拓展资料：
1、北方华创（002371）：世界级半导体设备后备军！
北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。
公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
2、中微公司（688012）：世界级半导体设备后备军！
中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。
2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中，公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三，在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二，并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时，全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家，中微公司是其中之一。
3、大族激光（002008）：世界激光设备全场景龙头！
近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，原有激光加工技术日趋成熟，激光设备材料成本不断降低，新兴激光技术不断推向市场，激光加工的突出优势在各行业逐渐体现，激光加工设备市场需求保持持续增长。
世界各国相继出台关于机器人产业发展的国家级政策，机器人产业发展已提升至各国国家战略的层面，全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设备工作过程具有智能化、标准化、连续性等特点，通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等，未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。
4、中芯国际（688981）：世界第三的芯片先进代工！
中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，属于集成电路行业。
公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
5、兆易创新（603986）：世界存储芯片平台后备军！
DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品，自有品牌DRAM产品预计2021年上半年推出，主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。
公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发，目前提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。
6、TCL集团（000100）：世界前四的半导体显示！
半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业。这两项核心业务技术门槛高、投资额大、产业周期长，需要有长远战略管理能力，穿越产业周期的经营能力和持续融资发展能力；需要保持产品技术领先，达到最佳经营规模；需要以全球领先的目标规划发展战略。以上也是本集团的核心能力和业务经营逻辑。
我们之所以选择这两项核心产业赛道，是基于中国在半导体光伏产业和半导体显示产业中的液晶显示领域，已经形成全球领先的产业规模和竞争力，而中环半导体和TCL华星光电已成为行业头部企业之一。随着全球市场需求增长和行业集中度提高，将面临更多的机遇和挑战。
7、长电科技（600584）：世界前三的先进芯片封装！
长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
8、圣邦股份（300661）：中国模拟IC芯片设计龙头！
目前拥有25大类1，600余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。
集成电路作为新一代信息技术的基础，经过多年部署，我国目前主要有四个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。
在上述四个区域中，不仅有上海、北京、无锡这类已经布局多年的城市，也有南京等后发奋起的城市。
随着集成电路新政的出台，产业再度迎来利好，下一步区域和城市产业发展过程中该如何协同？
四个区域十大城市
由于集成电路产业对当地的资源禀赋条件要求很高，因此目前国内集成电路产业基本都分布在省会城市或沿海的计划单列市，并基本呈现“一轴一带”的分布特征。
“这种‘一轴一带’是十几年前就有的布局，沿江发展轴是从成都、重庆、西安、武汉、合肥，一直到南京、上海；沿海发展带是从大连、北京、天津、青岛再到厦门、福州、深圳、广州，呈现一个燕翅型的布局。其中，以上海为中心的长三角是燕头，珠三角、京津环渤海是两个翅膀，中西部是燕子的尾巴。”赛迪顾问副总裁李珂告诉第一 财经 记者。
根据芯思想研究院2020年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜，前10强中，长三角地区占五席，分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州，珠三角地区深圳入围，环渤海北京入选，中西部有成都、西安、武汉入选。
这个排名，其实也和我国已有的集成电路产业格局相符。“集成电路产业并不是一个新兴的朝阳产业，一投入就能看到效果，它从政策、资金、产业基础、上下游的配套再到人才，都需要长期投入才能慢慢看到成效。”李珂说。
