1,展讯:
作为中国领先的手机芯片供应商之一,展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新,目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列,完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。
2,士兰微:
熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道,该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展,士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一,整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。
3,华大:
2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合,已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业,强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场,不断强化企业的主导产品,走专业化的发展道路,形成了以信息安全产品、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。
4,中芯国际:
中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面,其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产;拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术;具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力,同时计划于2013年第三季度初基本实现28nm工艺。
5,华润:
华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后,经过十余年的发展,已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。
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熟悉 科技 领域发展的人都知道,半导体集成电路芯片是现代 科技 领域里最为重要的东西;现在整个 科技 领域的发展几乎都无法离开芯片的支持;虽然说芯片很重要,但是我国在半导体芯片领域的发展却与西方发达国家之间落下了几十年的差距,现在我国 科技 企业被卡脖子发展以后,国内才开始逐渐加大在半导体芯片领域的发展,通过举国之力的发展,让我们在半导体芯片领域也开始逐渐走上了正轨!
美国作为全球半导体集成电路芯片的发源地,美国不仅掌握着全球领先的半导体芯片技术,而且在美国还拥有着高通、英特尔、AMD等众多的芯片巨头企业,这也让美国垄断着半导体芯片市场的话语权;而这一次老美为了打压我国华为公司的发展,直接发布了“芯片禁令”,这在全球范围内都起到了很大的影响!
此前,中国是全球最大的芯片进口国,我国每年仅仅从美国市场上进口的芯片规模就超过了2万亿,而在芯片禁令到来以后,国内不少 科技 企业的发展都受到了限制,而我国 科技 企业也开始有意无意地减少对美企芯片的依赖,像小米、OPPO和vivo等手机厂家都开启了自研芯片的道路,并加大了对联发科芯片的采购,从而减少对高通芯片的依赖;除此以外,我国为了打造自主化的芯片供应链体系,还在国内制定了芯片发展的5年计划,在2025年之前,国内的芯片自给率要得到70%,为了完成这一目标,众多国产 科技 企业都开始奋力发展!
中国芯片发展潜力巨大,国产企业发力,打破美企垄断
值得一提的是,这一次“芯片禁令”除了让我国华为等 科技 企业的发展受到了巨大的影响以外,还直接打乱了全球半导体芯片市场发展的平衡,再加上疫情等因素的影响,在全球范围内还出现了芯片短缺的危机;全球芯片短缺,这也给了国产芯片崛起的机会,为了抓住这一千载难逢的机会,不少国产 科技 企业都主动地进入半导体芯片市场发展,一方面是为了解决国产 科技 企业发展被卡脖子的问题,另一方面则是为了看中了芯片市场发展的潜力!
首颗“纯国产”芯片问世,技术完全自主研发
经过国产 科技 企业的不断努力,我们也终于打破了美企对半导体芯片技术的垄断;国内的芯片企业龙芯中科发布了首颗“纯国产”芯片——龙芯3A5000;这一处理器芯片的问世也标志着中国在纯国产芯片技术的道路上取得了突破,并开始实现自主化发展,据悉,龙芯中科所研发的龙芯3A5000芯片采用12nm制程,在研发的过程中没有使用任何国外的技术,其芯片架构直接采用的是自主指令集LoongArch,这也直接摆脱了英特尔X86芯片架构;实现了芯片技术的完全自主研发,接下来这一芯片将被应用于电脑领域发展!
中国用“举国之力”发展芯片,必将取得成功
目前,中国正在用“举国之力”去发展半导体芯片,除了先进的7nm和5nm的手机芯片以外,我们在电脑芯片领域也取得了突破,而这一次纯国产芯片的问世,就表明芯片的研发也并没有我们想象中的难,而芯片的研发和生产都是由人来完成的,并不是由神完成的,所以只要我们肯努力,那么就一定能解决国产芯片被卡脖子的难题,不知道对此你是怎么看的呢?
芯片已经是我们日常生活中不可缺少的东西了,小到我们日常使用的手机,大到电脑主机、超级计算器等设备都离不开芯片的功劳。芯片在电子设备中的地位就如同人类的大脑在身体中的地位一样重要。可以说一个国家的芯片设计和制造水平反映出来的是一个国家的电子水平。就例如我们国家的华为和中兴两大企业。这两大企业都是由于自身强大的芯片设计技术,而最终被美国封杀。尤其是近期的华为芯片事件。让我们认识到了只有设计水平还不够,还需要做到芯片制造和设计水平齐头并进才可以。正是由于美国技术的封锁,导致华为的麒麟芯片不得不宣告停产。为了避免此类事件再次发生,我们也意识到了自身的不足,因此决定大力发展半导体行业。实现芯片国产化,打造属于自己的中国“芯”。那么中国的芯片中,有多少是中科院做出来的呢?其技术含量又如何?
一、数量未知我们目前无法得知中科院具体做出了多少属于中国自己的芯片。我国目前的芯片工艺还不是很完善。纯国产芯片目前只可量产180nm、90nm、28nm三种水平。据中芯国际和中科院表示,14nm的芯片预计今年年底会量产。所以我们目前无法确定中科院做出了多少芯片 。
二、技术水平虽说数量未知,但是技术水平我们还是有目共睹的。“十五”计划(2001-2005年)初期,我国设立了超大规模集成电路设计专项。并且我国的上海高性能集成电路设计中心后来做出了“申威”CPU芯片,该芯片后来用在了我国首台全自主可控的十亿亿次超级计算机“神威·太湖之光”上。所以我国的芯片设计水平还是位于世界前列的。
以上就是关于中国芯片的问题,欢迎各位补充。
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