华进半导体封装先导技术研发中心有限公司怎么样？

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司成立于2012年09月29日，法定代表人：商立伟，注册资本：36,042.32元，地址位于无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋。

公司经营状况：

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司目前处于开业状态，公司拥有6项知识产权，目前在招岗位17个，招投标项目184项。

建议重点关注：

爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息4条，涉及“行政处罚”等。

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集成电路设计企业：

1、英飞凌科技（西安）有限公司

2.西安亚同集成电路技术有限公司

3.西安深亚电子有限公司

4.西安联圣科技有限公司

5.西安中芯微电子技术有限公司

6.陕西美欧电信技术有限公司

7.西安爱迪信息技术有限公司

8.西安交大数码技术有限责任公司

9.西安大唐电信公司IC设计部

10.西电科大华成电子股份有限公司。

扩展资料：

半导体分类：

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）。

以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。

此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

参考资料来源：百度百科-半导体

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