8英寸芯片是什么意思

8英寸单晶硅片是制作16～64MB存储器的主要材料，近几年其需求量呈直线上升，已成为硅片市场的主导产品。发展8英寸硅单晶抛光片产业将有利于提高我国半导体工业的整体水平，为整个电子工业发展创造条件，同时能够带动机械、化学试剂等相关行业的发展。

目前国际上需求最为旺盛的就是8英寸单晶硅抛光片，市场上存在较大缺口，8英寸硅片的生产主要为少数几个跨国大公司所控制。1999年，全球硅材料销售额高达70亿美元，其中6－8英寸硅片约占世界市场总供应量的70％以上，是国际半导体产业的主流产品。目前国际上硅片的需求进入高速增长期，据推测，中国对芯片的需求将会以每年33％的速度递增。到2003年，中国半导体市场需求将达到270亿美元，占全球的8.6％。如果这一趋势继续保持下去，中国将在2010年成为世界上第二大半导体市场。

对集成电路来说：一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为

0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。

是指硅片对角长度。

但是你问的问题不对，硅片分为单晶硅片和多晶硅片，你说的方形硅片是多晶硅片，你问的单晶硅片其实四个角是呈圆弧的形状的，所以你算的对角长度应该也不对。如果对多晶硅片的形状不了解的话可以网上搜搜看一下的。

另外6英寸=152.4mm，8英寸=203.2mm

下面是一般单晶硅片的标准：

6″ 153mm≤Φ≤158 mm

6.2″ 159 mm≤Φ≤164 mm

6.5″ 168 mm≤Φ≤173 mm

8″ 203 mm≤Φ≤208 mm

另外因为单晶硅片四个角是弯曲的一个弧形所以又有这样的标准：

弦长（mm）就是弧度的长

6 寸 28.24~31.30

6.5寸 10.93~13.54

8 寸 20.46~23.18

直径(mm)就是对角的长

6 寸 150.0±0.5

6.5 寸 165.0±0.5

8 寸 200.0±0.5

以上答案不知道你理解了没有啊，欢迎再次提问哦！哎呀，打字打的累死了

---