为什么芯片市场紧缺？

现在芯片市场短缺，不过是五种原因造成的：

1，美国的制裁打破了全世界芯片供应的节奏。本来全世界芯片供应是正常的，没有什么芯片短缺。美国制裁，比如制裁华为，华为就需要赶快备货，大量订货，这样全很多产能都被华为占据了，这就会让一些芯片的正常生产无法进行。后面再调过来，又会有很多问题。

2，疫情也一定程度上影响一些芯片企业的正常开工和运行。

3，美国的大雪也造成了一些企业正常开工。

以上这些情况影响全世界芯片供应的影响不超过10%，应该是5%-10%之间。后两种情况却造成了更大的影响。

4，市场压力造成生产企业大量备货。我自己就早在去年就看到芯片供应要出问题，要求相关同事关注。生产商在多环节从原来不库存芯片到增加备货，有的企业备货达9个月之多，这平均下来，增加了30%的芯片需求。

5，炒家入场。看到芯片短缺，市场要进入短缺阶段，一些炒家也增加了芯片的囤积，这些芯片囤积也增加了10%的芯片需求。

所以原来可能有10%的供应影响，现在芯片的缺口达到50%左右，这就造成了芯片的极度紧张。而对炒家来说，一定要把芯片紧张的舆论造起来，结果是芯片大涨价，这样才能赚大钱。其实市场上的芯片供应并没有减少多少，这些芯片不是正常的到了生产领域，而是压在仓库里。

芯片短缺一定会在未来的半年到一年时间里成为芯片供过于求。这些芯片压在库里，需要占压资金，厂商的芯片多了，产品销售并不增加，就会不再进货，炒家如果芯片出不去，不可能当饼干吃，就会降价出货。一过临界点，芯片市场价格就会崩盘。

相关知识

指甲盖大小的芯片是智能手机或电脑的“大脑”，上面有数不清的晶体管。1947年，物理学家肖克利与人共同发明晶体管，被媒体和科学界称为“20世纪最重要的发明”。电子工程师霍夫：晶体管的发明是一个重大进步，它使电子设备更省电、体积更小。

数千万的晶体管集成在一张芯片上，晶体管越多，芯片的性能就越强大。事实上，在晶体管被发明出来后，研究人员在不断给它瘦身，如今已缩小到了纳米级别，为的就是能在一张芯片上集成尽可能多的晶体管。

硅是芯片最重要的基础材料，是地球上第二丰富的资源，但更多以二氧化硅，也就是沙子的形态储存在地球上。制造芯片，首先要从二氧化硅提炼出高纯度的硅晶体，制成硅锭，再切割成薄脆的圆盘形状，抛光后形成晶圆，相当于芯片的“地基”。

而接下来在晶圆片上进行光刻，被视为芯片制造的最关键步骤之一。艾司摩尔公司副总裁丹尼·布朗：半导体光刻技术是终极点金术，是它把沙子变成了金子。

以紫外光作为“画笔”，光刻机把预先设计好的芯片电子线路书写到硅晶圆旋涂的光刻胶上，精度可以达到头发丝的千分之一。可以说，光刻工艺直接决定了芯片中晶体管的尺寸和性能。

而半导体行业的发展，又遵循着一个黄金定律：摩尔定律。该定律预测，随着技术进步，每隔18至24个月，芯片上能置入的晶体管数量就会翻一倍。芯片制程随之缩小，性能也会随之飞跃。

这就要求光刻机也必须随着摩尔定律，在芯片更新前，率先完成革新。如今，全球80%的光刻机都出自一家叫做阿斯麦的荷兰公司。

近年来，芯片业还盛传着一种“摩尔第二定律”，那就是芯片工厂的成本每四年翻一番，正因此，能够制造高端芯片的晶圆厂越来越少。芯片生产周期也比较长，平均周期达26周时间，要经过数千道工序。

可以说，半导体产业链是全球化程度最高的产业链，必须以合作的方式才能完成。供应链一旦受损，整个行业都会受影响。2020年10月，意法半导体位于欧洲的几个工厂发起大罢工。今年3月19日，汽车行业最大的芯片供应商日本瑞萨电子的工厂发生火灾，令原本紧绷的供应链再遭重创。

2020年下半年以来，中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际被美国持续制裁，则更进一步加剧了全球芯片的产能紧张。

2021年春天刚刚开始，芯片缺货的消息就开始频繁出现，消费者非常疑惑：为什么好端端的芯片，突然说缺货就缺货了呢？

整个半导体行业的发展 历史 ，宏观视角来看就是一部资本主义扩张发展的 历史 。

半导体行业兴起于二战之后的美苏争霸，太空竞赛背景下美国开始大面积发展军民产业融合，国家公开招标，企业来提供设备，因此出现了仙童半导体、IBM、惠普、施乐等上世纪70年代的电子巨头，并且围绕全球顶级的理工院校斯坦福大学建设了人才和企业一体化的“硅谷”。

