一是必要性,是连接通信收发芯片(transceiver)和天线的必经通路;
二是重要性,它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式,以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标,直接影响终端用户体验。
射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形, 并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件,它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。
扩展资料
射频简称RF射频就是射频电流,是一种高频交流变化电磁波,为是Radio Frequency的缩写,表示可以辐射到空间的电磁频率,频率范围在300KHz~300GHz之间。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流,大于10000次地称为高频电流,而射频就是这样一种高频电流。
高频(大于10K);射频(300K-300G)是高频的较高频段;微波频段(300M-300G)又是射频的较高频段。射频技术在无线通信领域中被广泛使用,有线电视系统就是采用射频传输方式。
作者/金亿 财经 课堂
各位朋友大家好,感谢阅读本期文章。
芯片产业是未来十年甚至二十年具有确定性的行业,但是纵观整个芯片产业链覆盖极广,从芯片设计,到芯片制造,封装测试到整机厂商等大的领域,如果从细分来看,又是遍布N多产业链,从上游原材料硅晶圆,光刻胶,光掩膜板到特种气体,CMP抛光材料,湿电子化学品,靶材,晶圆封装材料,上游生产设备单晶炉,氧化炉,PVD,光刻机,检测设备等等涵盖的细分领域,到处都芯片概念,鱼龙混杂,有时候还真的搞不清楚。
如何弄清楚全产业链,只有一个办法,就是去深入的了解整个产业链,为了解决这个问题,笔者准备花费相当长的一段时间,准备把这些产业链的公司,一家一家全部的深入的去了解,如果你想搞清楚每一家公司,那么就跟我一起来学习吧。
富满电子的主要业务就是电源的管理芯片,LED控制驱动芯片,MOSDET,射频前端芯片我们可以把它归类于高性能混合集成电路。
电源管理芯片:被业内称为PMIC,是在多路转换器的基础上,进行了智能管理,是一种高精度的管理功能器件,主要的功能就是可以在电子设备种实现电的变换,分配的管理功能,是电子设备的核心器件。
LED驱动控制芯片:就是我们常见的LED灯里面的控制芯片,虽然不是很高大上,但是也是LED器件中的核心部件,这个控制芯片可以让LED自由的调节,是LED的核心。
MESFET芯片:我们前期讲过,这就是一种半导体的分立器件,它的应用是非常的广泛,也是目前市场规模最大的功率半导体器件。
射频前端芯片:这个就比较牛了,射频芯片就是可以把无线信号转换成无线电信号通过天线发送的电子元件,这个就是我们经常所讲的通讯基站中使用的芯片,包括功率放大器,滤波器等。
通过了解公司的主营构成,就可以大概搞明白这个公司是一家什么企业,以后在选择的时候就做到了心中有数。
关于生产模式,这里需要重点说明一下,富满的模式与IDM和其他的Fabless还不一样,它是将设计好的这些芯片产品交给晶圆厂进行代工生产,然后把代工的产品并不是去找封装厂商进行,它是把产品拿回来自己进行封装测试,这就说明公司具有自己的封装测试技术并不是单纯的设计企业。
从市场规模来看,电源管理芯片的市场空间是非常广阔,根据数据显示十年后全球电源芯片的市场规模有望突破565亿美元,我国占据全球份额的17.2%,在该领域,公司作为国内具有规模化的电源芯片厂商,未来发展空间非常广阔,并且公司的控制器产品线开始产生营收并且对公司毛利的提升做出了很大贡献,未来也是业绩的增长点。
LED驱动芯片,LED未来将是一个快速增长的行业,我们可以看看自己身边用的 ,LED产品将会越来越多,不仅节能,而且还亮,公司在小间距LED领域自主研发了领先的芯片。
