又见野蛮霸权,史无前例的半导体制裁,我们“中国芯”的生产应该这样办。
一、史无前例的半导体制裁美国又一次对中国的晶片产业进行了一次前所未有的制裁,这次的制裁力度不仅力道大,而且每一刀都是致命的。
第一个举措是把高性能的晶片和高性能的电脑列入到业务的控制系统中,其中包括 GPU, CPU,甚至内存。
第二个举措是阻止中国的超级电脑的半导体制造厂商从美国获取设备、技术和原材料方面的知识。
第三个举措是把出口管制的内容扩展到外国制造的超级电脑终端产品,不再区分民用和军用。
第四个举措是增加新的许可要求,特别是16-14 nm及更高级的逻辑晶片、18 nm及更高级的 DRAM记忆体晶片、128层及以上的 Flash晶片。
二、我们“中国芯”的生产应该这样办晶片的设计,既要有技术,又要有人才。目前国内有大量的自主芯片技术和人才,华为、小米等国内顶尖的手机厂商都在招聘相关技术人员,进行自主研发。
但芯片设计的EDA工具国内暂时还没有靠谱的,需要加强这方面的人才培养。
生产芯片需要原材料和辅助材料,国内芯片生产难以实现自给自足的另一个主要原因,就是原材料和辅助材料的研发力度不够,必须加强对单晶硅、光刻胶的精炼。
国内的光刻机,必须加快研发速度,尽快将国产光刻机推向批量生产,在此基础上生产出高精度的芯片,缓解国内高端芯片供应短缺的问题。
我们在扩大对外开放的同时,也要强化对知识产权的保护,降低西方国家对我们“不尊重”知识产权的指责。
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