神反转！全球两大半导体代工巨头打了两个月，握手言和了

雷锋网消息，10 月 29 日下午，GlobalFoundries（雷锋网按：GlobalFoundries 简称 GF，是一家来自美国的芯片代工企业）和台积电宣布，两家公司已经终止了彼此间的专利纠纷，并且签署了交叉授权协议。这项交叉授权协议可适用于彼此在全球范围内现有的半导体专利，以及在未来十年中将要申请的专利。

然而，在过去的两个月里，这两家公司相处得并不愉快；要知道，他们都是在全球半导体代工领域举足轻重的玩家——根据拓墣产业研究院在 2019 年 6 月中旬发布的排行榜，全球芯片代工企业的前三名分别是台积电、三星、GF，其中台积电的市场份额为 49.2%，第二名三星的份额为 18%，而第三名 GF 的市场份额为 8.7%。因此，他们之间的产生关于专利的法律纠纷，可以称得上是半导体行业的大震荡。

今年 8 月 26 日，GF 在美国和德国对台积电发起诉讼，称台积电侵犯了其 16 项专利；这起诉讼分别在美国国际贸易委员会（ITC）、位于 Delaware 和德克萨斯州西部的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和慕尼黑的地区法院发起。

雷锋网注：上图为 GF 对台积电的 16 项指控

其实，将台积电代工的半导体产品进口至美国和德国的，并不是台积电本身，而是台积电的客户。也就是说，GF 在美德两国对台积电提起诉讼，实际上是在寻求一个更广泛的禁令，即只要相关企业的产品中包含了本案所涉及的芯片，就不能进口至美国和德国。

如果 GF 的诉讼得到了法律的支持，众多消费者电子产品厂商和 科技 企业都要受到影响。根据 Tom's Hardware 的解读，本案所涉及的 20 家企业列表如下：

GF 在八月对台积电提起第一起诉讼时，台积电就称这些指控是毫无根据的，它将在法庭上为自己辩护。除此之外，台积电发言人 Elizabeth Sun 也针对这起诉讼进行了回应：

时至十月初，台积电驳回了 GF 的指控，并反过来对 GF 提起诉讼，指控其侵犯了台积电节点流程相关的 25 项专利。

总而言之，同为全球半导体代工领域的重要参与者，两家公司之间有着千丝万缕的联系，其中不乏在利益方面的碰撞。近日，两家公司握手言和，签订交叉许可协议也算得上是一件值得欣慰的事情；毕竟持续的诉讼的结果大概率是两败俱伤，更重要的是将精力倾注到产品和技术创新上。

苹果公司的A16芯片是由台湾半导体制造公司台积电（TSMC）代工生产的。TSMC是全球领先的芯片代工厂商之一，为许多知名科技公司提供芯片代工服务，包括苹果、高通、AMD等。苹果公司自从A10芯片开始采用TSMC代工后，一直继续与TSMC合作生产A系列芯片，包括A16芯片在内

台积电虽说是全球最大的芯片代工厂，但是和三星与英特尔不一样，台积电成立几十年来一直专注于芯片代工制造，自身从来没有设计或者推出过自己的芯片产品，不过也正因为专注于此，所以台积电能做到世界第一的规模和最先进的半导体工艺。

所谓术业有专攻，台积电的代工实力已经很牛逼了，如果自己也有芯片那就真的不得了了，而且芯片设计绝对是一件很困难的事情。目前只从事芯片设计的公司有高通、苹果、华为等，同时具备芯片设计和生产能力的公司有英特尔、三星。我认为台积电不做属于自己的芯片主要有以下4个原因。

一、芯片市场格局已定

目前高通已经成了芯片领域的霸主，巨大多数的智能手机都搭载了高通的骁龙处理器，可以说很难撼动他的地位了。另外，联发科、华为等芯片公司实力也不容小觑，芯片是科技含量非常高的产业，入局芯片市场，一不小心就会万劫不复，这是充满了机遇与风险的行业。

二、芯片设计困难重重

芯片代工和芯片设计同等重要，很难说谁比谁更有技术含量，毕竟代工所需要的光刻机就是非常高科技的，而且代工是精确到纳米级别，相当困难。但是，芯片设计也不差，全世界能够设计好芯片的就那几家，研发芯片需要的资金、人力、时间都是非常大的，台积电虽然代工牛，但在这方面却毫无建树，而且还面临很多专利问题。

三、台积电的公司定位

术业有专攻，虽然现代企业也提倡多元化发展，但并不是每个企业家都这么认为。所谓工匠精神就是要精益求精，台积电能够在代工界呼风唤雨，和它长期的坚持是离不开的，台积电就是一家高科技的代工厂商，如此存粹，并没有朝芯片设计的方向发展。

四、芯片设计赚的钱也许并没有代工那么滋润

比如高通营收中的芯片业务营收为165亿美金，税前净利润为17%。但台积电的营收为330亿美元，税后净利润就达到了116亿美元，利润率为35%。

两相比较台积电赚钱更为厉害，舍弃高利润而就低利润是否得不偿失，去与像高通、华为、苹果等这样客户抢饭吃，有可能反而失掉这些重要的客户而受到更大的损失。

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