常见的摄像头芯片的封装方式有COB,CSP,TSV,Neopac,PLCC,CLCC这几种，各有啥区别吗

COB： 是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号和线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA,WB等一些列机台配合。CSP：这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (芯片尺寸封装)。TSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC类似。区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。Neopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把sensor对位贴合到线路上。再通过值球方式在玻璃的四周预留大锡球，以便进行SMT。

CSP是一种封装形式

• CSP = Chip Scale Package 芯片级别封装

• 定义： CSP技术传统定义为封装体积与LED晶片相同，或是体积不大于LED晶片 20%，且功能完整的封装元件。

– 传统半导体封装结构发展历程： TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP

– CSP封装的目的：为了缩小封装体积、提升晶片可靠度、改善晶片 散热

8671a电源芯片引脚参数，4，6，8，10，18，20，22，24脚输出，7，21脚Vcc。

主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短距波，推动后级电路进行功率输出，常用电源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。

芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成，不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿，小到几十、几百个晶体管。

晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能。

芯片尺寸构装（ CSP）是一种半导体构装技术。

作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装。

作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。

最早CSP只是芯片尺寸封装的缩写，根据IPC的标准J-STD-012,以符合芯片规模，封装必须有一个面积不超过1.2倍，更大的模具和它必须一个单芯片，直接表面贴装封装。

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