中国加速芯片国产化！美国1768亿订单外流，加剧“断供”风险

30年前，美国和欧洲生产了全球四分之三以上的半导体，可如今它们的产量总和还不到全球的四分之一；尤其是，近年来美国老牌芯片厂商英特尔以及高通纷纷将更先进制程工艺交由海外企业代工， 美国巨头淡出芯片制造环节，这也加剧了该国芯片产业外流的情况，进而加剧美国芯片"断供"的风险。

据参考消息1月28日援引德媒消息，市场调研机构集邦 科技 数据显示， 2021年全球芯片代工市场的64%份额将几乎都落在台积电身上， 这意味着这一代工巨头将占据全球过半的芯片代工市场。德媒还指出，2020年英特尔继续扩大与台积电的合作，这表明曾经长期独占产业鳌头的英特尔，如今正将更多的注意力转向芯片设计等上下游其他环节。

实际上，近年来台积电已包揽了大量的美国芯片代工订单。通过财报分析， 最近10年，台积电每年的营收中平均65%来自北美市场（几乎是美国）， 而据其1月14日公布的最新一期财报，台积电2020年第四季度总营收为126.8亿美元，2020全年营收达到455.1亿美元；如果按照60%来自美国市场来保守估算，台积电一年就从美国赚走273亿美元（约1768亿元人民币）。

换个角度来说， 仅一年时间，美国就有约273亿美元的芯片制造订单外流，这无疑加剧了美国芯片"断供"风险。

据悉，美国芯片虽然在全球占据了高达50%的市场份额，但是近十几年来，其芯片生产线早已转移到海外——相关数据表明，尽管美国目前拥有诸如高通、博通、赛灵思、苹果等实力强悍的芯片设计企业， 但在美国制造的芯片仅有一成左右，美企芯片生产大都依赖于亚洲芯片代工厂。

也正因此，美国舆论普遍认为，一旦出现不可控因素， 美国芯片也会出现被"卡脖子"的局面，供应将面临中断。

美国芯片巨头对海外工厂的依赖与日俱增，相比之下，中国芯片国产化的脚步则不断加速。早在去年11月，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军就透露，中国28nm芯片产业链有望在1到2年内走向成熟；另据上海市有关部门1月25日公布的报告， 2021年该市将争取实现12nm芯片先进工艺的规模量产。

更加重要的是，专门针对中国芯片产业发展的国家大基金二期也将进入实质投资阶段，而不少行业人士就指出， 国家大基金二期投资规模将超2000亿元，如果按照1：5的撬动比，IC产业将有望迎来超万亿元资金进场， 这为我国企业追赶世界一流技术水平提供了时间窗口，同时我国打造更先进完整的自主可控产业链也将迎来利好时机。

另外， 目前中科院已把光刻机、航空轮胎和轴承钢等对外依赖度较大的关键材料或设备列入科研清单，未来将致力于攻克这些重点领域的技术； 同时国家对国产 *** 作系统也更加重视，并在去年定下了"中国芯片自给率要在2025年达到70%"的目标。

市场普遍认为，在中国芯片国产化脚步的不断推进之下，国内自主芯片企业将加速发展，我国"每年进口1.9万亿元芯片"的场景也将不复存在，进而逐渐摆脱芯片对外依赖。

文 | 刘苏林 题 | 曾艺 图 | 饶建宁 审 | 李泽钚

[海峡网]

当地时间5月22日，报道称英国半导体IP提供商ARM将和华为及其附属公司停止业务往来。

ARM指示员工不得向华为、海思或其他任何相关实体“提供支持，供应技术（软件、代码或其他更新）和进行技术讨论”。

报道指出，虽然华为和海思仍然可以继续使用和生产现有的智能手机芯片，比如麒麟980（ARM消息人士表示即将推出的麒麟985估计不会受到影响），但却不能再向ARM寻求相关帮助。

无法跨越的障碍

“ARM是华为智能手机芯片设计的基础，所以这对华为来说是一个不可逾越的障碍。”市场研究机构CCS Insight分析师Geoff Blaber说。

据2017软银世界大会数据，当前全球约99%的智能手机都在使用ARM的芯片架构。对具备芯片设计能力的手机厂商而言，ARM始终是个都无法绕开的名字。

苹果的A系列、三星的Exynos、高通的骁龙系列和华为的麒麟芯片都是在ARM架构（指令集）的基础上进行再设计。

前提是ARM将IP授权给了这些厂商。Arm通常是收取一次性技术授权费用和版税提成。

换句话说，华为海思并不具备所有的芯片设计能力。海思属于“无工厂”（Fabless）模式的芯片厂商，从ARM取得芯片设计蓝图，再进行设计，最后再让台积电等“代工厂”（Foundry）进行制造。

有能力把握从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场等所有环节的厂商，被称为“整合设计制造商”（IDM, Integrated Device Manufacturers），比如英特尔。

今年1月，华为获得了ARM指令集ARMv8的永久授权，但授权只是限于这个型号的架构。如果ARM和华为停止业务往来，华为未来的芯片设计就拿不到最新、最先进的ARM架构授权。

双重困境

当地时间5月20日，先是Google暂停与华为相关的业务，后有美国各大芯片制造商冻结与华为的供应协议。

虽然90天属于“休战期”，但ARM的一名消息人士称，员工目前没有收到能和华为及其附属公司再次合作的通知——甚至是临时合作。目前美光、Skyworks和Qorvo为华为的部分手机提供存储和网络组件。

另外微软上周末从微软在线商店删除了华为笔记本电脑列表，甚至人们无法在微软商店中搜索到华为的任何硬件设备。

The Verge认为，90天延期可能并不适用于笔记本电脑的Windows授权事宜。微软拒绝对多家媒体发表相关回应。

而微软旗下的开源社区Github也传来了不好的消息。这个全球最大的开源代码托管平台，在官网赫然写着的“GitHub.com、GitHub Enterprise Server以及您上传到任一产品的信息可能受美国出口管制法律的约束，包括美国出口管理条例（EAR）。”挑起了人们紧张的神经。华为要面对的，是“软”和“硬”的双重困境。

双向突破

今年3月，华为消费者业务CEO余承东在接受德媒《世界报》的采访中表示：“华为确实已经准备了一套自研的 *** 作系统，但这套系统是以防未来一旦不能使用Android或Windows等系统的Plan B，华为还是更愿意与谷歌和微软的生态系统合作。”

5月21日晚间，余承东进一步透露华为自研系统最早今秋面市，他表示华为的OS打通了手机、电脑、平板、电视、 汽车 、智能穿戴，还兼容全部安卓应用和所有Web应用。

另外在禁令之前，华为已经储备了足够的芯片和其他重要组件，以保持其业务运行至少三个月。消息人士还称，华为最晚从2018年中以来就开始“未雨绸缪”，在设计自家芯片的同时囤元件。

对于“软硬封锁”，华为都发表了比较乐观的回应。但此次来自ARM的“封锁”，对华为的影响将会更大。

全球信息咨询公司IHS Markit的分析师Lee Ratliff评论道，不止华为，“世界上每一家半导体公司都会受到影响”。他还表示，“他们无法用新的内部设计轻松替换这些部件，因为中国的半导体产业才刚刚起步。”

点评：

任何封锁都能绕的过去，但唯独ARM封锁，让华为如鲠在喉，这是全世界芯片的设计标准，没有了ARM也能也就没有了移动设备的发展。

华为短期内不可能成为像英特尔一样的从设计研发到生产封装的整合设计制造商，而要成为整合设计制造商，可能并非一朝一夕，而是要靠举国之力和市场的相应。这一关，华为走的很艰难。

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