射频前端芯片,这个是笔者比较看好的业务之一,大家都知道,未来随着5G的逐步展开,空间是多大,这里需要重点说明的是,目前5G射频芯片依然是高通那些公司垄断,这也是为什么美国频繁制裁华为的原因,富满在该领域已经具备了研发实力,并且已经拥有了3G/4G/5G射频开关的成熟产品。
首先从这个行业来说算不上壁垒很高的公司,但是作为上市公司,每家企业都有自己的竞争力,富满的优势在于自己本身并不是只有设计能力,而公司自己具备封装测试的能力,并且拥有自己知识产权,与其他纯代工的厂家来看,在成本和质量方面具有很大优势。
并且提前进行了射频芯片的产业布局其中开关、滤波器、WiFiPA等系列产品,未来有望成为公司业绩新的增长点。持续的研发投入2157.82万元,占到了营收了8.6%可以在未来产品更新迭代中占据领先地位,持续开发新产品为未来业绩增加动力。
并且在三代半导体氮化镓快充领域公司也有可搭配氮化镓的主控芯片,并且与知名手机厂商合作开发了氮化镓的充电器。
从营收规模来看,最近几年也是获得了非常稳定的增长,2013年收入2.03亿至2019年5.98亿也是实现了较大幅度增长,净利润方面2013年2525万至2017年5883万实现了高速增长,2018-2019年净利润出现小幅下滑至3685万。
进入2020年业绩增速明显提升,1-9月收入5.1亿同比增长23.1%,净利润6152.6万同比增长152.7%。毛利率上升至25.5%提升3.7%,净利润11.8%提升6.1%,净资产收益率6.2%提升2.0%。从资产负债率来看稍高于同行的26.1%,公司为37.9%。
从三季度来看,公司业绩增速还是比较快的,收入2.62亿增长23.08%,净利润3702.75%,同比增长152.67%。从三季度毛利率来看25.5%虽然有所提升,但是从行业来看还处于行业中下水平。
从股东户数来看,出现了连续三期的下滑,说明市场筹码正在进一步的集中,前十大股东持股占比高达55.33%,目前市值73.85亿,可以计算得出实际流通筹码非常有限。
笔者认为对未来业绩有增长动力的还是射频芯片以及LED芯片,从前三季度的业绩可以看出,交出了上市以来最好的成绩单。
并且公司是实际生产和拥有当下最流行的快充氮化镓充电器的产品,在当下三代半导体概念炒作的迎合下,对公司也有着积极的影响。
射频芯片属于模拟芯片的一种(CPU、GPU等属于数字芯片),被誉为模拟芯片皇冠上的明珠,可见研发确实有难度的,但难度没有CPU、GPU大,后两者超过射频芯片好几个数量级。这方面,华为给出了很好的答案,后面我会做详细分析。在2017年,国产射频芯片市场占有率仅有2%。如此低的占有率,主要是因为中国进入射频芯片时间较晚,经验较少,芯片产品规划和市场推广都存在短板,而射频芯片又由于依赖研发人员的经验较多,使得其成为国内企业的弱项。
美国Skyworks公司曾是华为主要的射频芯片供应商。但弱项不等于一片空白。没有经验,研发的人多了,时间积累到位,落下的课也就补上了。说到底,射频芯片没有专利墙和生态圈构筑竞争壁垒,集中研发攻关是可以突破的。早在2019年6月,华为被列入实体清单前,华为海思就开始自行设计射频组件,以弥补供应链短板。实体清单出炉后,华为内部人士透露,华为手机业务的自给率差距主要体现在射频芯片领域,这一块对美系厂商依赖严重,主要采购Skyworks、Qorvo、博通三家美国公司。
然而,不到一年过去,华为迅速补上供应链自给短板。最新发布的旗舰手机P40拆机表明,在射频零配件上,从收发天线、开关芯片、PA(功率放大器)到滤波器,已经全面替代Skyworks、Qorvo、博通三家美国公司,”去美化“非常成功。
从上图可以看出,在关键的射频芯片上,包括LNA、RF开关芯片、PA、双工器、射频开关、RF收发芯片,华为实现了自研,其它非关键零配件,有国产供应商支撑。上图中的外资供应商,包括NXP(恩智浦)、ST(意法半导体)、村田等,都是欧洲和日本供应商,和美国没有直接关系,而且它们是作为第二供货商的形式出现在供应商名单里,和过去外资供应商独当一面完全不同。这说明,射频芯片研发没有想象中难,和CPU、GPU等复杂的数字电路比起来,完全不在一个量级。
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