日联科技
日联科技(UNICOMP)是国内微聚焦X射线研究、应用的领航企业
日联科技是国内从事精密X射线技术研究和X射线检测装备开发制造的高新技术企业。
日联科技在无锡、重庆、深圳拥有现代化的生产基地和研发中心,并在西安设立了软件公司。[2]公司拥有一支经验丰富研发与管理团队,自主研发了X射线核心技术,并建立了省级工程技术研究中心、院士工作站[3]。同时承担了国家科技部重大仪器专项和十三五规划重点专项“反恐专题任务”。
日联科技产品广泛应用于电子半导体、工业无损检测、车辆检查、锂电新能源及公共安全、食品异物检测等众多领域。[4]
电子半导体检测设备可应用于检测BGA、IGBT 、Flip Chip等IC芯片半导体以及PCBA元器件焊接、LED、光伏等行业的高精密检测。
工业无损检测设备广泛应用于汽车零部件、铸件检测、压力容器及管道焊接质量检测、新型材料分析等工业制造领域。
锂电检测设备主要用于针对动力、圆柱、软包、方壳、叠片等各类型电池的缺陷检测。
车辆检查系统主要应用于公安检查站、监狱、邮政物流园区、高速收费站绿色通道等场所。
公共安全X光机具有高速检测、远程控制、危险品自动识别等特点,为交通物流、民用航空、海关口岸、大型活动等场所提供安全保障。
同时,日联科技还为客户提供各类非标定制化产品及解决方案,最大程度的满足客户需求。
日联科技云网信息平台是一款开放式的、跨行业跨领域的工业级云平台,可对接制造业MES系统,协助X射线检测装备实现线上数据管理、存储、分析,助力传统企业数字化、网络化、智能化转型。
日联科技以技术创新夯实产品品质,取得多项成果。现已获得质量、环境、职业健康与安全、信息安全等多项ISO体系认证。产品获得公安部性能及安全认证、辐射安全许可、美国FDA、欧盟CE等权威认证。并荣获多项行业殊荣与创新技术奖项。同时还与中科院、清华大学、中国人民公安大学、西安交通大学等众多知名院校及科研机构开展产学研合作,联合突破射线影像核心技术及3D断层扫描CT成像技术,已取得四百余项发明实用专利和软件著作权,参与完成了十多项国家及行业标准的起草与制定。[5]
同时日联科技致力于走品牌化路线,在全国二十余个城市设有服务网点及办事处[6],在海外众多国家及地区搭建了辐射全球的营销网络与服务平台,客户涉及各个领域
深圳基本半导体已经有了上市计划,但上市并没有我们想的那么快,上市需要走流程。一、深圳基本半导体的公司信息。
深圳基本半导体有限公司(BASiC Semiconductor Ltd.)是中国第三代半导体企业,致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。 公司由深圳青铜剑科技股份有限公司与瑞典国家科学院研究院旗下Ascatron AB在深圳合资设立。公司整合海外技术与国内产业资源,对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等方面进行研发。 覆盖产业链各环节,产品可应用于新能源发电、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。
二、深圳基本半导体经有上市计划。
基本半导体此前已经宣布完成C1轮融资,由现有股东博世创投、力合金控,以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链,先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品,性能达到国际先进水平。
【拓展资料】
创业板又称二板市场(Second-board Market)即第二股票交易市场,是与主板市场(Main-Board Market)不同的一类证券市场,专为暂时无法在主板市场上市的创业型企业提供融资途径和成长空间的证券交易市场。 创业板是对主板市场的重要补充,在资本市场占有重要的位置。中国创业板上市公司股票代码以“300”开头。
创业板与主板市场相比,上市要求往往更加宽松,主要体现在成立时间,资本规模,中长期业绩等的要求上 。创业板市场最大的特点就是低门槛进入,严要求运作,有助于有潜力的中小企业获得融资机会。
深圳市的半导体产业在国内处于领先地位,也是全球重要的半导体生产和研发基地之一。深圳市政府一直致力于推动半导体产业的发展,已经形成了一定的产业集群,包括半导体材料、芯片设计、封装测试等环节。在半导体材料方面,深圳市已经形成了比较完整的产业链,涉及到硅晶片、LED芯片、光电子材料、封装材料等多个领域。同时,深圳市也吸引了众多国内外知名的半导体企业在这里投资建厂,提升了半导体产业的整体水平和竞争力。因此,可以说深圳市的半导体材料非常丰富。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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