“国资云”或带来新一轮IT建设，一文梳理受益的三大方向

一、“国资云”或带来新一轮IT建设，一文梳理受益的三大方向！

近期多地国资委响应国家号召进行国资云建设，统筹所辖国企的业务云化。如天津市要求国企不再使用第三方云服务，2022年9月30日前全部迁移至国资云平台；四川省国资委4月28日发布四川国资云，面向省内国企提供专属云平台，一期平台采购金额1649万元；重庆8月24日公布国资云二期平台中标金额为1425万元。

1）各地国资委开展“国资云”建设的影响

各地国资委开展国资云建设的驱动力包括两块：

①IT集约化： 过去数年，政府相关部门一直强调IT的集约化建设；

②数据安全： 根据第一 财经 ，阿里云未经用户同意擅自泄露相关数据。

基于以上，天风证券认为影响在于三点：

①直接影响：国资云预计规模约百亿，乐观展望或不止于laaS

目前各地国资云均有所动作(浙江、天津、四川、重庆、深圳、苏州和黑龙江等)，值得强调的是多个国资云平台采用完全国产化的信创服务器，打造全国产化行业云平台，有望加速信创市场放量。

乐观来看建设范围不仅是laas，亦有望包括部分Saas和云迁移，如天津市。根据测算，预计国资云IaaS层面新增采购规模约74亿元，进一步考虑SaaS层面办公软件的潜在需求，带来的市场机会可达百亿。

②间接影响之一：大厂份额溢出，部分厂商有望受益私有云大盘和份额双升

国资云立足于服务国资系统内部企业的数字化、信息化建设，积极整合现有的数据中心资源，本质是混合云平台，且以私有云为主。

从数据安全角度，互联网大厂现阶段存在一定不足，如上述提到的阿里云泄露数据事件。故而以安全的名义:

a、私有云大盘提升： 预计IT市场结构有望变化，私有云份额有望呈现更快的提升；

b、私有云份额变化： 部分忏背景厂商如深信服、青云有望享受大厂在私有云份额的溢出。

③间接影响之二：国资云建设大背景在于数据安全，产业密集落地

在国家高度重视数据安全的背景下，国资云是自上而下保障数据安全的一记重拳。未来围绕国资云，将延伸出数据安全保障和数据要素市场化两大中心战略，数据安全厂商有望从数据安全技术支持、数据安全服务、数据交易三方面深度参与。

3）三大方向有望受益

第一、数据安全重要性再次提升，安全厂商有望受益

《数据安全法》将在9月实施，数据安全重要性不断提升。此次国资云的推出，就属于数据安全的具体保障措施。未来数据安全的具体措施有望不断出台，给安全厂商带来增量。

第二、云厂商格局可能迎来变动，安全性、私有云成为关键词

国资云地方统一采购代替分别采购，预计带来云厂商新的变动和竞争；同时，采购预计将更看重安全、过往信用记录等，而目预计大多数或全部都将是私有云，利好安全性高的私有云厂商。

第三、新一轮信创建设

过去信创的主要内容是IT基础设施，包括芯片、 *** 作系统、中间件等，此次国资云建设的提出说明政府已经将云的重要性进行提升，云以及相关产品的采购将带来新的增量。

此外，国泰君安证券也分析指出，具备国资背景的IDC厂商也潜在受益。

二、异质结电池领域或将大幅拉动铟需求，铟价进入上行周期！

铟属于稀散金属，熔点156.61 C，沸点2080 C，具有质软、延展性好、强光投性和导电性等特点。铟的可塑性强，有延展性，可压成极薄的金属片。铟可以与许多金属形成合金，制成化合物半导体、光电子材料、特殊合金、新型功能材料以及有机金属化合物等，对应下游是半导体、焊料、整流器、热电偶。

1）铟储量：全球铟资源量估计至少35.6万吨

截止2017年，根据全球已知的1512处含铟矿床估计，全球铟资源量至少35.6万吨，其中已经公布资源量数据的101处矿床铟金属资源量合计约7.6万吨。中国、玻利维亚和俄罗斯是全球铟矿资源最为丰富的国家，以上三国铟矿资源量合计约占全球总量的60%，其中中国占比26%。

