半导体封测龙头长电科技完成50亿元定增

5月7日，长电 科技 宣布，公司完成定增募资约50亿元人民币，超过一半的募资额来自阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外头部投资机构。

根据此前公告，长电 科技 向23名特定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股，发行价格为人民币28.30元/股，募集资金50亿元，主要投向“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、 “年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。该公司称，此次募资有助于发展SiP（系统封装）、QFN（四侧无引脚扁平封装）、BGA （球栅阵列封装）等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、 汽车 电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。

随着芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，输出入脚数大幅增加，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及SiP等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

根据市场调研机构Yole的数据，2018年先进封装全球市场规模约276亿美元，在全球封装市场的占比约42.1%，预计2024年先进封装全球市场规模约436亿美元，占比约49.7%，2018-2024年全球先进封装市场的CAGR 约8%，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。

除了向先进封测演进，封测行业的需求也正不断上涨。受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动 汽车 等新技术的落地应用以及疫情催生下的“宅经济”也带来PC、服务器、电玩等电子终端需求大增，半导体晶圆和封测产能都供不应求，也拉动了封测厂商业绩。

2020年长电 科技 收入人民币264.6亿元，较上年增长 28.2%，净利润超过公司上市17年间净利润总和的两倍；通富微电2020年实现营业收入107.69亿元，较上年同期增加30.27%，净利润3.38亿元，同比增长1668.04%；华天 科技 2020年营收83.82亿元，同比增加3.44%，净利润7.02亿元，较上年增加144.67%。

市场的巨大需求导致半导体供应链和产能紧缺，该矛盾短期内难以解决。通富微电表示，目前来看，半导体产业处于高景气周期，产能供给紧张带来的缺货、涨价情况已遍布行业内很多环节，从设计到晶圆到封测，都与客户协商调涨价格。半导体产能紧张的局面还会在相当长的一段时间内延续。 “半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。 ”

长电 科技 首席执行官兼董事郑力在近期一次论坛上表示，此次产能紧张问题将在今年九十月份得到一定程度的缓解。他在业绩会上表示，公司在新加坡购入的三栋封测厂房预计2021年投产。

近日。代表美国半导体产业利益的国际半导体产业协会（SEMI）向美国政府发出警告，如果将中国芯片制造商中芯国际列入“实体清单”，将导致美国半导体产业每年蒙受50亿美元的损失。

据路透社16日报道，SEMI在致美国商务部长罗斯的信件草稿中称，美国半导体设备和材料每年有50亿美元营收来自中芯国际，将中芯国际列入“实体清单”将增加美国的相关企业向前者供货的难度，进而影响美国半导体企业的全球市场份额，“我们敦促商务部审慎考虑，封杀中芯国际可能对美国工业、经济和国家安全产生直接及长期不利影响。”报道称，这封信可能最快本周寄送至美国商务部长罗斯。

美国半导体行业协会（SIA）日前表示，到2030年，中国芯片产能将高居全球首位，占全球总产能的28%。据SIA预测，美国先进芯片厂在10年内的设厂和运营成本比中国台湾、韩国或新加坡高30%，比中国大陆高37%至50%。

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美国的芯片管制或促使中国芯片自给自足

9月15日，美国下发的对华为芯片管制升级令正式生效，这意味着此后全球所有公司在向华为供应采用美国技术的产品前，都必须先向美方申请许可证。不过，就在禁令生效当天，中芯国际表态称，公司已依照规定向美方申请继续供货华为。

本月4日，路透社爆出，美国国防部正在与其他机构合作，决定是否将中芯国际列入美国商务部所谓的“实体清单”。而五角大楼盯上中芯国际的理由是该部门“正在审视中芯国际与中国军方的关系”。

值得一提的是，除了以SEMI为代表的众多芯片公司对特朗普打压中国科技企业忧心忡忡外，微软公司联合创始人比尔·盖茨也在近日接受美国彭博社采访时表示，不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足。

参考资料来源：环球网—国际半导体产业协会警告美国政府：如制裁中芯国际，美国可能“年损失50亿”

美国政府近日不断打压中国科技企业，9月15日正式断供华为。然而美国政府并不满足，最近透露出对中芯国际制裁的意图。近日，国际半导体行业协会（SEMI）向美国政府发出警告，如果美国政府执意将中国芯片制造商中芯国际列入“实体清单”，后果是不堪设想的，将导致美国半导体产业每年蒙受50亿美元的损失。

SEMI警告美国商务部，要谨慎考虑封杀中芯国际，避免搬起石头砸自己的脚。他们对美国政府的种种行径感到不满。美国近段时间实行的种种“错误”措施，已经导致了该国相关企业损失了1700万美元（约合人民币1.17亿元）。

除了美国众多芯片公司对特朗普打压中国科技企业不满，此前，微软公司联合创始人比尔·盖茨反对美国对华禁售芯片，认为这促使中国加速芯片自给自足。

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中国目标是到2025年满足70％的国内半导体需求：

近年来，中国非常重视半导体领域的发展，每年都会投入巨额资金。根据“中国制造2025”战略，中国的目标是到2025年满足70％的国内半导体需求。

有分析师指出，目前这一比例约为30％，中国在芯片进口上花费的资金比以往任何时候都要多，今年已经是连续第三年超过3000亿美元。

虽然美国芯片公司在全球市场中仍处于领先地位，其销售额占到了全球的63％。中国的芯片制造目前仅占全球份额的10％。但目前中国芯片公司正在快速追赶。

今年第一季度，一家中国公司首次跻身前十大半导体厂商之列。分析公司ICInsights的数据显示，华为子公司海思的半导体销售额达到了近27亿美元。虽然与英特尔（195亿美元）还相差甚远，但是海思半导体已经与去年同期相比增长了54％。

同时，由于美国的制裁也加速了海思为其母公司提供芯片的进度。目前，华为已经不再使用台积电生产的麒麟前身710A芯片，而是使用本地供应商中芯国际生产的芯片。行业专家认为这对中国半导体产业来说是一个重大发展。

参考资料来源：新财网-不能动中芯国际！国际半导体产业协会警告美国政府

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