pmos和nmos的区别是:PMOS是指n型衬底、p沟道,靠空穴的流动运送电流的MOS管全称:positivechannelMetalOxideSemiconductor别名,positiveMOS。NMOS英文全称为:N-Mental-Oxide-Semiconductor,意思为N型金属氧化物半导体,拥有这种结构的晶体管称之为NMOS晶体管。
nmos与pmos驱动能力对比
NMOS的电流Id必须从D流到S,而PMOS的电流必须从s流到d一般RDS非常小,在导通时D与S电压几乎一样,G端电压比D端高出一个启动电压,实际上就是G端电压比D端高出一个启动电压,这是N沟道MOS管导通的必要条件。NMOS导通需要gs有一个正压,导通时,必须通过自举电容来获取gs的正压,pmos导通gs需要一个负压,即G端电压要小于s端电压,这样ic实现起来就很方便了,不用之举电容。
但是pmos没有nmos流行的原因是,pmos导通压降大,效率低,Pmos的同态电阻比NMOS大,输入电压低,而且还有成本问题,所以开关电源主开关管很少用PMOS导通的意思是作为开关,相当于开关闭合。NMOS的特性,Vgs大于一定的值就会导通,适合用于源极接地时的情况低端驱动,只要栅极电压达到4V或10V就可以了。
理论上,P衬底或N衬底都可以。实际上,自由电子的迁移率是空穴的三倍,因此用自由电子为多数载流子的N型半导体做导电沟道的话,通过电流能力要强得多。另外,从控制角度而言,NMOS可以用正电压开启,使用起来比较方便,而PMOS需要用到负电压,就不那么方便了。因此常见的功率型MOS管都是N型,PMOS有,比如IRF9540等,但种类比较少,价格也贵一些。在半导体工艺中,通常采用的是离子注入技术,其中磷原子被加速加速到高速后撞击到硅衬底表面,形成浅层杂质,从而掺杂硅衬底,使其成为n型半导体。虽然在实际过程中磷原子被注入硅衬底,但由于注入的磷原子与硅原子具有相同的化学性质和电子结构,因此磷原子可以在硅晶体中占据硅原子的位置,并成为硅晶体中的掺杂杂质,从而改变硅晶体的导电性质。因此,虽然我们常说的是注入磷离子,但实际上是磷原子与硅原子发生置换反应,从而实现硅晶体的掺杂。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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