半导体元件用什么包装?比如二极管之类的。

半导体元件用什么包装?比如二极管之类的。,第1张

半导体器件在封装之前是很脆弱的,很轻微的动作就可能造成损坏。

所以器件的制作的最后一步就是封装,现在使用最多的是塑料封装和陶瓷封装。即用环氧树脂或陶瓷将芯片完全包裹。这样的器件回很坚固牢靠。

之后的成品就无所谓了,放到景点袋中,插到海绵上,只要不重击,都不会损坏。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列 *** 作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

什么是半导体封装?

半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用,还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此,集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。

不同类型的集成电路,使用场合和气密性要求不同,其加工方法和封装材料也不同。早期的集成电路,其封装材料采用有机树脂和蜡的混合体,用填充或贯注的方法进行密封,其可靠性很差;也曾采用橡胶进行密封,但是其耐热、耐压及电性能都不好,现已被淘汰。目前,流行的气密性封装材料是陶瓷-金属、玻璃金属和低熔玻璃-陶瓷等。由于大量生产和降低成本的需求,目前有很多集成电路采用了塑料封装材料,它主要采用热固性树脂通过模具加热加压的方法来完成封装,其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件。塑料封装材料属于非气密性性装材料,其耐热性较差,且具有吸湿性。


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