2）铟产量：2019年全球原生铟产量760吨，主要分布在中国和韩国

铟的供给包括原生铟和再生铟2部分。

从产能来看： 根据USGS2017年的数据，可统计的企业产能为1400吨，目前中国总产能为887吨(全球占比63%)。

从产量来看： 根据USGS数据全球原生铟产量基本维持在700吨以上，根据SMM数据再生铟产量在1000吨左右。2019年全球原生铟产量为760吨，其中中国产量300吨(全球占比39%)；韩国产量为240吨(全球占比31%)。再生铟产量预计与过去相比变化不大，预计2018-2021年再生铟产量分别是1000、1000、900、945吨。

3）铟需求：异质结电池或拉动铟需求快速增长

异质结电池成本不断逼近PERC电池，未来潜力巨大。目前采用MBB技术的异质结电池成本预计在1.79元/瓦，采用SWCT技术的异质结电池成本预计在1.69元/瓦，接近PERC电池的1.66元/瓦。得益于技术进步和规模化生产，预计异质结电池的成本不断降低，未来或将实现大规模应用。

4）铟价格:铟价或进入上行周期

从需求来看，如果异质结电池技术一旦成熟，铟的需求大幅提升，预计2020-2021年异质结电池铟需求量为18和45吨，预计2020年-2021年铟总需求量是1540和1709吨；从供给来看，铟主要伴生于锌矿，供给相对刚性，预计2020年-2021年供给分别是1599、1679吨，2021年或出现铟出现供给缺口，短缺30吨，铟价有望迎来上行周期。

三、通达系全部上调派费，快递行业价格回暖确定！

1）通达系快递企业上调派费，落实快递员权益保障，同时行业揽件价格有望同步回暖

三通一达及百世均宣布自9月1日起全网末端派费每票上涨0.1元，安信证券认为本次派费上涨利好行业发展，其影响有三：

②由于通达系的加盟制架构和结算政策，派费由总部代收代付和调节支付，则派费的上涨有望传导至终端揽件价格，同时行业旺季将至，提价压力较小；

3）快递派费上涨利好行业终端价格，估值回调具备吸引力，继续看好快递龙头。

短期看： 各快递企业上调派费利好行业价格改善，考虑到快递企业在规模效应带动下单票成本仍有改善空间，我们预计2021H2快递企业盈利有望明显改善，而当前时点，我们认为快递板块估值已基本反映前期市场对价格战的悲观预期；

中长期看： 线上渗透率持续提升背景下，快递行业需求增长确定性较强，新兴电商平台崛起后，快递企业客户更加多元化；供给端新入局的加入，我们认为将加速头部企业的分化，同时，在强规模效应+网络效应下，快递行业进入门槛大幅提升，格局稳定后，行业龙头将充分受益份额与盈利提升。

1）悄然上涨的小金属

锰、锆、锑、钼四种小金属年初至今涨幅超过60%；镁、钴涨幅超过30%；钨、钒、锗涨幅超过20%；钛和铟分别上涨19%和12%。

2）锆、锦、钼、镁相关公司股价可能滞涨

有色金属的生产加工成本相对固定，在涨价中，拥有资源的企业可以充分享受涨价带来的利润上升，加工类公司也可以通过存货收益获得超额利润。

按此推断，有色金属利润的增幅应高于产品价格的涨幅，假设市场环境不发生大的变化，股价涨幅理应高于产品价格涨幅。小金属品种中，锆、钼、锑、镁几种小金属的相关公司涨幅等于或低于产品价格涨幅，因此股价或存在滞涨可能。

3）国产锆英砂价格出现大幅上涨

锆主要用于陶瓷具有较强的房地产后周期属性，21年有望成为国内房地产的竣工高峰，在需求带动下，国产锆英砂年初至今上涨91.33%，氧化锆上涨74.19%。锆的潜力应用在于核电锆管，国内核电再次重启可能再次带来海绵锆的需求增长。锆相关公司：东方锆业(年初至8月23日涨幅57.89%,下同)，三祥新材(35%)。

