿美元，欧洲约为440亿左右），甚至不及其GDP在全球16%的占比。

究其原因，

一方面欧洲是多国联动，受政治经济等因素影响，“执行力”差在所难免。

此外，欧洲三巨头一直以来在市场份额和营收排名中，其实表现很优异。抛开大环境不管，“幸福感”还是很强的。

不久前，欧盟已经讨论了建立一个新的代工厂的可能性，或者改造现有的代工厂，作为提高欧洲半导体产量计划的一部分。但是建立尖端制造工厂又何尝是一件容易事？

美国半导体产业协会(SIA)去年的一份报告显示，一家大型工厂的建设和组装成本可能高达200亿美元。此外，这些工厂可能需要很多年才能盈利。

近几代芯片的成本也一直在上升。正如英特尔所发现的那样，掌握制造最小晶体管所需的最新技术工艺是一项巨大的挑战。最近，苹果和台积电在敲定3nm第一单后，正联合推进2nm工艺，很可能在中国台湾的新竹县宝山乡作为试验和开发基地。如果一切顺利，将会在2023年试产。不过，即使台积电和苹果这两大业界巨头合作进行研发，2nm工艺的开发仍然有很大的难度。

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芯片禁令的实施，让全球正常运转多年的半导体行业出现了巨大波澜，全球性的缺芯现象也是愈演愈烈！ 这让不少的国家和地区开始有了自己的“芯事”，纷纷以不同形式加码芯片制造，都想要在芯片行业掌握主动权，尤其是老美行动更快！

半导体起源于美方，经过半个多世纪的发展，老美在全球芯片市场占据主导地位，市场份额占比高达50%。然而， 他们在芯片制造方面也不乐观，本土制造的芯片数量已经从1990年的占全球37%下降到如今的12%，并且还在不断减少。

据美半导体工业协会的报告数据显示，全球芯片制造75％的产能已转移到东亚地区。 这就是说，老美的半导体产业发展也不平衡，其芯片制造产业也无法满足芯片设计产业的需求，美方芯片公司越来越依赖国际合作伙伴来制造其设计的芯片。

这也就是为什么他们近几年频频出台相关政策，发力扶持他们的半导体产业，并且想法拉拢台积电、三星赴美建厂，争取使芯片产业回流。为此， 他们政府牵头，再次组建了美半导体联盟，这个联盟当然是美方主导，由64家巨头企业组成。成立联盟的目的，自然是想要继续保持其在半导体行业的领导地位！

联盟包括苹果、谷歌等 科技 巨头，高通、英伟达等芯片设计巨头，格芯、英特尔等芯片制造巨头，还有来自欧洲、日韩等地的半导体公司，像荷兰ASML、三星、台积电等巨头企业也加入了联盟。 当然，这其中没有我国企业，意图很明显呀！

美半导体联盟的这些企业，每一个拿出来都非常不得了，如果真能聚合到一起同心协力，那真是难以匹敌。 不过，这个联盟看似实力强悍，实则一盘散沙，各有自己的目的。有意思的是，这个联盟成立后的第一件事就是要500亿美元补贴。

台积电、三星都加入了美半导体联盟， 自然也盯上了这个巨额补贴，加上老美的多次邀请和施加压力下，他们两家只好做出了相同的决定。

在去年由于芯片禁令限制等多方面原因，台积电就计划赴美建一座5nm芯片厂。今年3月，据台积电被曝光的内部信确认，将在美方新增6个芯片厂。 近日，据知情人士透露，台积电正考虑在美建立一个更为先进的3nm芯片工厂。

看来，台积电是一心赴美了， 这也难怪，因为它的绝大多数客户都是美企，这之后当然更加受老美的限制。 三星也不例外，继上次宣布赴美建厂，近日又传出将投资170亿美元，赴美建立3nm芯片生产线。 看来，两家这是争着要赴美建厂了！

台积电和三星都已决定在美建3nm芯片生产线，这也就是说两大芯片代工巨头都要将最先进的工艺放在美方。 当然他们不只是看中了巨额补贴，还有大量的美企订单。然而，台积电和三星的决定，正应了老美的布局，将会使他们更加受制于美方。

那么，对于华为来说，想要再次和他们合作，找他们代工先进制程工艺的芯片的希望，更加遥遥无期了！因为， 台积电和三星的行动已经表明，他们将和老美的步骤一致了，已经在为老美的芯片制造回流“助攻”了，不会再考虑给华为代工的问题了。

然而，华为并没有认输，也没有放弃希望，依然在努力前进。 对于海思，前段时间华为轮值董事长徐直军已经明确表示，只要养得起就一直养着，对海思没有盈利追求。

而海思也非常争气，当然也不会放弃麒麟芯片的研发，最近还申请了“麒麟处理器”的商标。据知情人士透露， 海思依然在设计研发下一代麒麟旗舰芯片，暂命名为“麒麟9010”，采用3nm芯片工艺打造，有望在今年内完成设计。

这就是华为的魅力，即使台积电、三星都不能给代工生产芯片，依然不惜重金投入芯片设计，只为海思能够保持全球领先的芯片设计水平 ，以待机会到来，可以直接使用。尽管希望渺茫，但这事关中国芯片产业的未来，绝不能放弃！

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