半导体封装设备都有哪些连线方式？哪个比较好？

半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模式，一台设备宕机的话，其他设备都要停下来等待，这样很不利于产能的提升。综合来讲纯并联模式产线稼动率更高，这对设备又有更高的要求，单机要完成RGB固晶，保证一台设备完成整套固晶环节，目前只有卓兴半导体能做到这一点。

电源插口接线：把电源线红色接于半导体盘柜上的红色线，黑色接于黑色线；

风扇接线：将风扇的接线端子按照黑、绿、白和黑的顺序将线依次接入，然后把风扇的黑色线接入半导体盘柜的黑色线；

灯泡接线：把灯泡的接线端子按照黑、绿(灰)、白的顺序将线依次接入，然后把灯泡的黑色线接入半导体盘柜的黑色线。

三极管不存在串联问题，只有前后级的关系，两极之间的信号传递称为“耦合”，有交流耦合、直流耦合之分。三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种电流控制电流的半导体器件·其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号， 也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。

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