TMAH的成分和性质

可用显影 清洗

TMAH（Tetramethy1 ammonium hydroxide）全称为四甲基氢氧化氨，分子式为（CH3）4NOH，为无色结晶（常含3，5等结晶水），极易吸潮，在空气中能迅速吸收二氧化碳，130 ℃时分解为甲醇和三甲胺。工艺中通常使用的是10％和25％的水溶液，无色无味。

（1）与CMOS工艺兼容，CMOS工艺中最致命的杂质就是金属离子，而TMAH中不含金属离子，对集成在同一个芯片上的IC电路不造成伤害；

（2）具有与KOH接近的腐蚀速度和选择比，腐蚀表面效果好；

（3）不腐蚀SiO2和Si3N4，可以选用SiO2或Si3N4作为掩模；

（4）无毒无污染， *** 作方便

应用领域如下

(1)表面活性剂：由于TMAH属于季铵碱，可以用作表面活性剂。

(2)有机合成试剂：TMAH是有机碱，能和各种不同的酸反应制备相应的铵盐，如四甲基碳酸氢铵，四甲基氟化铵等较难合成且没有市售的铵盐；制备酸性化合物烷基衍生物等。(3)催化剂：四甲基氢氧化铵在有机硅合成方面被广泛用作相转移催化剂，如作二甲基硅油、苯甲基硅油、有机硅扩散泵油、无溶剂有硅模塑料、有机硅树脂和硅橡胶等的催化剂；可作为橡胶防老剂中间体的缩合催化剂；作沸石、分子筛合成的催化剂。其优点是，反应完后加热升温，可使之分解为气体而赶走不残留在产品中。

(4)分析领域：TMAH是优异的甲基化剂，其甲基化能大，酯化速度快，在用气相色谱法测定脂肪酸的组成时，TMAH用作前处理剂。在极谱分析中作支持电解质；TMAH是强有机碱，可作为有机酸的滴定剂，尤其是在避免金属离子和非水溶剂时，TMAH是很好的选择。

(5)半导体领域：有机材料蚀刻中TMAH作为正胶显影剂，有机材料蚀刻主要是指光刻胶在经过显影和图形转移后的去胶；TMAH是一种具有优良的腐蚀性能的各向异性腐蚀剂，选择性好，无毒且不污染环境。最重要的是TMAH与互补金属氧化物半导(CMOS)工艺相兼容，符合SOC(嵌入式系统微处理器)的发展趋势。TMAH正逐渐替代KOH和其他腐蚀液，成为实现微电子机械系统(MEMS)工艺中微三维结构的主要腐蚀剂。

(6)其他领域:在产品提纯方面作为无灰碱用以沉淀许多金属元素；作pH值缓冲剂。