同样是在二战结束之后，美国为了全球利益，在太平洋地区开始扶持日本和韩国，以及台湾在内的地区经济，将自己本身污染严重的电子制造产业逐渐转移到这些国家，于是才有了日韩台湾等地区电子产业的崛起。

苏联解体，冷战结束，美国站稳世界霸主地位，开始使用军事力量和经济手段在全球搜刮财富，这样导致美国本土制造业逐渐空虚，德州仪器等老牌美国半导体企业倒闭，整个领域的制造加工反而被日韩等国超越。

这就是如今半导体产业的垄断局面，在7nm以及5nm两个最先进制程的芯片加工，只有韩国的三星电子和台湾的台积电可以做到大批量出货，原料生产也掌握在日本手中。 全球如此巨大的芯片需求量，却只有两家企业能够代工生产，供不应求的状态自然就出现了。

2019年步入5G时代，大量的智能硬件等消费品需要性能更加强劲的高端芯片。

目前各大手机厂商发布的中高端5G手机，都需要7nm或5nm的芯片，每年出货量接近10亿台，都需要三星和台积电来消化。

智能手机之外，各种数码硬件产品，例如平板电脑、智能手表、无线耳机、PS 游戏 机，甚至是虚拟货币大火后的GPU显卡，智能 汽车 上的MCU控制芯片，无人机上的飞控芯片，都需要最先进的制程来支撑其庞大的运算需求。

同时还有疫情和国际贸易冲突导致的恐慌，厂商怕受到影响，只能够加紧时间下订单备货，以便出现意外情况，比如说2020年华为一口气就从台积电订购了整个2021年的需求量，台积电加班加点生产在2020年9月份制裁生效之前交付给华为。

从2019年开始，到现在不断出现的需求井喷，加上疫情导致的全球停产罢工，芯片原料供应紧缺，也导致了这一次芯片全球缺货的大问题。

这样的全球芯片缺货现象会持续多久呢？目前给到的时间大概是2-3年。

从研发的角度来说， 中国目前已经正式将芯片制造提升到国家战略，但是即便目前开足马力研发，落后2-3代技术的局面也不是段时间能够解决的事情。未来很长一段时间，高端芯片还是只能够由台积电和三星提供。

从制造的角度来说， 台积电已经开始规划6400亿的投资建厂，来解决目前芯片紧缺的问题。但是芯片加工厂的建造难度远大于普通的生产厂房，预计也是需要2-3年时间才能够建成投产，来缓解芯片紧缺的问题。

从生产的角度来说， 企业也是要赚钱的，当然首先会选择利润最大，需求量最大，风险最小的芯片来生产，比如说手机芯片和 汽车 芯片相比，当然手机芯片的需求量大，而且出现问题后果最小。

因此芯片紧缺，是资本自己制造出来的麻烦，最终却砸中了自己的脚。

目前看来，引起全球性芯片短缺的原因主要有消费需求的全面回升、客户临时加单情况严重、智能手机厂商扩大产能、芯片代工厂的产能缺口较大。

1、消费需求的全面回升

不管是汽车消费电子，笔记本电脑、智能手机等各个品类，已经出现了急速回升现象。全球半导体材料均出现了大幅上涨，代工厂基本全部出去满载状态，台积电、联电、GF目前的产线均面临这很大的压力，价格上涨、代工厂满员，直接拉升了芯片厂商的产品价格。例如芯片供应商已经告知所有合作伙伴，全线产品价格，都将上涨。

2、客户临时加单情况严重

今年情况比较特殊，市场情况和商家的预期出现了很大的偏差，导致后期客户加单情况严重。例如华为了在9月15日前，加快囤货，对各个芯片厂家的下单量出现暴增的现象。厂家为了满足华为的供货要求，向半导体材料商的下单量也出现了暴增，最终导致整个产能提前释放。

3、智能手机厂商扩大产能

明年作为5G智能手机全面推广的关键年，各个手机厂商现在都摩拳擦掌，准备大干一番。到目前为止，小米的预计出货量将达到3亿台，荣耀的目标出货量是1亿台，苹果iphone的目标出货量为2.3亿台，出货量的暴增，使得整个市场的零部件处于紧缺的状态。

4、芯片代工厂的产能缺口较大  

各个代工厂为了扩大产能，都开始投资新厂。例如台积电在美国投资的5nm产线，可以极大地拉高台积电的5nm产能，满足更多客户的需要。但是“远水救不了近火”，从芯片代工厂从建厂到产出，整个周期较长，短期内5nm产能缺口依然巨大。

全球芯片短缺殃及手机和游戏机行业：

据华尔街见闻报道，最近几周，越来越多的行业领袖发出警告，他们无法获得足够的芯片来生产他们的产品。苹果最近表示，一些新款高端 iPhone 的销售受到零部件短缺的限制。

恩智浦和英飞凌都表示，这些供应限制已不再局限于汽车行业。索尼周三表示，由于生产瓶颈，该公司可能无法在 2021 年完全满足其新款游戏机的需求。

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