半导体封装设备都有哪些连线方式？哪个比较好？

半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模式，一台设备宕机的话，其他设备都要停下来等待，这样很不利于产能的提升。综合来讲纯并联模式产线稼动率更高，这对设备又有更高的要求，单机要完成RGB固晶，保证一台设备完成整套固晶环节，目前只有卓兴半导体能做到这一点。

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

芯片集成COB模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。

传统的LED做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。

实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将LED芯片集成在MCPCB上做成COB光源模块，走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。

扩展资料：

制作工艺

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

参考资料：cob光源_百度百科

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