半导体的发展史

1、1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

2、1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特性。

3、1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体的第三种特性。

4、1874年德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第四种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

5、半导体的这四个特性，虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。

扩展资料：

最早的实用“半导体”是「电晶体（Transistor）/二极体（Diode）」。

1、在无线电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。

2、发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。

3、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。

4、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温差致冷器, 它采用了帕尔贴效应.

参考资料来源：百度百科——半导体

全球半导体市场快速增长，半导体这个东西进一些日子吧，变化是十分的猛烈，之前有人疯狂炒半导体行业，之前热度高的时候一度和白酒相提并论，就是买半导体相关的，这个股票价格涨得确实也不错，但是之后没多久就跌回去了。

半导体它是一个很。奇怪的东西，它就是一堆沙子经过特定的加工它就变成了。我们平常所使用的芯片变成了各种各样的电子产品，可以说我们现在使用的电子产品里面有大部分它都离不开半导体，除了这些塑料外壳之类，所以说半导体的应用是十分广泛的，它会直接影响到你现实生活中的各项变化，比如手机芯片，比如电脑，芯片，显卡，电脑的显示屏，这些都会受影响。

别人自己现在了解不太多，但是电脑的显卡和显示器价格确实是上下很长的很猛烈，显卡就不用说了，那个东西一年之前到现在价格涨了一辈子不止，就是为什么现在笔记本电脑的价格飞速上涨，一个3060的显卡到笔记本电脑上，其他的配置一般的情况下不是特别好，这个到9000块钱左右，这还是国产的机子，不要说国外的机子了，因为一个显卡就是三四千，所以说显卡的价格十分高，因为那些矿老板挖矿他要用到显卡疯狂购买，显卡成批成批的买。

还有就是电脑的显示器，因为自己平常做工作的时候用笔记本电脑，但是笔记本电脑的屏幕不是特别亮，然后也不是特别大，看着不太舒服，就想买个外接的显示器，刚开始的时候自己看那款显示器的时候只有不到600块钱，现在已经涨到850了，这个也就是一两个月的时间长的挺快的。

又见野蛮霸权，史无前例的半导体制裁，我们“中国芯”的生产应该这样办。

一、史无前例的半导体制裁

美国又一次对中国的晶片产业进行了一次前所未有的制裁，这次的制裁力度不仅力道大，而且每一刀都是致命的。

第一个举措是把高性能的晶片和高性能的电脑列入到业务的控制系统中，其中包括 GPU, CPU，甚至内存。

第二个举措是阻止中国的超级电脑的半导体制造厂商从美国获取设备、技术和原材料方面的知识。

第三个举措是把出口管制的内容扩展到外国制造的超级电脑终端产品，不再区分民用和军用。

第四个举措是增加新的许可要求，特别是16-14 nm及更高级的逻辑晶片、18 nm及更高级的 DRAM记忆体晶片、128层及以上的 Flash晶片。

二、我们“中国芯”的生产应该这样办

晶片的设计，既要有技术，又要有人才。目前国内有大量的自主芯片技术和人才，华为、小米等国内顶尖的手机厂商都在招聘相关技术人员，进行自主研发。

但芯片设计的EDA工具国内暂时还没有靠谱的，需要加强这方面的人才培养。

生产芯片需要原材料和辅助材料，国内芯片生产难以实现自给自足的另一个主要原因，就是原材料和辅助材料的研发力度不够，必须加强对单晶硅、光刻胶的精炼。

国内的光刻机，必须加快研发速度，尽快将国产光刻机推向批量生产，在此基础上生产出高精度的芯片，缓解国内高端芯片供应短缺的问题。

我们在扩大对外开放的同时，也要强化对知识产权的保护，降低西方国家对我们“不尊重”知识产权的指责。

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