手机芯片性能排名

手机芯片性能排名如下：

1、A13Bionic。

A13Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone11、iPhone11Pro、iPhone11ProMax上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%，4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。

2、A12Bionic。

A12Bionic为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhoneXs和iPhoneXsMax以及iPhoneXR使用的芯片。它包含一个六核CPU，一个四核GPU，以及神经引擎的更新版本。

3、A11。

A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。

4、A10。

苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad(6th)、iPodtouch(7th)、iPhone7plus之中。A10Fusion芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。

5、麒麟990。

麒麟990为华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。

1.苹果A14处理器

排名第一的处理器是苹果A14处理器，A14处理器采用5nm制程技术，集成118亿个晶体管。核心上采用全新的6核设计，有四个高能效核心和两个高性能核心，运行速度较上一代提升40%。

2.麒麟990

排名第二的处理器是华为麒麟9000处理器，麒麟9000处理器不仅采取了5nm的工艺制程，更集成了153亿颗晶体管。采用8核心设计，分别是一个3.13GHz Cortex-A77超大核、3个2.54GHz Cortex-A77大核、4个2.05GHz Cortex-A55能效核心。

3.苹果A13

排名第三的处理器是苹果A13处理器，A13处理器是苹果去年的旗舰芯片，A13处理器采用7nm工艺制造，85亿个晶体管。采用6核心设计，其中两个大核心性能提升20%、功耗降低30%，四个小核心性能提升20%，功耗降低40%。

4.骁龙865

排名第四的处理器是高通骁龙865处理器，采用7nm工艺制造，搭载Kryo 585核心，主频提升至2.84GHz， 性能提升25%，能效提升25%；Adreno 650 GPU性能提升25%，能效提升35%；搭配第二代X55调制解调器实现7.5Gbps的峰值下载速率，支持Wi-Fi 6。

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