具体来看，上海排在榜单首位，集成电路是其三大重点产业之一，已覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等各环节领域。根据上海集成电路行业协会的数据，2019年上海集成电路产业规模已经超过1700亿元，其中设计业715亿元，制造业389亿元，封测业382亿元，设备材料业218亿元。
在企业方面，上海仅浦东张江就集聚了中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华大半导体、紫光展锐、上海微电子装备、盛美半导体等多家知名企业；在设计领域，上海一些集成电路企业的研发能力已达到7纳米，其中紫光展锐在全球手机芯片市场份额位列第三；在制造领域，中芯国际、华虹集团的年销售额在国内位居前两位。
在今年1~5月各个领域受到挑战的情况下，上海集成电路产业仍逆势增长，销售收入实现38.7%的增长。
作为国内综合科研实力最强的地区，北京规划到2020年建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地，且北京的产业规模多年来一直位居前三，并在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面都有良好基础。
而深圳作为珠三角地区集成电路规模最大的城市，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，集成电路产业规模达2000亿元，其中设计业销售收入突破1600亿元。
另外在十强城市中，江苏有三个城市上榜，分别是无锡、南京、苏州。其中既有布局多年的无锡和苏州，也有近几年开始发力的南京。
无锡是江苏集成电路产业最发达的城市。2018年和2019年，无锡集成电路产业规模均超过1000亿元，其中，2019年的产值达1178.3亿元，增长8.3%，位于江苏省第一，占比超过50%；在全国居第二，占比超过10%。
近两年，华虹半导体无锡基地（一期）12英寸生产线、中环领先大硅片、海力士二工厂、联动天翼新能源一期等重大项目在无锡竣工投产。就在8月5日，无锡市政府与江苏省产业技术研究院全面合作共建的江苏集成电路应用技术创新中心正式签约，落户锡山经济技术开发区。创新中心建成后，将形成3个以上行业级集成电路应用测试平台。该项目整体团队规模预计达130人以上，计划培养、引进大型公司高管等高层次人才20人以上，引进博士级别专业人才60人以上。
集成电路产业覆盖设计、芯片制造、封装与测试、装备与材料和EDA等多个领域。李珂对记者表示，我国集成电路产业四个主要区域，发展的重点有所不同。在长三角地区，制造环节是最核心的，无论是上海的芯片制造和设计，还是整个江苏的封装测试、芯片制造，都是这个区域的最大优势。而北京是集成电路设计领域最突出，比如全国前十大的IC设计公司，北京占了超过一半。珠三角则是在集成电路的应用领域比较突出，包括中兴、华为，以及下游的整机厂商、解决方案提供商。而中西部则处在赶超的状态，比如西安的三星、武汉的长江存储。
中国半导体行业协会统计显示，2019年，中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。
15.8%的增长率虽然比以往低，但相比2019年全球半导体市场同比下滑12.1%的情况，中国半导体市场仍是逆势上扬。
要在整个产业链突破
值得注意的是，虽然我国的集成电路产业经过20年发展，在设计等领域取得不小进步，但是在制造、上游装备等领域，依然和发达国家存在较大差距。
8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020峰会上表示，尽管华为在芯片里的 探索 从十几年前的严重落后经历了“比较落后、有点落后、赶上来再到领先”的过程，但由于制造环节的缺失，让华为即将发布的5G芯片麒麟9000很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。他还呼吁，半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。
在早些时候的8月4日，国务院公布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称“新政”）。这份新政也被业内人士看作是力度最大以及覆盖范围最广的文件，包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面。
其中最引人注意的是减税相关内容，第一条就是针对制造企业。比如，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
李珂对记者表示，如果说以往集成电路产业发展的最大瓶颈是资金，现在不管是国家大基金的设立，还是科创板支持集成电路企业上市，都很大程度上解决了资金问题，所以当前的关键是技术领域的突破。“过去我们谈产业链上的重点突破，选几个领域先突破。现在和以往不同，需要在整个产业链全面突破。”
按照以往经验，国务院发布文件以后，各部委和一线城市都会发布更具体的政策。李珂说，相比此前的《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）出台后少数城市略显蜂拥的布局，本次新政出台的背景是，各地政府对集成电路产业发展的积极性仍然很高，但是更重要的是已经认清自己的城市禀赋，因此在承接项目时会更加理性。
李珂还认为，从产业发展来看，不管是经济强省还是信息产业强省，发展集成电路虽然各有侧重，但是否拥有一条12英寸的集成电路生产线是一个关键。“比如广州去年有了第一条12英寸生产线，杭州今年的重点项目也有12英寸集成电路制造项目。”
对于近年开始发力集成电路产业的后起之秀南京，还有中西部产业规模靠前的成都，李珂认为，这些地方要继续发挥自己的城市优势，比如成都要利用好自身的高校资源（电子 科技 大学），另外还要加快布局12英寸的生产线，打造完整的产业生态。
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