4）锑价有望继续维持高位

锑的主要下游为阻燃剂，广泛用于塑料制品中，随着全球经济恢复，锑的需求有望继续回升；锑的供应则主要集中于国内，近年来没有新的锑矿出产。供需格局逆转带来锑精矿价格年初至今上涨69.84%。锑相关企业：ST华钰(12,7%)。

5）钼价有望继续上涨

钼主要用于普钢添加剂和不锈钢中，国内普钢产量有望继续保持平稳，不锈钢产量有望继续增加；钼精矿价格年初至今上涨62.58%。钼靶材广泛应用于屏幕制造中，可能带来高端钼材料的放量。相关企业：金钼股份(324%)。

6）镁价不断上涨

镁主要下游为合金，广泛应用于 汽车 、航空航天、电子制品等领域；年初至今镁价上涨44.19%。 汽车 用镁合金正处于放量期，有望成为镁合金未来最重要的需求增长领域。镁相关企业：云海金属(9.1%)。

风险提示：股市有风险，入市需谨慎

五一期间，外围又不太平，诸多不切实际的言论导致欧美股以及A50暴跌，不少投资者愉悦的过节心情大打折扣，A股节后的行情也蒙上了一层阴影。

一时间，市场开始充斥悲观言论，短期冲击或许触发获利了结，但在经历了两年的贸易战与年初 历史 罕见的全球暴跌后，这种级别的冲击对A股影响其实有限。

反而很可能导致风向再次改变，节前的盘面已经有了反应， 科技 半导体将重回行情主线，主要有三方面的依据。

第一，根据过去两年多的经验，几乎每次美国针对我国半导体产业搞事情，板块个股都会以上涨作为回应。

比如，2019年8月初贸易战大幅升级，正是这轮半导体翻倍行情的起点。

第二，面对国外言论，我国直接正面应对美国最新出台的半导体出口新规，迅速给予强势回应。

国家多个部门于4月27日联合发布《网络安全审查办法》，并于今年6月1日起正式实施，将对所有来自美国的电子产品进行严格审查，包括微软、谷歌、思科、苹果、高通在内的通讯、电力、互联网公司。

《网络安全审查办法》的落地将会加大国外产品进入国内关键信息基础设施领域的难度，国产替代进程将会进一步加速，意味着相比较2018年贸易战之初，当前我国半导体行业的技术水平已经提高了不少。

第三，A股近七成半导体公司一季报实现正常增长（超过了医药、消费行业），龙头公司的业绩不仅未受疫情影响，而且大幅超出了市场的预期。

韦尔股份：一季度净利润4.45亿元，同比增长800%，公司海外收入占比75%，是全球第三大CIS厂商，CIS产品线丰富。

华天 科技 ：一季度净利润0.63亿元，同比增长276%，公司海外收入占比59%，是封测龙头之一，产能位居内资专业封装企业的第三位，二季度订单爆满。

卓胜微：一季度净利润1.52亿元，同比增长263%，公司海外收入占比72%，是射频龙头，高通芯片供应商，新增4家本土制造和封测厂。

紫光国微：一季度净利润1.9亿元，同比增长183%，公司海外收入占比19%，聚焦逻辑芯片主业，是国内稀缺的高端FPGA+特种IC领军企业。

南大光电：一季度净利润0.35亿元，同比增长123%，公司海外收入占比14%，是光刻胶领域龙头之一。

圣邦股份：一季度净利润0.3亿元，同比增长91%，公司基本上没有海外收入，产品单价与毛利率双双提升，受益国产替代浪潮。

江丰电子 ：一季度净利润 0.17亿元，同比增长56%，公司海外收入占比71%（逐步降低），是国内溅射靶材龙头，进口替代空间巨大，十分受益于国产替代。

中颖电子 ：一季度净利润0.42亿元，同比增长30%，公司海外收入占比29%，是国产家电MCU主控芯片的领军企业，受益于国产替代份额明显提升。

以上分析是板块可能爆发的短期逻辑，实际上，半导体产业具备很强的长期逻辑。

一是，5G的建设及应用会给半导体行业带来巨大的增量。

5G通信网络需搭建基站，设备发射信号，需要大量的半导体。以5G为基础衍生的大数据，智慧城市，云计算，医疗IT化，政务IT化，无人驾驶等时髦的应用要在计算机等终端上跑起来，需要更多的半导体部件。

