公司拥有一支专业的技术团队,致力于半导体芯片及相关集成电路的检测、调试及分析服务,其中包括温度应力测试、静电放电测试、电气性能测试等,为客户提供更有效的解决方案,提高产品质量。
另外,公司还为客户提供了一站式服务,包括系统工程、项目管理、技术支持、售后服务等,从而提供更完善的服务,满足客户不同的需求。
总之,北京国基科航第三代半导体检测技术有限公司以其专业的技术团队和优质的服务,一直致力于为客户提供更加优质的检测服务,其服务质量得到了客户的广泛认可,口碑良好,值得信赖。
中科院量子信息重点实验室教授郭国平、肖明与合作者成功实现了半导体量子点体系的两个电荷量子比特的控制非逻辑门,成果于7月17日发表在《自然—通讯》上 。中科院量子信息重点实验室郭国平教授半导体量子芯片研究组及其合作者又破世界纪录,通过实验成功实现世界上最快速量子逻辑门 *** 作,取得半导体量子芯片研究的重要突破。
传统砷化镓半导体量子点量子比特研究
半导体量子点由于其良好的扩展性和集成性是实现固态量子计算的最有力候选者。由单电子在双量子点中的左右量子点的占据态编码的电荷量子比特有众多的优越性,成为量子计算研究最热门的研究方向。首先,电荷量子比特门 *** 作速度可以较大范围的调节,达到GHz的频率;其次,电荷量子比特的制备、 *** 控和读取可以用全电学 *** 控来完成;最后,电子电荷自由度作为量子比特可以与现有信息处理技术兼容,并且可以利用先进的半导体工艺技术完成大面积的扩展和集成。一个单量子比特逻辑门 *** 控和一个两量子比特受控非门可以组合任意一个普适量子逻辑门 *** 控,而实现普适量子逻辑门 *** 控是实现量子信息处理过程的最关键技术。国际上主要有美国哈佛大学、威斯康星大学等集中在电子电荷量子比特的量子计算研究,我们研究团队在2013年成功实现了半导体超快普适单比特量子逻辑门(Nat. Commun. 4:1401 (2013),经过两年的摸索和积累,研究组在2015年成功实现两个电荷量子比特的控制非门,其 *** 控最短在200皮秒以内完成。相对于国际上目前电子自旋两量子比特的最高水平,新的半导体两量子比特的 *** 控速度提高了数百倍。单比特和两比特的量子逻辑门的完成,表明量子计算所需的所有基本量子逻辑门都可以在半导体上通过全电控制方式实现。这种方式具有 *** 控方便、速度超快、可集成化、并兼容传统半导体电子技术等重要优点,是进一步研制实用化半导体量子计算的坚实基础。
图示为单量子比特 *** 控和两量子比特 *** 控实验样品和实验测量图。
新型非掺杂砷化镓和硅锗异质结量子比特的制备和 *** 控研究
传统的砷化镓量子点是基于掺杂的砷化镓铝异质结中的二维电子气上形成的。由于掺杂不可避免的削弱电子电荷和自旋的稳定性,从而增加了量子比特受到掺杂电子电荷噪声的影响,缩短了量子比特的弛豫时间,加快了量子比特的的退相干过程。以解决上述问题为目标,分别采用非掺杂GaAs和SiGe异质结进行新型双层结构量子点器件的设计和制备,减小电荷噪声的影响,排除核自旋的影响,延长量子比特的退相干时间,实现单电子电荷和自旋量子比特的制备、测量和 *** 控。新型量子点器件是继承传统量子点器件可集成性等优势的同时,又具有高迁移率、强稳定性的增强型量子点研究体系,是实现多量子比特耦合的基础。基于非掺杂砷化镓异质结的电荷量子比特和基于非掺杂SiGe异质结的电子自旋量子比特研究都是相关研究中的新兴热门领域,特别是基于SiGe量子点的自旋量子比特由于其没有核自旋,具有较长的量子退相干时间。我们研究团队成功制备了两种材料的双量子点器件,完成了砷化镓量子点的表征和电子弛豫时间以及退相干时间的测量,正在开展进一步的实验研究。图示为新型非掺杂砷化镓和硅锗双量子点样品的结构图和实验测量。
半导体量子点与超导腔耦合的复合量子比特以及多量子比特扩展
基于半导体量子点的量子计算方案都是利用相邻量子点量子比特之间的交换相互作用来实现多比特的量子逻辑门 *** 作,非近邻量子比特之间的逻辑门 *** 作需要通过一系列近邻门 *** 作组合完成,这大大增加了计算过程中逻辑门 *** 作的数量和难度。最近有些理论工作提出借用超导量子比特系统中的超导传输谐振腔等概念来实现半导体量子点非近邻量子比特耦合的量子数据总线,但是相应的实验还处于起步和摸索阶段。不过半导体量子点和超导谐振腔为我们提供一种崭新的物理体系,同时很好的兼容了传统半导体产业各种微纳米工艺和技术,在未来的信息处理器中具有广阔的应用前景。我们团队提出了最早的非强耦合条件下的超导传输谐振腔与量子点量子计算理论方案(Phys. Rev. Lett. 101 , 230501 (2008).),大大降低了实验的要求和难度。
我们研究团队在半导体量子点的制备和 *** 控方面积累了大量的实验经验和技术,对超导谐振腔体的制备和表征也掌握关键的工艺技术。经过几年研究积累,完成了超导谐振腔与石墨烯双量子点以及超导谐振腔与两个石墨烯双量子点实现远程耦合的实验研究,以此为基础着力于解决半导体量子点多比特之间的耦合问题,具有很大的理论和实验挑战性。我们目前的这些前期工作已属于世界研究前列,结合已开展的半导体量子点处理单元和测量单元研究,集中推进基于固态量子比特的多量子比特扩展研究。
基于新型二维材料(Graphene,TMDS)体系的量子器件制备和量子物理研究
