半导体产业属于“高度资本密集+高度技术密集”的大产业,是全球大国的“必争之地”,
无锡作为中国集成电路产业的龙头城市,以
半导体为代表的“高精尖”产业正在快速崛起。先导集团作为国产高端装备的典范,将努力推动无锡“设计-制造-封装测试-材料及配套装备”半导体产业链加速健全。简介:美新公司(MEMSIC, Inc)于1999年3月3日在美国特拉华州注册成立,公司总部位于马萨诸塞州。美新公司是一家无线传感技术公司,产品包括MEMS传感器部件、惯性系统、无线传感器网络,开发了MEMS传感器组件和系统集成技术,专注于制造多种小型化和成本更低的产品,为消费电子、工业自动化以及航空等领域提供市场需要的多样产品。公司在江苏有两大制造基地:美新半导体(无锡)有限公司(传感器件业务)、美新微纳传感系统有限公司(系统产品业务),合作伙伴包括OEM、系统集成商、ODM、代理商和其他技术供应商等。1999年11月,在中国无锡成立公司,并开始研发生产MEMS传感器;2001年5月,成功开发出双轴加速度传感器并开始量产;2003年1月,传感器进入美国、欧洲和日本的高端传感器市场;2005年1月,通过ISO14001环境体系认证;2006年5月,在芝加哥建立了IC设计中心,6月,在深圳和上海建立了办事处;2007年1月,在无锡建立MEMS研究院;2009年8月,将运动游戏植入到手机产品中;2010年1月,完成了对克尔斯博的收购。公司在美国纳斯达克市场上市,股票代码为“MEMS”。截至2007年9月30日,公司共有433名员工。截至2011年12月31日,公司净营业收入为68,153,132美元,净利润为-6,002,443美元。
法定代表人:俞信华
成立时间:1999-11-29
注册资本:1750万美元
工商注册号:320200400007423
企业类型:有限责任公司(外国法人独资)
公司地址:无锡市新吴区新辉环路2号
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公司简介
基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,在深圳、北京、上海、南京、无锡、日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员包括来自清华大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院、中国科学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。
基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链,先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品,性能达到国际先进水平。其中650V碳化硅肖特基二极管产品已通过AEC-Q101可靠性测试,其他同平台产品也将逐步完成该项测试。基本半导体碳化硅功率器件产品被广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。
基本半导体与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心,是广东省未来通信高端器件创新中心股东单位之一,获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心,公司及产品荣获2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。
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