请问半导体后道工艺中molding是做什么的？

1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。

2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小的系数称为粘度,所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映，粘度越大,熔体粘性越强,流动性越差,加工越困难。

3、所有的制品在浇口密封状态下加工是不可能的事。对于一件具体的制品，须进行浇口密封试验并检测浇口密封加工的制品和浇口不密封加工的制品确定那种方式最好。这将可能出现浇口冻结时测试样品100%性能不好，浇口未冻结的制品100%通过检测，或者与之相反。通过简单的观察样品或工艺不能判断是怎么回事。进行浇口密封试验并测试样品才能找到答案。

4、如果浇口不密封对制品的性能有利，那么以所需要时间的一半开始让浇口冷却。由于正常的温度和工艺变化，最坏的可能情况是选择准确的浇口密封时间。然而生产制品时有时候需要让浇口密封，有时候相反，这就会生产前后不一致的产品。

有一些了解，希望可以帮到你。

1．再生料——塑料成型加工中的边角料或其他来源的废塑料，经过适当的处理而使其能再用于制造质量较低的制品的物料。

2．再生塑料——以再生料为基材的塑料。

3．水口料——指注塑制品生产过程中产生的流道、边角和不合格产品所形成的废料。

4．机头料——指挤出制品生产过程中的泄漏料或者过渡料以及注塑机打空时的清膛料。

5．副牌料——塑料原料在合成过程中因为更换牌号或品种而产生的部分性能不合格的塑料原料

6．沉水料——指比重大于1克/立方厘米的材料。这里特指是含有矿物填充的塑料材料（聚烯烃类填充）。

7．浮水料——指比重小于1克/立方厘米的材料。这里特指不含有矿物填充的塑料材料（聚烯烃类）

8．花料——指多色杂料。

9．磨粉料——将塑料废料通过塑料磨粉机磨碎后所得到的粉状材料。

10．造粒料——塑料材料通过造粒装置生产出来的粒状塑料材料。随造粒装置的不同，粒形也不一样，主要有半球形、圆柱形、方形等。

11．边角料——塑料成型加工作业中除了制品以外的一切材料。例如毛刺、主流道赘物、分流道赘物、溢边、型坯余料、废品等。热塑性塑料边角料可以回收使用，而热固性塑料的边角料却不能再用。

12．回用料（回收料）——也叫粉碎再生料。是在注塑成型、吹塑成型以及挤塑成型中产生的流道料、浇口料、制品的飞边料和和不合格品等废料。

13．d簧料——再生料行业对热塑性d性体的俗称，作用是增加再生料的韧性。有些地方也叫“地蹦”。

14．死料——加热后不塑化的材料。一般指交联过的热塑性塑料。有的地方也叫“生料”。

15．熔体指数（MI）——热塑性树脂在一定温度和负荷下，其熔体在10分钟内通过标准毛细管的质量值，以克/10分钟表示。是表示热塑性树脂熔融时流动性的一个尺度。数值越大，熔融时的流动性越好，但拉伸强度等降低。

16．响料——一般指ABS、PS等有金属响声的杂料。

17．粑粑料——指更换滤网时清理下来的含有较多杂质的废料。

18．泡泡料——塑料通过塑料团粒机制成的团粒。

19．一级料——由水口料、机头料、边角料等粉碎或造粒所得到的材料。

20．树脂——受热时通常有软化或熔融范围，软化时，在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态或假固态等的聚合物。有时也可以是液态聚合物。在塑料工业中，广义地指作为塑料基材的任何聚合物。

您好，塑胶件注塑和半导体注塑工艺有很多不同之处。首先，塑胶件注塑工艺是把塑料液体注入模具中，然后冷却凝固，形成塑料件。而半导体注塑工艺则是将半导体材料注入模具中，然后经过热处理，使其形成半导体器件。其次，塑胶件注塑工艺的模具温度要求较低，而半导体注塑工艺的模具温度要求较高，以保证半导体材料的熔融性。此外，塑胶件注塑工艺的产品成型速度较快，而半导体注塑工艺的产品成型速度较慢。最后，塑胶件注塑工艺的成型精度要求较低，而半导体注塑工艺的成型精度要求较高。

---