芯片被美国卡脖子，国内半导体什么时候可以追上台积电？

国内半导体想追上台积电，说实话很难，特别是在五到十年年之内，几乎不太可能，但是，十到十五年以后，很有可能追上。

先说原因，主要还是技术壁垒，要知道，大陆半导体基本上落后于台积电三代，现在代表大陆半导体制程的“天花板”中芯国际目前在14纳米，而台积电已经开始5纳米量产，并且已经在开发3纳米制程。最关键的是，台积电没有国外的技术限制，可以随时买到ASML最先进的EUV光刻机，而大陆半导体用的还是落后DUV光刻机，而且，制造国内光刻机的上海微电子目前能批量制造28纳米制程的技术还没有完全成熟。

因此可以说，半导体制造属于投入大，工序长，而且几乎是一环套一环，每个环节几乎都是世界最尖端的技术，把这些技术有集成起来，也需要高端的技术与时间。而在五到十年之内，我们的GDP极有可能会超过美国，但是技术的发展需要一定时间积累与大量人才的培养，这些都是不能急于求成的。因此可以说，在五到十年之内很难能追上台积电。

但是，不要悲观，为什么说十年以上就极有可能追上呢？主要还是因为以下原因：首先，就是综合国力，我国的GDP极有可能十年之内追上美国，也代表着我国的综合国力强盛，必将带动高科技及其相关产业的极大发展。其次，政策支持，高科技产业代表着一个国家最重要的实力，也必将促进国家的大量投入与政策支持，这些都是高科技发展的重要支持。

再次，市场需求，半导体及芯片进口早已超过石油成为我国第一大进口产品，也代表着国内市场需求巨大，肯定会带动大量资金会投入这个板块，也必将带动整个产业的极快发展。最后，我国制造业蓬勃发展，我国的制造业在去年已经超过西方七国的总和，这也代表着我国制造业发展的巅峰，也代表着我国需要向以半导体制造为高端制造业为主的转型升级，也正因为我国如此庞大制造业的支持，相信半导体制造业的难关也必将会被攻克。

综上所述，个人认为，大陆半导体追上台积电可能需要十年以上的时间。

中国大陆和台湾将成为2020年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。这是国际半导体产业协会（SEMI）报告中的结论。报告指出，明年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元。其中，中国大陆将投资240亿美元，台湾将投资130亿美元。

芯片和半导体是现代电子产品的基础。没有它们就不能生产电脑、智能手机、电视和许多类型的家用电器。由于中国依然是一个全球工厂，对这些产品的主要需求在中国，也就不足为奇了。根据IC Insights的数据，中国去年占据了全球半导体份额的近60%。而来自美国国际战略研究中心（CSIS）的数据则显示，这些产品中只有16％在中国生产。2018年中国进口了价值3120亿美元的芯片和半导体——超过了中国石油进口总额。

然而这种对进口的依赖对中国的经济繁荣构成威胁。在美国禁止本国公司为中国电信公司中兴通讯提供设备和组件之后，后者一度陷入困境。随后这些对中兴通讯的制裁被解除，但很快另一个中国电信巨头华为又陷入美国类似制裁的大火包围之中。2018年华为从高通公司、英特尔、美光科技公司和博通公司采购了价值130亿美元的高科技组件和产品。

实际上中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有自己的麒麟和Ascend芯片。第二家中国制造商——Unisoc通信，也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也报道了各自在这方面的发展情况。

大多数分析人士一致认为，中国将能完全依靠自己的技术生产芯片和半导体至少还需要5-10年的时间。由此可见，中国政府制定的到2025年提供70％自己生产的芯片似乎很现实。另一方面，西方的竞争对手也不会原地踏步，他们将不断完善自己的技术。因此未来十年争夺全球生产芯片领导者地位的博弈将会异常激烈