做封装的上市公司有哪些

通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。

2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。

已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。

3.华天科技（002185）： 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。

4.太极实业（600667）： 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。

太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。 

5.苏州固锝（002079）： 公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。

扩展资料：

技术简介

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。

而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。

注意事项

1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

3．基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

参考资料：百度百科——封装技术

现在在国内，对于激光切割机不算是什么高新技术行业，在非金属切割领域，基本上也没有什么技术含量，在金属切割行业，至少是中低功率也没有什么技术含量，可能相对来讲，高功率还有一些技术含量，其它的也没有什么技术含量。

哪么，现在的激光机，主要是看什么地方呢？主要的还是一个配置方面的问题呢！近些年来，随着激光行业高歌猛进，做的人也是非常之多，但是市场就只有这么大，哪么其价格就发生了一个较大的变化，为了生存，很多的客户都在使用一些简单的结构，比如机床方面，也做得没有哪么结实了；以前使用的伺服，也没有哪么好的牌子了；激光器也不再使用IPG了等等，在很

激光切割机

多的地方都实行了一个减配，哪么相应的成本就会降低不少。但是随之可能出现的就是一个质量方面的问题，机床的使用寿命，还有设备的稳定性等等，随之都发生了一些的改变，如果你使用好一些的配置，当然其质量也会好出不少，但是以目前的这个价格，也是不好卖产，所以有一些的客户，由于市场模型，还有品牌方面都有一些的缺乏，所以只有使用这么些配置比较低一些零配件，降低成本，降低价格来出售；其实现在很多的设备，其基本上都是属于标准化的生产了，很多的零配件买回来组装上去就可以，所以对于技术方面讲，也不是什么问题；中低功率对于装配技术相对来讲， 以目前一般的工厂，装配这些设备，基本上没有什么问题。

所以，国内哪家激光切割机厂家最好？你要先对比一下配置，如果选用的配置没有什么问题，做出来的设备其质量也不会有太大的问题，可能现在就是在高功率方面，还有一些技术含量，低中功率基本上没有什么问题。

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