二维材料体系由于其独特的结构和性质优越性,被科学界大量研究,特别是单层石墨烯材料,以及最近掀起一波研究热潮的TMD材料体系。我们研究团队在实验室内设计制备了多种石墨烯量子点元器件,2009年在国际上首先制备出石墨烯量子点+单电子测量器的芯片( Applied. Phys. Letters 97, 262113 (2010)),特别是制备出了世界上第一块并联的石墨烯双量子点样品( Applied. Phys. Letters 99, 112117 (2011)),开发了集成测量读出系统的全石墨单电子晶体管;设计了石墨烯量子点元器件的全电学 *** 控模式,掌握了精细调节电极控制量子点器件上电子状态的规律和方法;另外我们在国际上率先提出了石墨烯量子点量子计算的完整方案等;我们设计的石墨烯结构和尺寸等方面的优势在国际上也居于比较前列的位置。近期我们也开展了关于TMDs材料方面的量子器件研究,取得了一些重要的实验结果。
“量子芯片”是未来量子计算机的“大脑”。 2016年2月,国际权威杂志《物理评论快报》发表了中国科学技术大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室郭国平研究组在量子芯片开发领域的一项重要进展。该成果由郭国平研究组及合作者完成,首次在砷化镓半导体量子芯片中成功实现了量子相干特性好、 *** 控速度快、可控性强的电控新型编码量子比特。研究组利用半导体量子点的多电子态轨道的非对称特性,首次在砷化镓半导体系统中实现了轨道杂化的新型量子比特,巧妙地将电荷量子比特超快特性与自旋量子比特的长相干特性融为一体,实现了“鱼”和“熊掌”的兼得。实验结果表明,该新型量子比特在超快 *** 控速度方面与电荷量子比特类似,而其量子相干性方面,却比一般电荷编码量子比特提高近十倍。同时,该新型多电子轨道杂化实现量子比特编码和调控的方式具有很强的通用性,对探索半导体中极性声子和压电效应对量子相干特性的影响提供了新思路。
1、上海新升
上海新升半导体由中芯国际创始人张汝京博士成立于 2014 年 6 月,坐落于临港重装备区内,是中国 02 专项 300mm 大尺寸硅片项目的承担主体,总投资68亿元,占地面积150亩。
新升半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章,将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面,使我国基本形成完整的半导体产业链。带动全行业整体提升产品能级,同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。
2、浙江金瑞泓
浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业,创建于2000年6月,位于宁波市保税区。2010年,牵头承担 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项,并通过国家验收,具备了8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力,掌握了12英寸硅片核心技术。
公司是中国大陆具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构。
形成了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色。硅片年产能达到近800万片,可以生产5000多种技术规格的硅片产品,是中国较大的半导体硅片生产基地。
3、北京有研集团
北京有研科技集团有限公司(简称有研集团)创建于1952年,是我国有色金属行业以创新为引领的综合性工程技术研究开发和高新技术产业培育实体,现为国务院国资委管理的中央企业,注册资金为30亿元。
公司主要从事微电子与光电子材料、新能源材料、有色金属特殊功能材料、有色金属结构材料与制备加工技术、有色金属粉末及粉末冶金、有色金属选矿冶金技术、特种装备研制、有色金属材料分析与测试、有色金属科技情报与软科学、材料计算与模拟仿真等领域的工程化技术研究开发、服务和产业化。
在半导体材料、有色金属复合材料、稀土材料、生物冶金、材料制备加工、分析测试、新能源材料等领域拥有16个国家级研究中心和实验室,承担了一批国家重大科技专项研究课题和国家战略性新兴产业开发项目
4、洛阳麦斯克
洛阳麦斯克电子材料有限公司(简称:MCL)创建于1995年12月。主要产品是生产大规模集成电路级(IC级)4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅抛光片。
MCL是全球性硅片供应商之一。产品主要销往世界各地。如:美国、韩国、新加坡、日本、印度、中国香港等,同时保证国内外知名企业的产品供应。
为了使MCL成为世界上先进的硅片供应商,MCL在成立之初就按照ISO9002标准建立了比较完整的管理体系。并于1998年1月15日通过了SGS YARSHLEY和中国赛宝质量认证中心的管理体系认证。2004年12月通过了SGS审核的TS16949认证,2007年2月又通过了ISO14001认证。
5、上海晶盟
上海晶盟硅材料有限公司隶属于合晶科技股份有限公司,合晶科技股份有限公司成立于1997年,创始团队来自美国硅谷及国内半导体产业,团队成员皆在半导体产业深耕已久。合晶目前已成为全球前十大半导体硅芯片材料供货商之一。主要产品为半导体级抛光硅芯片与半导体级外延片。
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