二是，国产替代空间非常大。

根据2019年的统计数据，我国半导体的自给自足率只有10%-15%。贸易战开始之后，这些订单就开始向欧洲、日韩转移，更多的是国内企业转移。以前的国产比例只有10%-15%，现在如果要达到30%，就是翻倍的需求。

今年受疫情的影响，全球半导体行业开始重塑，短期内欧洲企业很难开工，日韩也有部分产能受到严重影响，国产替代反而迎来了加速发展的机会。

综合看来，半导体板块具备长短期逻辑，很可能是接下来可 *** 作的方向之一。

现阶段参与半导体公司可以从以下三个维度选取标的。

一是，公司的技术或者产品属于国内第一梯队，营业收入的绝大部分来自国内；

二是，一季报业绩增速良好（最好高于行业平均水平），并且预期中报业绩可以持续高增长；

三是，前期股性好，受到过资金的热烈追捧，且技术上阶段筑底牢固。

IC设计和IT技术哪个好就业,哪个薪水更 - ： 我是做it的,我感觉ic设计要优于it技术.这主要是因为技术门槛,ic设计一般人接触不到,所以相对门槛较高、更专业一点it技术很多行业的人都能做,所以门槛较低,门槛高的话,就业会更好一点、薪资也能更高一点.当然,it技术也有许多门槛高的技术领域.

计算机软件和ic设计两个行业哪个待遇更高? - ： 首先,待遇是分公司的,不过普遍来说,计算机软件比ic设计更高点.个人方面,我是做ic的,计算机软件方面的同学的待遇比我高些公司方面,360,百度,腾讯,阿里巴巴等的待遇要比smic、展讯、华为海思、大唐、中兴、全志等要高一些.不过,软件入门的门槛相对低些,竞争也激烈一些.就说这些,希望如你所愿,阿门~

ic设计(微电子)和软件(计算机)哪个工资高? - ： 从目前行情和以后发展态势来看,IC涉及会比较好,计算机软件现在一些培训机构太多了,软件开发门槛低了,进去的人很多,但是IC设计就比较门槛高,而且随着各种智能设备,物联网发展,IC会更加吃香.

ic设计和计算机软件哪个更有前途待遇更高?： 个人感觉,IC设计的门槛更高,这要看你们学校往届的毕业生能够去到的企业高度,如果能去大企业,我觉得做IC更好,毕竟这行业知识更新换代不如软件,软件的门槛太低了,现在做软件最普及的就是网站,随便一个人去培训半年可能就学会了,而且工资要求也不高.

软件工程师和ic设计工程师哪个待遇高? - ： 目前国内ic这块相对来说比较薄弱 而软件工程师在国内已经相当成熟 选择适合自己的才是最好的 你在网上可以比较看看两者 然后结合自己的情况来选择

it行业哪个方向薪资高 - ： IT业划分为IT生产业和IT使用业,其主体职业包括:1.软件类 :系统分析师、程序设计员、软件测试师、软件项目管理师、系统架构设计师.(人才需求巨大,发展前景较好,工资待遇较高)2.硬件类:计算机维修.(技术含金量不高,工资不太高)3.网络类:网络工程师、网络系统设计师、网络综合布线员、网络建设工程师.4.信息系统类:计算机 *** 作员、信息系统安全师、信息系统管理师、数据库系统管理员、信息系统监理师、信息系统评估师、信息资源开发与管理人员、信息系统设计人员.5.制造类: 半导体器件测试工、半导体器件制作工艺师、半导体器件制造工、半导体器件支持工、半导体器件封装工.具体薪资待遇取决于所在城市整体水平和公司水平.

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